FCBGA封装基板的自动上料装置以及方法制造方法及图纸

本申请提供一种FCBGA封装基板的自动上料装置以及方法，FCBGA封装基板的自动上料装置包括：检测台，设有检测工位；摄像机，固定于检测台，用于获取FCBGA封装基板相对检测工位的定位图像，定位图像包括背景区域以及FCBGA封装基板所在的前景区域；计算单元，根据定位图像计算得到FCBGA封装基板相对检测工位的位置偏差数据和朝向偏差数据；第一机械臂，包括活动臂和连接于活动臂的抓手，活动臂用于调整抓手在水平面内的朝向，使抓手的位置和朝向与FCBGA封装基板的位置和朝向相适应，抓手用于抓取FCBGA封装基板。本申请的FCBGA封装基板的自动上料装置以及方法在上料过程不易损伤基板。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，特别是涉及ic封装fcbga封装基板加工工艺。

技术介绍

1、倒装芯片球栅格阵列封装基板(fcbga)是一种高密度ic封装基板，它将倒装芯片互连与超先进fcbga封装基板技术结合在一起，具有布线密度高、线宽线距小等优点，主要应用于高性能和高密度电路连接的cpu和gpu。

2、为满足5g、高速显示芯片等应用的需求，fcbga的规格要求越来越高，线路、图形的制作要求越来越精细，任何对板面有污染或损伤的因素都可能在后续fcbga制程中在该处出现问题。因此在fcbga封装基板的生产过程中，对于板面的保护和洁净度要求很高，在生产时，要尽可能的避免有动作对板面造成划伤，擦花，污染等问题。因为这些问题都可能会对板子后续生产构成隐患，导致fcbga封装基板出现缺陷，轻则造成可靠性问题，重则造成fcbga封装基板报废，浪费资源。

3、在fcbga封装基板生产的上料过程中，目前主要使用人工上板，或采用自动上板机上板。在人工上板时，即使是带了手套，还是会不可避免的触碰到图形区，容易对板面造成污染，力气过大可能会造成擦花，把细线破坏。同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述FCBGA封装基板的自动上料装置包括：

2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述抓手包括安装基板和固定于所述安装基板的多个吸盘，所述吸盘通过真空吸力抓取所述FCBGA封装基板。

3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述多个吸盘包括固定于所述安装基板的第一列吸盘和第二列吸盘，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘相互平行，以分别与所述FCBGA封装基板的相对两边线吸合。

4.根据权利要求3所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述fcbga封装基板的自动上料装置包括：

2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述抓手包括安装基板和固定于所述安装基板的多个吸盘，所述吸盘通过真空吸力抓取所述fcbga封装基板。

3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述多个吸盘包括固定于所述安装基板的第一列吸盘和第二列吸盘，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘相互平行，以分别与所述fcbga封装基板的相对两边线吸合。

4.根据权利要求3所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述安装基板为矩形板，所述矩形板具有两长边和两宽边，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘分别延所述两长边排列，所述抓手还包括分别沿所述两宽边排列的第一列...

【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，冯后乐，符史端，付海涛，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：