一种FCBGA封装基板电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本申请提供一种FCBGA封装基板电镀装置及电镀方法，属于FCBGA封装基板加工领域，FCBGA封装基板电镀装置用以电镀FCBGA封装基板，FCBGA封装基板电连接于阴极端，电镀装置包括电镀槽、第一、第二固定架和多个阳极板。电镀槽用于容纳电镀液。第一固定架与第二固定架平行且都置于在电镀槽中。多个阳极板，每个阳极板的板面电流的控制形式被配置为单独控制的形式；沿第一固定架的竖直延伸方向安装至少两个阳极板，沿第二固定架的竖直延伸方向安装至少两个阳极板，第一固定架上的阳极板的板面与第二固定架的阳极板的板面平行。在电镀时，FCBGA封装基板被置于第一固定架上的阳极板和第二固定架上的阳极板之间。本申请的技术方案能够提高FCBGA封装基板的电镀均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及fcbga封装基板加工的，具体而言，涉及一种fcbga封装基板电镀装置及电镀方法。

技术介绍

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、目前，随着电子技术的高速发展，芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，因此要求相应的fcbga封装基板也具有高密度的特征。应运而生的fcbga(flip chip ball gridarray，倒装芯片球栅格阵列)封装基板凭借其高密度、高集成、细线路、小孔径的独特优势有了广阔的市场需求。

3、正因为fcbga封装基板的独特之处，fcbga封装基板图形电镀时既要满足电镀时有着良好填孔能力，又要保证电镀完成之后表面铜厚不至于过大，除此以外还要保证电镀的均匀性。fcbga采用的半加成法工艺，电镀不均匀，严重影响产品良率。如何实现fcbga封装基板的电镀和保证电镀的均匀性是是困扰fcbga封装基板制造商的难题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FCBGA封装基板电镀装置，用以电镀一FCBGA封装基板(100)，所述FCBGA封装基板(100)电连接于一阴极端，其特征在于，FCBGA封装基板电镀装置包括：

2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板电镀装置，其特征在于，每个所述阳极板(40)被配置为：以可在平行于其自身板面的平面内旋转预定角度并固定的方式安装在所述第一固定架(20)和所述第二固定架(30)上。

3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板电镀装置，其特征在于，所述阳极板(40)以沿所述第一固定架(20)的竖直延伸方向上下安装位置可调的方式安装在所述第一固定架(20)上；

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【技术特征摘要】

1.一种fcbga封装基板电镀装置，用以电镀一fcbga封装基板(100)，所述fcbga封装基板(100)电连接于一阴极端，其特征在于，fcbga封装基板电镀装置包括：

2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀装置，其特征在于，每个所述阳极板(40)被配置为：以可在平行于其自身板面的平面内旋转预定角度并固定的方式安装在所述第一固定架(20)和所述第二固定架(30)上。

3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板电镀装置，其特征在于，所述阳极板(40)以沿所述第一固定架(20)的竖直延伸方向上下安装位置可调的方式安装在所述第一固定架(20)上；

4.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀装置，其特征在于，所有所述阳极板(40)的板面形状及尺寸被配置为：都相同，或至少有两个所述阳极板(40)的板面形状或尺寸不相同。

5.根据权利要求1-4任一项所述的fcbga封装基板电镀装置，其特征在于，还包括整流器，每个所述阳极板(40)都分别电连接一个独立的所述整流器。

6.根据权利要求1-4任一项所述的fcbga封装基板电镀装置，其特征在于，还包括多个第一喷流嘴(61)和多个第二喷流嘴(62)；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，许托，冯后乐，秦丽赟，杨威，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：