【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制造,尤其涉及一种具有内嵌焊盘的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
1、随着电路板愈发小型化、集成化发展，通常会将一些线路层内嵌于绝缘基材中，相较传统线路，内嵌线路的焊盘被绝缘基材包裹，具有良好的剥离力及防电磁泄露能力。然而，在后续与电子元件进行焊接(smt，表面贴装技术)时，锡料仅与焊盘露出的一个表面接触，导致电子元件与焊盘的结合力较弱。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种具有内嵌焊盘且与电子元件结合力强的电路板结构及其制造方法。
2、本申请提供一种电路板结构的制造方法，包括以下步骤：
3、提供一电路板，所述电路板包括基材层和内嵌于所述基材层的至少一焊盘，所述焊盘具有背离所述基材层的焊接面和与连接所述焊接面的侧面，所述基材层覆盖所述侧面；
4、于所述焊盘外缘设置至少一凹槽，至少部分所述侧面由所述凹槽露出；
5、于所述焊接面设置焊料，部分所述焊料填充入所述凹槽以包覆至少部分所述侧面；
6、于所述焊盘设置电子元件，加热熔融并冷却后固化所述焊料以形成焊接件，获得所述电路板结构；
7、其中，所述电子元件包括引脚，所述焊接件包括第一部分和第二部分，所述第一部分连接所述引脚和所述焊盘，所述第二部分嵌入所述凹槽以贴附所述侧面。
8、进一步地，所述焊接面与所述基材层设有电子元件的表面大致平齐；
9、所述凹槽的深度不大于所述焊盘高度的1/2。
10、进一步地，步骤“于
11、于所述焊盘外缘采用激光加工出至少一凹槽。
12、进一步地，所述凹槽的宽度等于所述激光的光斑的宽度，所述凹槽的形状与所述光斑的形状一致。
13、进一步地，所述凹槽的形状为尖锥形或倒梯形。
14、进一步地，所述电路板还包括线路，所述焊盘连接于所述线路；
15、步骤“于所述焊盘四周设置至少一凹槽”包括：
16、所述凹槽避开所述线路设置。
17、进一步地，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔且环绕所述焊盘设置。
18、进一步地，步骤“于所述焊接面设置焊料”前，还包括：
19、于所述焊接面设置表面处理层。
20、本申请还提供一种采用上述制造方法制作得到的电路板结构，包括电路板、焊接件和电子元件，所述电路板包括基材层和内嵌于所述基材层的至少一焊盘，所述焊盘包括背离所述基材层的焊接面以及与所述焊接面相邻的侧面；环绕所述焊盘设有至少一凹槽，至少部分所述侧面由所述凹槽露出。所述焊接件包括第一部分和连接所述第一部分的第二部分。所述电子元件包括本体及引脚，所述第一部分连接所述引脚和所述焊盘，所述第二部分填入所述凹槽，所述第二部分贴附至少部分所述侧面。
21、进一步地，所述焊接面与所述基材层设有电子元件的表面大致平齐；所述凹槽的深度不大于所述焊盘高度的1/2。
22、本申请提供的电路板结构的制造方法通过环绕所述焊盘设置凹槽，使得所述焊料除覆盖所述焊接面之外，还能够包覆至少部分所述侧面，所述焊料包裹住所述电子元件的引脚的同时也能够包裹住所述焊盘，从而大大提升了所述焊盘与所述电子元件之间的结合力。并且，通过设置所述凹槽，也能够使得多余的所述焊料有足够的储存空间而不至于溢出导致短路。
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1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊接面与所述基材层设有电子元件的表面大致平齐；
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述焊盘四周设置至少一凹槽”包括：于所述焊盘外缘采用激光加工出至少一凹槽。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的宽度等于所述激光的光斑的宽度，所述凹槽的形状与所述光斑的形状一致。
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的形状为尖锥形或倒梯形。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路板还包括线路，所述焊盘连接于所述线路；
7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔且环绕所述焊盘设置。
8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述焊接面设置焊料”前，还包括：于所述焊接面设置表面处理层。
9.一种电路板结构，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的电路板结构，其特征在于，所述焊
...【技术特征摘要】
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊接面与所述基材层设有电子元件的表面大致平齐；
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述焊盘四周设置至少一凹槽”包括：于所述焊盘外缘采用激光加工出至少一凹槽。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的宽度等于所述激光的光斑的宽度，所述凹槽的形状与所述光斑的形状一致。
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽的形状为尖锥形或倒梯形。
【专利技术属性】
技术研发人员：王礼洪，胡先钦，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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