【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及ic封装fcbga封装基板加工工艺。
技术介绍
1、倒装芯片球栅格阵列封装基板(fcbga)是一种高密度ic封装基板，它将倒装芯片互连与超先进fcbga封装基板技术结合在一起，具有布线密度高、线宽线距小等优点，主要应用于高性能和高密度电路连接的cpu和gpu。
2、为满足5g、高速显示芯片等应用的需求，fcbga的规格要求越来越高，线路、图形的制作要求越来越精细，任何对板面有污染或损伤的因素都可能在后续fcbga制程中在该处出现问题。因此在fcbga封装基板的生产过程中，对于板面的保护和洁净度要求很高，在生产时，要尽可能的避免有动作对板面造成划伤，擦花，污染等问题。因为这些问题都可能会对板子后续生产构成隐患，导致fcbga封装基板出现缺陷，轻则造成可靠性问题，重则造成fcbga封装基板报废，浪费资源。
3、在fcbga封装基板生产的上料过程中，目前主要使用人工上板，或采用自动上板机上板。在人工上板时，即使是带了手套，还是会不可避免的触碰到图形区，容易对板面造成污染，力气过大可能会造成擦花，把细线破坏。同时，人工上板存在效率低、正反面放错等问题。
4、传统的自动上板机在上板前存在拍板动作，通过拍板动作调整板子的位置偏差，但是拍板动作容易对板面造成刮伤、擦花或划痕。同时，若拍板动作力度不够，将对fcbga封装基板起不到调整作用，若拍板动作过大，容易对fcbga封装基板造成挤压，板子会出现变形等问题。
技术实现思路
1、鉴于
2、第一方面，本申请提供一种fcbga封装基板的自动上料装置，所述fcbga封装基板的自动上料装置包括：
3、检测台，设有检测工位；
4、摄像机，固定于所述检测台，用于获取所述fcbga封装基板相对所述检测工位的定位图像，所述定位图像包括背景区域以及所述fcbga封装基板所在的前景区域；
5、计算单元，根据所述定位图像计算得到所述fcbga封装基板相对所述检测工位的位置偏差数据和朝向偏差数据；
6、第一机械臂，包括活动臂和连接于所述活动臂的抓手，所述活动臂用于根据所述位置偏差数据调整所述抓手在水平面内的位置，所述活动臂还用于根据所述朝向偏差数据调整所述抓手在水平面内的朝向，使所述抓手的位置和朝向与所述fcbga封装基板的位置和朝向相适应，所述抓手用于抓取所述fcbga封装基板。
7、在第一方面的一种实现方式中，所述抓手包括安装基板和固定于所述安装基板的多个吸盘，所述吸盘通过真空吸力抓取所述fcbga封装基板。
8、在第一方面的一种实现方式中，所述多个吸盘包括固定于所述安装基板的第一列吸盘和第二列吸盘，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘相互平行，以分别与所述fcbga封装基板的相对两边线吸合。
9、在第一方面的一种实现方式中，，所述安装基板为矩形板，所述矩形板具有两长边和两宽边，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘分别延所述两长边排列，所述抓手还包括分别沿所述两宽边排列的第一列卡爪和第二列卡爪。
10、在第一方面的一种实现方式中，所述活动臂包括：
11、旋转机构，连接于所述抓手，用于调整所述抓手在水平面内的朝向；
12、水平平移机构，连接于所述旋转机构，用于调整所述旋转机构和所述抓手水平面内的位置。
13、在第一方面的一种实现方式中，所述检测台包括：
14、支撑面板，所述支撑面板包括用于承载所述fcbga封装基板的透明部分；
15、照明灯，透过所述透明部分向所述fcbga封装基板和所述摄像机投射光线，以使所述背景区域呈白色。
16、在第一方面的一种实现方式中，所述透明部分包括：
17、第一透明面板，位于所述检测工位的一角，用于支撑所述fcbga封装基板的第一角；
18、第二透明面板，位于所述检测工位的另一角，用于支撑所述fcbga封装基板的第二角；
19、所述照明灯包括：
20、第一照明灯，位于所述第一透明面板的正下方，用于朝所述第一透明面板投射光线；
21、第二照明灯，位于所述第二透明面板的正下方，用于朝所述第二透明面板投射光线；
22、所述摄像机包括：
23、第一摄像机，位于所述第一透明面板的正上方；
24、第二摄像机，位于所述第二透明面板的正上方。
25、在第一方面的一种实现方式中，所述检测台还包括：
26、第一升降装置，连接于所述第一照明灯，用于调整所述第一照明灯与所述第一透明面板的距离；
27、第二升降装置，连接于所述第二照明灯，用于调整所述第二照明灯与所述第二透明面板的距离。
28、在第一方面的一种实现方式中，所述fcbga封装基板的自动上料装置还包括：
29、输送平台，具有输入端和输出端，所述输出端靠近所述检测台；
30、第二机械臂，用于将所述fcbga封装基板从所述输出端转移至所述检测工位；
31、第一运载小车，用于存放fcbga封装基板以及相应的托盘；
32、第二运载小车，用于存放所述托盘；
33、第三机械臂，用于将所述fcbga封装基板从所述第一运载小车转移至所述输入端，并将所述托盘从所述第一运载小车转移至所述第二运载小车。
34、第二方面，本申请提供一种fcbga封装基板自动上料方法，所述fcbga封装基板自动上料方法应用于所述的fcbga封装基板的自动上料装置，所述fcbga封装基板自动上料方法包括：
35、获取所述fcbga封装基板相对所述检测工位的定位图像；
36、根据所述定位图像计算得到所述fcbga封装基板相对所述检测工位的位置偏差数据和朝向偏差数据；
37、根据所述朝向偏差数据调整所述抓手在水平面内的朝向，使所述抓手的位置和朝向与所述fcbga封装基板的位置和朝向相适应；
38、抓取所述fcbga封装基板，并将所述fcbga封装基板转移至下一工位。
39、如上所述，本申请所述的fcbga封装基板的自动上料装置以及方法，能够减少fcbga封装基板在上料过程发生损伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述FCBGA封装基板的自动上料装置包括：
2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述抓手包括安装基板和固定于所述安装基板的多个吸盘，所述吸盘通过真空吸力抓取所述FCBGA封装基板。
3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述多个吸盘包括固定于所述安装基板的第一列吸盘和第二列吸盘，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘相互平行，以分别与所述FCBGA封装基板的相对两边线吸合。
4.根据权利要求3所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述安装基板为矩形板，所述矩形板具有两长边和两宽边，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘分别延所述两长边排列，所述抓手还包括分别沿所述两宽边排列的第一列卡爪和第二列卡爪。
5.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述活动臂包括：
6.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述检测台包括：
7.根据权利要求6所
8.根据权利要求7所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述检测台还包括：
9.根据权利要求8所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述FCBGA封装基板的自动上料装置还包括：
10.一种FCBGA封装基板自动上料方法，其特征在于，所述FCBGA封装基板自动上料方法应用于权利要求1～8中任一项所述的FCBGA封装基板的自动上料装置，所述FCBGA封装基板自动上料方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述fcbga封装基板的自动上料装置包括：
2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述抓手包括安装基板和固定于所述安装基板的多个吸盘，所述吸盘通过真空吸力抓取所述fcbga封装基板。
3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述多个吸盘包括固定于所述安装基板的第一列吸盘和第二列吸盘，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘相互平行，以分别与所述fcbga封装基板的相对两边线吸合。
4.根据权利要求3所述的fcbga封装基板的自动上料装置，其特征在于，所述安装基板为矩形板，所述矩形板具有两长边和两宽边，所述第一列吸盘和所述第二列吸盘分别延所述两长边排列，所述抓手还包括分别沿所述两宽边排列的第一列...
【专利技术属性】
技术研发人员：田鸿洲，宋景勇，冯后乐，符史端，付海涛，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。