一种柔性薄膜电路及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。在本发明专利技术中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。路的实用性。路的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性薄膜电路及其制备方法


[0001]本专利技术属于柔性薄膜电路设计
，涉及一种柔性薄膜电路及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，柔性电路是是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
[0003]CN115023057A公开了一种模压柔性电路工艺，其原理是制造模具，在薄膜表面将导电电路模压，然后在模压槽填充入导电浆料，之后进行固化处理形成电路，该专利采用的薄膜必须有一定的刚性，模压后压痕不易恢复，这样才能填充浆料，其次对模具要求高，且由于有压痕高低端差存在，也无法制造精密电路。
[0004]CN203761675U公开了一种通过多层PI膜加导电油墨的方式实现柔性电路，其特点是专用PI膜，且必须上下薄膜覆盖已使得导电油墨夹在薄膜中间才能不被破坏。
[0005]目前，现有技术还存在依赖薄膜刚性的问题，且使用专用柔性薄膜进行制备柔性电路，在方法上有一定的局限性，因此，亟需设计一种柔性薄膜电路及其制备方法，简化制备流程的同时，提高柔性薄膜电路的性能。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种柔性薄膜电路及其制备方法，在本专利技术中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种柔性薄膜电路，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。
[0008]在本专利技术中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。
[0009]需要说明的是，本专利技术对衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层之间层叠顺序和层叠层数不做具体限定，任意各层相互之间层叠顺序和各层的涂覆层数均在本专利技术的保护范围内，本领域技术人员应该知晓。
[0010]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述叠层结构的厚度为100~300μm，例如可以是100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm、210μm、220μ
m、230μm、240μm、250μm、260μm、270μm、280μm、290μm、300μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选地为130~170μm。
[0011]本专利技术限定了叠层结构的厚度为100~300μm，是因为在此数值范围内制备的柔性薄膜电路柔性大可弯折性强，且柔性薄膜电路整体超薄设计，几乎实现无感穿着或佩戴，对皮肤状态干扰极小，适应绝大多数人群和客观环境，若不在本专利技术的限定范围内，柔性薄膜电路过厚或过薄，均不利于柔性薄膜电路的制备和佩戴。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述柔性薄膜层可弯曲。
[0013]优选地，所述柔性薄膜层的材质为TPU薄膜或PET薄膜。
[0014]优选地，所述柔性薄膜层的厚度为50~150μm，例如可以是50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]本专利技术限定了柔性薄膜层的厚度为50~150μm，是因为在此数值范围内，使得薄膜层可以得到更好柔韧性且兼具一定的挺度；若不在本专利技术的限定范围内，会导致薄膜层的柔韧性不足或者挺度不够。
[0016]优选地，所述衬底层的材质为树脂基非导体浆料。
[0017]优选地，所述衬底层的厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]本专利技术限定了衬底层的印刷厚度为10~30μm，是因为在此数值范围内，使得衬底层的柔韧性和对薄膜表面凹凸填补得到平衡；若不在本专利技术的限定范围内，会导致衬底层柔韧性不足或者薄膜表面凹凸填补不够。
[0019]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述碳层的材质为碳黑导体浆料。
[0020]需要说明的是，本专利技术中碳黑导体浆料可以是一定比例碳粉与树脂溶剂共混产品，属于本领域技术人员的公知内容。
[0021]优选地，所述碳层的印刷厚度为10~30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um、26um、27um、28um、29um、30um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0022]本专利技术限定了碳层的厚度为10~30μm，是因为在此数值范围内，使得碳层柔韧性和导电性得到平衡；若不在本专利技术的限定范围内，会导致柔韧性不足或导电性下降。
[0023]优选地，所述导线层的材质为银导体浆料。
[0024]优选地，所述导线层的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，所述电极层的材质为银导体浆料。
[0026]优选地，所述电极层的厚度为7~25μm，例如可以是7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21um、22um、23um、24um、25um，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0027]优选地，所述包封层的材质为树脂基绝缘浆料。
[0028]需要说明的是，本专利技术中树脂基绝缘浆料可以是树脂和有机溶剂共混产品，属于
本领域技术人员的公知内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性薄膜电路，其特征在于，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。2.根据权利要求1所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述叠层结构的厚度为100~300μm。3.根据权利要求1或2所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述柔性薄膜层可弯曲；所述柔性薄膜层的材质为TPU薄膜或PET薄膜；所述柔性薄膜层的厚度为50~150μm；所述衬底层的材质为树脂基非导体浆料；所述衬底层的厚度为10~30μm。4.根据权利要求1所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述碳层的材质为碳黑导体浆料；所述碳层的厚度为10~30μm；所述导线层的材质为银导体浆料；所述导线层的厚度为7~25μm；所述电极层的材质为银导体浆料；所述电极层的厚度为7~25μm；所述包封层的材质为树脂基绝缘浆料；所述包封层的厚度为7~25μm。5.一种权利要求1
‑
4任一项所述的柔性薄膜电路的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在所述柔性薄膜层上印刷衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层，得到所述柔性薄膜电路。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述衬底层印刷有至少一层，所述碳层印刷有至少一层，所述导线层印刷有至少一层，所述电极层印刷有至少一层，所述包封层印刷有至少一层；所述衬底层印刷有1~3层；所述碳层印刷有1~3层；所述导线层印刷有1~3层；所述电极层印刷有1~3层；所述包封层印刷有1~3层。7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，相邻所述柔性薄膜层、衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅洁琼，
申请(专利权)人：苏州艾乐格电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：