【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灌装机，具体为一种用于锡膏加工的灌装机。
技术介绍
1、锡膏又称焊锡膏，通常为灰色膏体，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，同时又是smt行业常用的一种焊接材料。
2、目前的在生产后通常需要通过灌装机对其进行灌装，而现有的灌装机在对锡膏进行灌装时，需要人工控制锡膏的出料量，导致灌装机每次输出的锡膏量不均等，使用较为不便，因此，专利技术者提出一种用于锡膏加工的灌装机，用于解决上述问题，
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于锡膏加工的灌装机，以解决现有的灌装机在对锡膏进行灌装时，需要人工控制锡膏的出料量，导致灌装机每次输出的锡膏量不均等，使用较为不便的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于锡膏加工的灌装机，包括移动台和底座，所述底座上端面的一端设置有固定座，所述固定座的内侧设置有伸...
【技术保护点】
1.一种用于锡膏加工的灌装机，包括移动台(1)和底座(4)，其特征在于：所述底座(4)上端面的一端设置有固定座(5)，所述固定座(5)的内侧设置有伸缩气缸(6)，且所述底座(4)上端面的另一端设置有第一固定架(8)，所述第一固定架(8)的顶端设置有定量输送装置(9)，且所述伸缩气缸(6)的输出端设置有活塞(7)，且所述定量输送装置(9)的一端设置有输送管(10)，所述输送管(10)的输出端设置有出料单向阀(12)，且所述定量输送装置(9)一端的顶部设置有进料单向阀(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机，其特征在于：所述出料单向阀(12...
【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏加工的灌装机，包括移动台(1)和底座(4)，其特征在于：所述底座(4)上端面的一端设置有固定座(5)，所述固定座(5)的内侧设置有伸缩气缸(6)，且所述底座(4)上端面的另一端设置有第一固定架(8)，所述第一固定架(8)的顶端设置有定量输送装置(9)，且所述伸缩气缸(6)的输出端设置有活塞(7)，且所述定量输送装置(9)的一端设置有输送管(10)，所述输送管(10)的输出端设置有出料单向阀(12)，且所述定量输送装置(9)一端的顶部设置有进料单向阀(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机，其特征在于：所述出料单向阀(12)的一端设置有出料装置(13)，所述出料装置(13)的输出端设置有出料口(14)。
3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机，其特征在于：所述移动台(1)的一端设置有放置台(2)，所述放置台(2)的两侧设置有紧固件(3)，且所述移动台(1)的顶端设置有底座(4)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，杨建华，罗婧祎，袁鹏，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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