布线载板及其制造方法技术

本申请涉及一种布线载板及其制造方法。该布线载板包括：依次堆叠的第一增层、中间层和印制电路板，印制电路板包括相对设置的第一面和第二面，中间层覆盖在印制电路板的第一面；第一增层位于中间层的上方、且第一增层中的布线通过中间层中的多个导电孔与印制电路板中的布线电连接。所提供的布线载板，结构简洁，具有超级平整度、高密、高速高带宽等特性，成本低；可替代FCBGA载板用于各类封装场景，且在大尺寸结构上优势明显。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子封装，尤其涉及一种布线载板及其制造方法。

技术介绍

1、fcbga(flip chip ball grid array)载板(也称fcbga有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度ic封装基板)在计算等信息与通信技术(ict，informationand communications technology)领域封装架构中应用广泛，但因制作门槛高，价格昂贵，导致fcbga载板近乎占整个封装模组成本60％-70％。

2、fcbga载板因采用积层介质薄膜(ajinomotobuild-upfilm，abf)材料利用真空整平压机进行增层(build up)制作，可以得到≤15μm表面平整度，可匹配5/5μm～15/15μm细线路制作。fcbga载板通常为对称增层，且随着芯片引脚数增多，层数越来越多，每个单独的元器件(unit)的面积也越来越大，制作难度也越来越大。举例来说，相关技术量产应用的fcbga积层次数已达9次，unit尺寸60mm-100mm，良率折损大，制作门槛高，成本居高不下，已经制约了fcbga载板的广泛应用。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种布线载板，其特征在于，包括：依次堆叠的第一增层、中间层和印制电路板，

2.根据权利要求1所述的布线载板，其特征在于，所述布线载板还包括：

3.根据权利要求2所述的布线载板，其特征在于，所述中间层中绝缘介质的材料和所述第二增层中层间绝缘介质的材料均包括预设材料，所述预设材料包括积层介质薄膜ABF；并且/或者，

4.根据权利要求1所述的布线载板，其特征在于，所述中间层中绝缘介质的材料包括环氧树脂模塑料EMC，所述第一增层中层间绝缘介质的材料包括积层介质薄膜ABF。

5.根据权利要求2所述的布线载板，其特征在于，所述布线载板还包括：至少一...

【技术特征摘要】

1.一种布线载板，其特征在于，包括：依次堆叠的第一增层、中间层和印制电路板，

2.根据权利要求1所述的布线载板，其特征在于，所述布线载板还包括：

3.根据权利要求2所述的布线载板，其特征在于，所述中间层中绝缘介质的材料和所述第二增层中层间绝缘介质的材料均包括预设材料，所述预设材料包括积层介质薄膜abf；并且/或者，

4.根据权利要求1所述的布线载板，其特征在于，所述中间层中绝缘介质的材料包括环氧树脂模塑料emc，所述第一增层中层间绝缘介质的材料包括积层介质薄膜abf。

5.根据权利要求2所述的布线载板，其特征在于，所述布线载板还包括：至少一对对称增层，每一对对称增层包括第三增层和第四增层，

6.根据权利要求5所述的布线载板，其特征在于，所述中间层中绝缘介质的材料包括积层介质薄膜abf，所述第二增层中层间绝缘介质的材料与所述印制电路板中层间绝缘介质的材料相同，每一对对称增层中所述第三增层和所述第四增层中的层间绝缘介质的材料相同。

7.根据权利要求5所述的布线载板，其特征在于，每一对对称增层中第三增层的厚度和第四增层的厚度相同。

8.根据权利要求1-2或5中任意一项所述的布线载板，其特征在于，所述第一增层、所述第二增层、所述第三增层、所述第四增层中的至少一种为重布线层。

9.一种布线载板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，李志航，杨雨龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：