一种FCBGA封装基板电镀固定装置及电镀生产线制造方法及图纸

本申请提供一种FCBGA封装基板电镀固定装置及FCBGA封装基板电镀生产线，涉及FCBGA封装基板加工的技术领域，FCBGA封装基板电镀固定装置包括框架、第一夹持结构和第二夹持结构。其中，第一夹持结构安装在框架上且靠近底部，用于夹持FCBGA封装基板的下边缘。第二夹持结构靠近框架的顶部设置，用于夹持FCBGA封装基板的上边缘，第二夹持结构以在垂直方向上的预定长度内可往复移动的方式与框架滑动连接。其中，在第一夹持结构夹持住FCBGA封装基板的下边缘，及第二夹持结构夹持住FCBGA封装基板的上边缘后，第二夹持结构具有向上移动的趋势以给FCBGA封装基板施加垂直方向的拉伸作用力。本申请的技术方案能够改善甚至消除FCBGA封装基板的翘曲、弯曲或褶皱问题，提高电镀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及fcbga封装基板加工的，具体而言，涉及一种fcbga封装基板电镀固定装置及电镀生产线。

技术介绍

1、fcbga(flip chip ball grid array，倒装芯片球栅格阵列)封装基板目前有两种发展趋势，一种发展趋势是向薄板的方向发展，一种是向厚板的方向发展。

2、fcbga厚板的产品主要应用于网络的ai(artificial intelligence，人工智能)或者是数据中心的服务器等产品。

3、fcbga薄板的产品主要应用于iot(internet of things，物联网)等，这种产品的层数不高，单颗的尺寸比较小。薄的fcbga封装基板在生产过程中，基板的刚度一般会比较低，容易产生如图1所示的翘曲变形，更严重的会出现板弯曲甚至是褶皱现象，如果在电镀过程中无法改善，就会导致fcbga封装基板上一些位置与阳极间的距离发生改变，从而影响电力线分布，大大降低电镀的均匀性，将导致基板出现如图2所示的电镀不均匀的问题产生，影响电镀质量。

技术实现思路

<p>1、本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、张力弹簧(32)和可开合的活动夹持件(33)；

3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述张力弹簧(32)上端与所述活动板(31)的上边缘可拆卸连接，下端与所述框架(10)的顶部可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)还包括进给装置(34)，其安装在所述框架(10)上且位于所述活动板(31...

【技术特征摘要】

1.一种fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、张力弹簧(32)和可开合的活动夹持件(33)；

3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述张力弹簧(32)上端与所述活动板(31)的上边缘可拆卸连接，下端与所述框架(10)的顶部可拆卸连接。

4.根据权利要求2所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)还包括进给装置(34)，其安装在所述框架(10)上且位于所述活动板(31)的上部预定高度处；

5.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述第二夹持结构(30)包括活动板(31)、可开合的活动夹持件(33)和直线行程组件(35)；

6.根据权利要求2-5任一项所述的fcbga封装基板电镀固定装置，其特征在于，所述活动夹持件(33)的数量为多个；并且

【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，许托，冯后乐，秦丽赟，杨威，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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