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本申请提供一种FCBGA封装基板电镀装置及电镀方法，属于FCBGA封装基板加工领域，FCBGA封装基板电镀装置用以电镀FCBGA封装基板，FCBGA封装基板电连接于阴极端，电镀装置包括电镀槽、第一、第二固定架和多个阳极板。电镀槽用于容纳电镀...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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