【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀，特别是涉及一种fcbga封装基板用电镀导轨装置。
技术介绍
1、在上世纪60年代，随着电子技术的高速发展，人们采用电镀的方法对印制电路板进行电镀，并进行层间互联，使印制电路板得以高速发展。进入21世纪，随着ic芯片引脚数量的不断增加，印制电路板中一个分支ic封装基板不断发展，目前已经成为印制电路板的重要组成部分之一。
2、fcbga(flip chip ball grid array)称为倒装芯片球栅格阵列，也是图形加速芯片主要的封装格式，是ic封装基板最重要的代表之一，它解决了电磁兼容(emc)与电磁干扰(emi) 问题，fcbga采用小锡球与处理器相连接，可使其与对外连接的距离最短，不仅具有优异的电磁性能，还可减少组件互联间的损耗及电感，降低了电磁干扰的问题。并且fcbga能够承受较高的频率，使得超频极限的突破成为可能，因此fcbga成为了行业内主要的发展方向，并被广泛应用。
3、在fcbga板制作过程中，最重要的工序之一是电镀，电镀的均匀性及稳定性是fcbga 板制作的主要控制指标。fcbga板在电镀过程中，一般采用垂直连续电镀线配合相关的药水进行电镀，在目前已有的垂直连续电镀线中，电镀导轨是与空气接触的，已有电镀导轨的材质为铜及铜合金，在空气中极容易氧化，导致接触点电阻增加，最终出现电镀过热的现象，不利于电镀的均匀性控制；并且，电镀导轨上的挂件在移动过程中，挂件上的滑块与导轨之间相互摩擦产生的铜粉末弥散在空气中，铜粉末附着在fcbga板上易造成污染。。
4、因此，需
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种fcbga封装基板用电镀装置，至少用于解决现有技术中fcbga封装基板在电镀过程中出现电镀过热，导致电镀均匀性和稳定性不利于控制、影响产品良率的问题，以及fcbga封装基板造成污染的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种fcbga封装基板用电镀装置，所述电镀装置包括：
3、主导轨；
4、副导轨，所述副导轨与所述主导轨平行设置；
5、挂架单元，所述挂架单元设置有多个，多个所述挂架单元依次挂接于所述主导轨上，并沿所述主导轨发生运动，其中，每个所述挂架单元均包括挂架主体和滑动件，所述挂架主体挂接于所述主导轨上，且所述挂架主体上安装有微型注射器，所述微型注射器位于所述挂架主体与所述主导轨的挂接处，所述微型注射器中装设有润滑油，用于向所述主导轨上滴加润滑油；所述滑动件一端固定设置于所述挂架主体的下方，所述滑动件另一端与所述副导轨滑动连接；
6、被镀单元，所述被镀单元包括框架、夹具和被镀件，所述框架呈竖直方向固定于所述挂架主体的下方，所述夹具设置于所述框架上，用于夹取所述被镀件；
7、电镀池，所述电镀池中装设有电镀液，用于对所述被镀件进行电镀；
8、驱动单元，所述驱动单元驱动所述挂架主体同时沿所述主导轨、所述副导轨移动，从而带动所述被镀件移动至所述电镀池的上方。
9、优选地，所述副导轨与电源阴极连接，并通过导电线缆为所述被镀件提供阴极电流。
10、优选地，所述导电线缆一端固定连接于所述滑动件上，另一端连接于所述夹具上。
11、优选地，所述副导轨为呈u型槽状的导轨槽，所述滑动件远离所述挂架主体的一端滑动设置于所述导轨槽中。
12、优选地，所述导轨槽中装设有导电水，所述导电水作为导电介质层。
13、优选地，所述导电水在所述导轨槽中的水位深度低于所述导轨槽的内部深度。
14、优选地，所述导电线缆的一端浸入所述导电水中，阴极电流依次通过所述导轨槽、所述导电水、所述导电线缆传输至所述被镀件。
15、优选地，所述导电线缆的一端固定连接于所述滑动件上，且所述导电线缆与所述滑动件的连接端浸没于所述导电水中，所述导电线缆的另一端连接于所述夹具上，用于为所述被镀件在电镀过程中提供持续的电流回路。
16、优选地，所述导轨槽上安装有排水阀，所述排水阀用于排放所述导电水。
17、如上所述，本专利技术的fcbga封装基板用电镀装置，具有以下有益效果：
18、本专利技术中的fcbga封装基板用电镀装置包括主导轨、副导轨、挂架单元、被镀单元、电镀池和驱动单元，在保持原有主导轨的情况下，新增加了副导轨，副导轨与主导轨平行设置，且与挂架单元上的滑动件滑动连接，在挂架单元的移动过程中，副导轨为挂架单元提供支撑，进而使得承载被镀件的被镀单元保持平稳，避免被镀件在电镀过程中出现晃动。
19、本专利技术中的电镀装置采用双导轨进行导电，在原有主导轨为被镀件提供电流回路的情况下，新增加的副导轨与电源阴极连接，通过导电线缆为被镀件提供阴极电流，将副导轨设置为u型的导轨槽，导轨槽中装有导电水，导电线缆一端浸没于导电水中，或将导电线缆一端连接于滑动件上，并将导电线缆与滑动件的连接端浸没于导电水中，从而在整个挂架单元移动过程中，被镀件与阴极之间有持续稳定的电流回路，提高了导电性，且能更好的维持电流稳定性，进而提高了电镀均匀性的控制，不仅提高电镀良率，而且降低了成本，达到提高经济效益的效果。
20、另外，本专利技术中导电线缆与滑动件的连接端浸没于导电水中，有效防止空气中氧气对连接端的腐蚀作用，避免了被镀件在电镀过程中的电镀过热现象，有利于电镀均匀性的控制；同时，滑动件与导轨槽因摩擦而产生的金属粉末浸没在导电水中，不会弥散到空气中造成被镀件的污染；微型注射器的设置实现自动向主导轨上滴加润滑油，防止主导轨生锈，并且减轻滑块与主导轨摩擦，避免金属粉末产生而造成污染。
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1.一种FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述副导轨与电源阴极连接，并通过导电线缆为所述被镀件提供阴极电流。
3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导电线缆一端固定连接于所述滑动件上，另一端连接于所述夹具上。
4.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述副导轨为呈U型槽状的导轨槽，所述滑动件远离所述挂架主体的一端滑动设置于所述导轨槽中。
5.所述根据权利要求4所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导轨槽中装设有导电水，所述导电水作为导电介质层。
6.所述根据权利要求5所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导电水在所述导轨槽中的水位深度低于所述导轨槽的内部深度。
7.所述根据权利要求5所述的一种FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导电线缆的一端浸入所述导电水中，阴极电流依次通过所述导轨槽、所述导电水、所述导电线缆传输至所述被
8.所述根据权利要求5所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导电线缆的一端固定连接于所述滑动件上，且所述导电线缆与所述滑动件的连接端浸没于所述导电水中，所述导电线缆的另一端连接于所述夹具上，用于为所述被镀件在电镀过程中提供持续的电流回路。
9.根据权利要求5所述的FCBGA封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导轨槽上安装有排水阀，所述排水阀用于排放所述导电水。
...【技术特征摘要】
1.一种fcbga封装基板用电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：
2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板用电镀装置，其特征在于：所述副导轨与电源阴极连接，并通过导电线缆为所述被镀件提供阴极电流。
3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导电线缆一端固定连接于所述滑动件上，另一端连接于所述夹具上。
4.根据权利要求2所述的fcbga封装基板用电镀装置，其特征在于：所述副导轨为呈u型槽状的导轨槽，所述滑动件远离所述挂架主体的一端滑动设置于所述导轨槽中。
5.所述根据权利要求4所述的fcbga封装基板用电镀装置，其特征在于：所述导轨槽中装设有导电水，所述导电水作为导电介质层。
6.所述根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，许托，冯后乐，秦丽赟，杨威，刘青林，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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