【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板组件的制作方法以及电路板组件。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，用户对电子产品的微型化需求提高。而电路板是实现上述需求的元件之一，因此，需要提高电路板上电子元件的安装密度。
2、在现有的电路板工艺制程中，将电子元件通过焊盘连接在电路板上，连接区域会避开过孔，导致电路板上电子元件的安装密度小；若连接区域不避开过孔，则电子元件与电路板电连接不可靠。
技术实现思路
1、一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一绝缘层以及位于第一绝缘层相对两表面的第一线路层，第一线路基板上具有第一容纳孔，第一线路层围设形成第一容纳孔，第一容纳孔为盲孔；提供第二线路基板，第二线路基板包括第二绝缘层以及位于第二绝缘层至少一表面的第二线路层，第二线路基板上具有第二容纳孔，第二线路层围设形成第二容纳孔；提供中间基板，中间基板包括中间绝缘层以及中间导电膏，中间导电膏贯穿中间绝缘层；将中间基板置于第一线路基板以及第二线路基板之间并压合，中间导电膏容...
【技术保护点】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，制作形成所述第一线路基板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，在所述压合步骤之前，所述制作方法还包括在所述第一容纳孔和/或所述第二容纳孔中填充导电膏的步骤。
4.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述中间导电膏的材质为铜膏。
5.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述导电物中包括锡、铋以及银。
6.一种电路板组件的制作方法，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，制作形成所述第一线路基板的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，在所述压合步骤之前，所述制作方法还包括在所述第一容纳孔和/或所述第二容纳孔中填充导电膏的步骤。
4.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述中间导电膏的材质为铜膏。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠颖，韦文竹，钟福伟，沈芾云，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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