【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，特别是涉及fcbga封装基板的弹夹箱以及上料系统。
技术介绍
1、fcbga(flip chip ball grid array)称为倒装芯片球栅格阵列，也是图形加速芯片主要的封装格式。它解决了电磁兼容(emc)与电磁干扰(emi)问题。fcbga用锡小球代替wire bond采用的针脚来连接处理器，能提供最短的对外连接距离，不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能，成为了倒装封装技术的发展方向。
2、生产fcbga的过程中，各个工序均需要对生产环境以及生产的操作方法有着严苛的要求。由于fcbga的线宽间距需要更高的精度要求，不必要的人为触碰板面会直接导致产生缺陷，所以相较于生产普通的pcb板，生产fcbga的封装基板需要尽可能的减少在生产过程中触碰到板子的表面，以避免造成不必要的缺陷而影响其性能。
3、因而，在fcbga的生产过程中会大量使用到tray盘，避免基板在生产过程中发生不必要的板损。但是，在sop(solder on pad)中的锡球整平机、e-test的四线电阻测试机以及saw的切割机中，需要进行不同面(top面/bottom面)的作业操作。例如在整平工序时需要在top面作业，在切割工序时需要在bottom进行作业，到了电测工序又要回到top面进行作业。因此需要在不同工序进行前对板子进行翻面操作。
4、此外，由于该翻面操作流程是在整个工序的后工段，这会直接导致即将成品的板子由于
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种fcbga封装基板的弹夹箱，用于解决现有技术中人工翻面效率低、容易污染fcbga封装基板的问题。
2、本申请提供的所述弹夹箱包括箱体外壳，所述箱体外壳包括箱体顶板、箱体底板以及两块箱体侧板，其特征在于，所述弹夹箱还包括连接在所述箱体顶板和所述箱体底板之间的两块定位立板，所述两块定位立板均设有多个定位槽；开口相对的两定位槽相互配合，以将所述fcbga封装基板夹持固定；至少一所述定位立板与所述箱体外壳之间可拆卸连接，以调节两块定位立板之间的间距。
3、可选的，根据权利要求1所述的fcbga封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述定位立板的顶端与所述箱体顶板通过紧固件固定，所述定位立板的底端与所述箱体底板滑动配合。
4、可选的，所述定位槽的槽侧壁设有缓冲层，以适应不同厚度的所述fcbga封装基板。
5、可选的，所述箱体顶板和所述箱体底板均设有用于将所述弹夹箱翻面的提手。
6、可选的，所述提手与所述箱体顶板或所述箱体底板转动配合，所述提手具有伸展状态和收折状态，在所述伸展状态下，所述提手直立于所述箱体顶板或所述箱体底板；在所述收折状态下，所述提手贴靠于所述箱体顶板或所述箱体底板。
7、可选的，所述箱体侧板的顶端伸出所述箱体顶板的顶面形成第一凸出部，所述箱体侧板的底端伸出所述箱体底板的底面形成第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部之间形成置物空间；在所述收折状态下，所述提手处于所述置物空间内；所述弹夹箱还包括作用在所述提手与所述箱体顶板或所述箱体底板之间的阻尼结构，以使所述提手能够保持在所述收折状态下。
8、可选的，所述箱体外壳的一侧设有供所述fcbga封装基板进出的开口，所述弹夹箱还包括靠近开口设置的活动门，所述活动门具有开启状态和闭合状态；在开启状态下，所述活动门至少部分遮挡所述开口；在闭合状态下，所述活动门避开所述开口。
9、可选的，所述箱体顶板的底面设有卡槽，所述活动门包括：
10、弹簧座，安装于所述箱体底板，所述弹簧座内部设有弹簧安装室，所述弹簧座设有与所述弹簧安装室连通的轴孔；
11、弹簧，位于所述弹簧安装室内，所述弹簧的底端为与所述弹簧座连接的固定端，所述弹簧的顶端为能够发生压缩和扭转的自由端；
12、第一枢轴，与所述轴孔转动配合，所述第一枢轴的底端与所述自由端固定连接，所述第一枢轴的顶端伸出弹簧座外；
13、挡料件，连接于所述第一枢轴的顶端，所述挡料件设有与所述卡槽配合的卡接部，所述弹簧用于通过扭力将所述挡料件保持在开启状态，所述弹簧还用于通过轴向伸缩使所述卡接部卡入所述卡槽内。
14、可选的，所述挡料件为矩形框；在所述活动门的闭合状态下，所述定位立板的靠近所述开口的一端从所述矩形框内穿出，以使所述矩形框的一框边与所述fcbga封装基板的边缘相抵接；所述箱体底板设有用于避让所述矩形框的避空槽。
15、本申请提供的所述上料系统包括：
16、所述的弹夹箱；
17、水平输送机构，用于输送所述弹夹箱；
18、竖直输送机构，用于调节所述弹夹箱的高度位置；
19、取料机构，用于将所述弹夹箱内的fcbga封装基板转移至下一工位。
20、如上所述，本申请所述的fcbga封装基板的弹夹箱以及上料系统，对fcbag在制造过程中的整平、电测、切割等工序的上下料的方法有改善作用。可以有效减少人为接触产品的机会，减少人为损坏产品的情况发生，从而提升良率以及生产效率。
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1.一种FCBGA封装基板的弹夹箱，所述弹夹箱包括箱体外壳，所述箱体外壳包括箱体顶板、箱体底板以及两块箱体侧板，其特征在于，所述弹夹箱还包括连接在所述箱体顶板和所述箱体底板之间的两块定位立板，所述两块定位立板均设有多个定位槽；开口相对的两定位槽相互配合，以将所述FCBGA封装基板夹持固定；至少一所述定位立板与所述箱体外壳之间可拆卸连接，以调节两块定位立板之间的间距。
2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述定位立板的顶端与所述箱体顶板通过紧固件固定，所述定位立板的底端与所述箱体底板滑动配合。
3.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述定位槽的槽侧壁设有缓冲层，以适应不同厚度的所述FCBGA封装基板。
4.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述箱体顶板和所述箱体底板均设有用于将所述弹夹箱翻面的提手。
5.根据权利要求4所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述提手与所述箱体顶板或所述箱体底板转动配合，所述提手具有伸展状态和收折状态，在所述伸展状态下
6.根据权利要求5所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述箱体侧板的顶端伸出所述箱体顶板的顶面形成第一凸出部，所述箱体侧板的底端伸出所述箱体底板的底面形成第二凸出部，所述第一凸出部和所述第二凸出部之间形成置物空间；在所述收折状态下，所述提手处于所述置物空间内；所述弹夹箱还包括作用在所述提手与所述箱体顶板或所述箱体底板之间的阻尼结构，以使所述提手能够保持在所述收折状态下。
7.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述箱体外壳的一侧设有供所述FCBGA封装基板进出的开口，所述弹夹箱还包括靠近开口设置的活动门，所述活动门具有开启状态和闭合状态；在开启状态下，所述活动门至少部分遮挡所述开口；在闭合状态下，所述活动门避开所述开口。
8.根据权利要求7所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述箱体顶板的底面设有卡槽，所述活动门包括：
9.根据权利要求8所述的FCBGA封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述挡料件为矩形框；在所述活动门的闭合状态下，所述定位立板的靠近所述开口的一端从所述矩形框内穿出，以使所述矩形框的一框边与所述FCBGA封装基板的边缘相抵接；所述箱体底板设有用于避让所述矩形框的避空槽。
10.一种FCBGA封装基板的上料系统，其特征在于，所述上料系统包括：
...【技术特征摘要】
1.一种fcbga封装基板的弹夹箱，所述弹夹箱包括箱体外壳，所述箱体外壳包括箱体顶板、箱体底板以及两块箱体侧板，其特征在于，所述弹夹箱还包括连接在所述箱体顶板和所述箱体底板之间的两块定位立板，所述两块定位立板均设有多个定位槽；开口相对的两定位槽相互配合，以将所述fcbga封装基板夹持固定；至少一所述定位立板与所述箱体外壳之间可拆卸连接，以调节两块定位立板之间的间距。
2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述定位立板的顶端与所述箱体顶板通过紧固件固定，所述定位立板的底端与所述箱体底板滑动配合。
3.根据权利要求1所述的fcbga封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述定位槽的槽侧壁设有缓冲层，以适应不同厚度的所述fcbga封装基板。
4.根据权利要求1所述的fcbga封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述箱体顶板和所述箱体底板均设有用于将所述弹夹箱翻面的提手。
5.根据权利要求4所述的fcbga封装基板的弹夹箱，其特征在于，所述提手与所述箱体顶板或所述箱体底板转动配合，所述提手具有伸展状态和收折状态，在所述伸展状态下所述提手直立于所述箱体顶板或所述箱体底板；在所述收折状态下，所述提手贴靠于所述箱体顶板或所述箱体底板。
6.根据权利要求5所述的f...
【专利技术属性】
技术研发人员：张力，吴光鹏，宋景勇，冯后乐，付海涛，沈阳，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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