【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多层陶瓷基线路板领域，尤其涉及一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法。
技术介绍
1、陶瓷具有一系列优秀的机械和电性能优势(低的线膨胀系数，低的介电常数，介质损耗，尺寸稳定性好，受温度和湿度影响小，抗辐射)，使得其在半导体封装领域应用越来越广泛。
2、现有陶瓷基线路板精细线路制作通常采用丝网印刷的方法。丝网印刷制作线路是采用丝网印刷的方法将导电浆料涂敷在预处理后的丝网上印刷在陶瓷基板上来制作导电线路。先将整个丝印网框做封胶处理，然后将需要丝印线路的地方做开胶处理，以便在后续丝印过程中导电浆料能够透过丝印网框印刷在陶瓷基板上。印刷时在需要印刷的介质上先做对位操作，然后涂敷导电浆料丝印，有线路的地方浆料能够透过丝网到达介质上，其他地方浆料被封胶阻挡，这样就形成了丝印线路。
3、丝网印刷制作线路的优势在于制作成本较低，适合于批量的生产。但是其制作线路的质量与网框的制作方法和网框与介质的对位都有很大关系，因此丝网印刷通常使用于线路精度不高的要求。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，用于制作多层陶瓷基线路板精细线路，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属颗粒包括纳米级金属铜颗粒、纳米级金属银颗粒或者纳米级金属铜颗粒与纳米级金属银颗粒的混合物。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属铜颗粒和所述纳米级金属银颗粒的颗粒大小均在十纳米以上。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电...
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，用于制作多层陶瓷基线路板精细线路，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属颗粒包括纳米级金属铜颗粒、纳米级金属银颗粒或者纳米级金属铜颗粒与纳米级金属银颗粒的混合物。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属铜颗粒和所述纳米级金属银颗粒的颗粒大小均在十纳米以上。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的温度范围在300℃-600℃之间。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的时间大于1.5小时。
6.根据权利要求4或5所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，
申请(专利权)人：深圳市华芯微测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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