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本申请提供一种FCBGA封装基板电镀固定装置及FCBGA封装基板电镀生产线，涉及FCBGA封装基板加工的技术领域，FCBGA封装基板电镀固定装置包括框架、第一夹持结构和第二夹持结构。其中，第一夹持结构安装在框架上且靠近底部，用于夹持FCBG...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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