一种用于锡膏加工的灌装机制造技术

技术编号:41317562 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-13 14:58
本技术公开了一种用于锡膏加工的灌装机,包括移动台和底座,底座上端面的一端设置有固定座,固定座的内侧设置有伸缩气缸,且底座上端面的另一端设置有第一固定架,第一固定架的顶端设置有定量输送装置,且伸缩气缸的输出端设置有活塞,且定量输送装置的一端设置有输送管,输送管的输出端设置有出料单向阀,且定量输送装置一端的顶部设置有进料单向阀。本技术通过伸缩气缸带动活塞在定量输送装置的内部往复移动,使得定量输送装置定量输送锡膏,解决了灌装机无法保证锡膏定量输出的问题,进而使得灌装机使用更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灌装机,具体为一种用于锡膏加工的灌装机


技术介绍

1、锡膏又称焊锡膏,通常为灰色膏体,焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接,同时又是smt行业常用的一种焊接材料。

2、目前的在生产后通常需要通过灌装机对其进行灌装,而现有的灌装机在对锡膏进行灌装时,需要人工控制锡膏的出料量,导致灌装机每次输出的锡膏量不均等,使用较为不便,因此,专利技术者提出一种用于锡膏加工的灌装机,用于解决上述问题,


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于锡膏加工的灌装机,以解决现有的灌装机在对锡膏进行灌装时,需要人工控制锡膏的出料量,导致灌装机每次输出的锡膏量不均等,使用较为不便的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于锡膏加工的灌装机,包括移动台和底座,所述底座上端面的一端设置有固定座,所述固定座的内侧设置有伸缩气缸,且所述底座上端面的另一端设置有第一固定架,所述第一固定架的顶端设置有定量输送装置,且所述伸缩气缸的输出端设置有活塞,且所述定量输送装置的一端设置有输送管,所述输送管的输出端设置有出料单向阀,且所述定量输送装置一端的顶部设置有进料单向阀,以便于定量输送装置内部的锡膏进入输送管。

3、作为本技术的一种技术方案,所述出料单向阀的一端设置有出料装置,所述出料装置的输出端设置有出料口,以便于锡膏通过出料口输出。

4、作为本技术的一种技术方案,所述移动台的一端设置有放置台,所述放置台的两侧设置有紧固件,且所述移动台的顶端设置有底座,以便于放置台通过紧固件固定在移动台的一端。

5、作为本技术的一种技术方案,所述底座一端第一固定架的两侧设置有支撑架,所述支撑架顶端的内部设置有储料罐,以便于储料罐固定在支撑架顶端的内部。

6、作为本技术的一种技术方案,所述储料罐底端的外部设置有固定件,且所述储料罐的顶端设置有顶盖,以便于储料罐通过固定件与进料单向阀进行固定。

7、作为本技术的一种技术方案,所述顶盖的顶端设置有旋转驱动件,所述旋转驱动件的输出端设置有旋转轴,以便于旋转驱动件带动旋转轴转动。

8、作为本技术的一种技术方案,所述旋转轴的底端活动设置有第二固定架,所述旋转轴的外部设置有多组固定套,以便于旋转轴沿第二固定架中心轴向旋转。

9、作为本技术的一种技术方案,所述固定套的外部设置有固定杆,所述固定杆的一端设置有混合板,以便于混合板对储料罐内部的锡膏原料进行混合。

10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过在伸缩气缸的输出端设置活塞,并将活塞活动安装在定量输送装置的内部,使得伸缩气缸带动活塞在定量输送装置的内部往复移动,当伸缩气缸带动活塞收回时,储料罐内部的锡膏通过进料单向阀进入定量输送装置内部,当伸缩气缸带动活塞推送时,定量输送装置内部的锡膏进入输送管,并通过出料单向阀所述到出料装置内部,再由出料口将锡膏输出,解决了灌装机无法保证锡膏定量输出的问题,进而使得灌装机使用更加方便。

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【技术保护点】

1.一种用于锡膏加工的灌装机,包括移动台(1)和底座(4),其特征在于:所述底座(4)上端面的一端设置有固定座(5),所述固定座(5)的内侧设置有伸缩气缸(6),且所述底座(4)上端面的另一端设置有第一固定架(8),所述第一固定架(8)的顶端设置有定量输送装置(9),且所述伸缩气缸(6)的输出端设置有活塞(7),且所述定量输送装置(9)的一端设置有输送管(10),所述输送管(10)的输出端设置有出料单向阀(12),且所述定量输送装置(9)一端的顶部设置有进料单向阀(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述出料单向阀(12)的一端设置有出料装置(13),所述出料装置(13)的输出端设置有出料口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述移动台(1)的一端设置有放置台(2),所述放置台(2)的两侧设置有紧固件(3),且所述移动台(1)的顶端设置有底座(4)。

4.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述底座(4)一端第一固定架(8)的两侧设置有支撑架(16),所述支撑架(16)顶端的内部设置有储料罐(17)。

5.根据权利要求4所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述储料罐(17)底端的外部设置有固定件(11),且所述储料罐(17)的顶端设置有顶盖(18)。

6.根据权利要求5所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述顶盖(18)的顶端设置有旋转驱动件(19),所述旋转驱动件(19)的输出端设置有旋转轴(20)。

7.根据权利要求6所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述旋转轴(20)的底端活动设置有第二固定架(24),所述旋转轴(20)的外部设置有多组固定套(21)。

8.根据权利要求7所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述固定套(21)的外部设置有固定杆(22),所述固定杆(22)的一端设置有混合板(23)。

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【技术特征摘要】

1.一种用于锡膏加工的灌装机,包括移动台(1)和底座(4),其特征在于:所述底座(4)上端面的一端设置有固定座(5),所述固定座(5)的内侧设置有伸缩气缸(6),且所述底座(4)上端面的另一端设置有第一固定架(8),所述第一固定架(8)的顶端设置有定量输送装置(9),且所述伸缩气缸(6)的输出端设置有活塞(7),且所述定量输送装置(9)的一端设置有输送管(10),所述输送管(10)的输出端设置有出料单向阀(12),且所述定量输送装置(9)一端的顶部设置有进料单向阀(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述出料单向阀(12)的一端设置有出料装置(13),所述出料装置(13)的输出端设置有出料口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏加工的灌装机,其特征在于:所述移动台(1)的一端设置有放置台(2),所述放置台(2)的两侧设置有紧固件(3),且所述移动台(1)的顶端设置有底座(4)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:楚成云杨建华罗婧祎袁鹏
申请(专利权)人:深圳市博士达焊锡制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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