【技术实现步骤摘要】
本申请涉及fcbga封装基板加工的，具体而言，涉及一种fcbga封装基板电镀固定装置及电镀生产线。
技术介绍
1、fcbga(flip chip ball grid array，倒装芯片球栅格阵列)封装基板目前有两种发展趋势，一种发展趋势是向薄板的方向发展，一种是向厚板的方向发展。
2、fcbga厚板的产品主要应用于网络的ai(artificial intelligence，人工智能)或者是数据中心的服务器等产品。
3、fcbga薄板的产品主要应用于iot(internet of things，物联网)等，这种产品的层数不高，单颗的尺寸比较小。薄的fcbga封装基板在生产过程中，基板的刚度一般会比较低，容易产生如图1所示的翘曲变形，更严重的会出现板弯曲甚至是褶皱现象，如果在电镀过程中无法改善，就会导致fcbga封装基板上一些位置与阳极间的距离发生改变，从而影响电力线分布，大大降低电镀的均匀性，将导致基板出现如图2所示的电镀不均匀的问题产生，影响电镀质量。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种fcbga封装基板电镀固定装置及电镀生产线，其能够改善甚至消除fcbga封装基板的翘曲、弯曲或褶皱问题，提高电镀的均匀性。
2、第一方面，提供了一种fcbga封装基板电镀固定装置，包括框架、第一夹持结构和第二夹持结构。
3、其中，第一夹持结构安装在框架上且靠近底部，用于夹持fcbga封装基板的下边缘。第二夹持结构靠近框架的顶部设置，用于
4、在一种可实施的方案中，第二夹持结构包括活动板、张力弹簧和可开合的活动夹持件；活动板与框架的顶部沿垂直方向滑动连接；活动夹持件安装在活动板上；张力弹簧上端连接活动板的上边缘，下端连接至框架的顶部，张力弹簧给予活动板远离第一夹持结构的作用力。
5、在一种可实施的方案中，张力弹簧上端与活动板的上边缘可拆卸连接，下端与框架的顶部可拆卸连接。
6、在一种可实施的方案中，第二夹持结构还包括进给装置，其安装在框架上且位于活动板的上部预定高度处；进给装置的进给端朝向活动板，以在向下进给过程中靠近并接触活动板，接触活动板后继续进给以将活动板向下推送预定距离。
7、在一种可实施的方案中，第二夹持结构包括活动板、可开合的活动夹持件和直线行程组件；活动板与框架的顶部沿垂直方向滑动连接；活动夹持件安装在活动板上；直线行程组件安装在框架上且位于活动板的上侧，直线行程组件的活动端与活动板相连，以带动活动板沿垂直方向上下移动。
8、在一种可实施的方案中，活动夹持件的数量为多个；并且每个活动夹持件沿活动板水平延伸方向均匀布置，或每个活动夹持件沿活动板的水平延伸方向可滑动至所需位置处并固定。
9、在一种可实施的方案中，第一夹持结构包括多个固定夹持件；每个固定夹持件沿框架底部的水平延伸方向均匀布置，或每个固定夹持件沿框架底部的水平延伸方向可滑动至所需位置并固定。
10、根据本申请的第二方面，还提供了一种fcbga封装基板电镀生产线，包括上述方案中的fcbga封装基板电镀固定装置。
11、根据本申请的第三方面，还提供了一种fcbga封装基板电镀生产线，包括上述方案中的fcbga封装基板电镀固定装置，还包括上板组件，上板组件包括第一上板结构和第二上板结构。第一上板结构包括第一顶升件和第一抵靠件，第一抵靠件安装在第一顶升件上；第一抵靠件的长度满足：覆盖所有活动夹持件。第二上板结构包括第二顶升件和第二抵靠件，第二抵靠件安装在第二顶升件上；第二抵靠件的长度满足：覆盖所有固定夹持件。
12、其中，在使用时，框架面向上板组件，且第一抵靠件朝向活动夹持件，第二抵靠件朝向固定夹持件，第一顶升件动作以使第一抵靠件水平向前运动以压在所有活动夹持件上，以使所有活动夹持件张开，第二顶升件动作以使第二抵靠件水平向前运动以压在所有固定夹持件上，以使所有固定夹持件张开。
13、在一种可实施的方案中，上板组件还包括位置调整装置，用于调整第一上板结构和第二上板结构在垂直方向的间距。
14、在一种可实施的方案中，还包括距离检测传感器，其分别安装在第一上板结构和第二上板结构上，在框架面向上板组件时，距离检测传感器检测出框架到距离检测传感器的距离。
15、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
16、在本申请的技术方案中，在固定fcbga封装基板时，先将第二夹持结构向第一夹持结构靠近一定距离，使两者之间的间距与fcbga封装基板的上下高度基本一致，然后利用第一夹持结构和第二夹持结构分别夹住fcbga封装基板的上下边缘。之后，撤去对对第二夹持结构施加的向下的作用力，使第二夹持结构恢复向上的移动趋势，形成对fcbga封装基板垂直方向的拉伸力，保证fcbga封装基板基本不会处于弯曲或褶皱状态，而是使fcbga封装基板处于紧绷垂直状态，保证fcbga封装基板各位置到阳极的距离基本保持恒定且具有较高的一致性，进而保证fcbga封装基板两侧的电力线处于一个对称且平衡的状态，从而有效提高且保证fcbga封装基板的电镀均匀性。
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1.一种FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、张力弹簧(32)和可开合的活动夹持件(33)；
3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述张力弹簧(32)上端与所述活动板(31)的上边缘可拆卸连接，下端与所述框架(10)的顶部可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)还包括进给装置(34)，其安装在所述框架(10)上且位于所述活动板(31)的上部预定高度处；
5.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、可开合的活动夹持件(33)和直线行程组件(35)；
6.根据权利要求2-5任一项所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述活动夹持件(33)的数量为多个；并且
7.根据权利要求6所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其
8.一种FCBGA封装基板电镀生产线，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的FCBGA封装基板电镀固定装置。
9.一种FCBGA封装基板电镀生产线，其特征在于，包括如权利要求7所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，还包括上板组件(40)，所述上板组件(40)包括：
10.根据权利要求9所述的FCBGA封装基板电镀生产线，其特征在于，所述上板组件(40)还包括位置调整装置(43)，用于调整所述第一上板结构(41)和所述第二上板结构(42)在垂直方向的间距。
11.根据权利要求9所述的FCBGA封装基板电镀生产线，其特征在于，还包括距离检测传感器(50)，其分别安装在所述第一上板结构(41)和所述第二上板结构(42)上，在所述框架(10)面向所述上板组件(40)时，所述距离检测传感器(50)检测出所述框架(10)到所述距离检测传感器(50)的距离。
...【技术特征摘要】
1.一种fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、张力弹簧(32)和可开合的活动夹持件(33)；
3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述张力弹簧(32)上端与所述活动板(31)的上边缘可拆卸连接，下端与所述框架(10)的顶部可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)还包括进给装置(34)，其安装在所述框架(10)上且位于所述活动板(31)的上部预定高度处；
5.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、可开合的活动夹持件(33)和直线行程组件(35)；
6.根据权利要求2-5任一项所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述活动夹持件(33)的数量为多个；并且
【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，许托，冯后乐，秦丽赟，杨威，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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