印制电路板及其线路制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其线路制作方法，该印制电路板的线路制作方法包括步骤：提供板体，板体包括绝缘介质层，绝缘介质层包括线路区和非线路区，线路区用于形成线路；在板体的绝缘介质层上的线路区和非线路区均设置有机膜，有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；去除绝缘介质层上的线路区的有机膜；对线路区导电化、电镀，以在板体的绝缘介质层上形成线路；去除绝缘介质层上的非线路区的有机膜。该制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。且工艺流程更加环保。且工艺流程更加环保。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其线路制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及其线路制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板的表面或者内部一般设有线路以实现电性连接。相关技术中，线路通过图形电镀形成。具体地，形成线路的步骤依次包括：在双面覆铜板的表面贴膜、曝光、显影、电镀铜层、电镀金属抗蚀层、褪膜、蚀刻，最终得到线路。
[0003]由此可知，相关技术中的印制电路板的线路制作流程非常繁琐、耗时长，还增加了不良品的风险，这是由于在电镀铜层形成线路后还需要蚀刻掉双面覆铜板原本的非线路区的铜层，在蚀刻的过程中会因侧蚀原因导致线路被部分蚀刻，影响线路的精度，而且，其中的显影、电镀铜层、电镀金属抗蚀层、褪干膜、蚀刻这五个步骤都是湿法流程，湿法流程较多，排污较多，难以满足环保需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例公开了一种印制电路板及其线路制作方法，该印制电路板的线路制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本专利技术实施例公开了一种印制电路板的线路制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
[0006]提供板体，所述板体包括绝缘介质层，所述绝缘介质层包括线路区和非线路区，所述线路区用于形成线路；
[0007]在板体的绝缘介质层的所述线路区和所述非线路区上均设置有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；
[0008]去除所述绝缘介质层上的线路区的所述有机膜；
[0009]对所述线路区导电化、电镀，以在所述板体的所述绝缘介质层上形成所述线路；
[0010]去除所述绝缘介质层的非线路区的所述有机膜。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，在所述对所述线路区导电化的步骤前，所述制作方法还包括：
[0012]在所述板体的线路区钻孔。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区上均设置有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜的步骤之前，所述制作方法还包括：
[0014]在所述板体的线路区钻孔；
[0015]去除钻污。
[0016]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区均设置所述有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜的步骤，以及，所述去除所述绝缘介质层上的线路区的所述有机膜的步骤之
间，所述制作方法还包括以下步骤：
[0017]在所述板体的线路区钻孔。
[0018]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述绝缘介质层表面具有金属层时，所述在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区均设置有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜的步骤之前，所述制作方法还包括：
[0019]去除所述绝缘介质层表面的所述金属层。
[0020]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述板体还包括芯板，所述绝缘介质层贴覆于所述芯板的表面，所述绝缘介质层中不包含玻璃纤维布，所述绝缘介质层的厚度为20μm～40μm。
[0021]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述绝缘介质层设有激光盲孔，所述激光盲孔的孔径为30μm～60μm。
[0022]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述线路的最小线宽小于或等于25μm，和/或，所述线路的最小间距小于或等于25μm。
[0023]作为一种可选的实施方式，在本专利技术第一方面的实施例中，所述线路区、所述非线路区的所述有机膜采用激光雕刻的方式去除。
[0024]第二方面，本专利技术还公开了一种印制电路板，所述印制电路板至少通过上述第一方面所述的印制电路板的线路制作方法制备而成。
[0025]相较于现有技术，本专利技术实施例的有益效果是：
[0026]采用本实施例提供的一种印制电路板及其线路制作方法，该线路制作方法先在绝缘介质层上设置有机膜，然后去除线路区的有机膜以露出线路区，再通过对线路区导电化以形成导电膜层以及电镀以形成电镀线路层，从而在绝缘介质层上形成线路，再去除有机膜即可完成印制电路板的线路制作，换言之，该印制电路板的线路制作方法是直接在绝缘介质层上制作线路，而非在双面覆铜板的铜箔的基础上制作线路，这样，就无需在电镀后再蚀刻双面覆铜板上的铜箔层，既避免了蚀刻时对线路侧边蚀刻而导致线路的线宽和线距难以控制的问题，也有效解决了线路底部铜箔铜层比电镀铜层蚀刻速率快导致线路与绝缘介质层连接的一端宽度较窄、远离绝缘介质层的一端宽度较宽，即，线路呈倒梯形，从而影响线路底部与绝缘介质层的结合力的问题。因此，本申请的印制电路板的线路制作方法制作而成的线路精度更佳，能够用于制备精细线路。而且，该制作方法无需进行干膜曝光、电镀金属抗蚀层以及蚀刻步骤，大大缩短了工艺流程，从而便于制作、有利于提高产品良率，而且耗时短、有利于提高生产效率。此外，由于无需电镀金属抗蚀层以及蚀刻这两个湿法流程，一方面，有利于减少排污，更易于满足环保需求，另一方面，还能够避免电镀形成线路后再进行蚀刻导致由于侧蚀问题使得线路精度不佳的问题，有利于实现精细线路制作。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本申请提供的印制电路板的线路制作方法的流程图；
[0029]图2是本申请提供的一种印制电路板的结构简图；
[0030]图3是本申请提供的另一种印制电路板的结构简图。
具体实施方式
[0031]在本专利技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0032]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的线路制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：提供板体，所述板体包括绝缘介质层，所述绝缘介质层包括线路区和非线路区，所述线路区用于形成线路；在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区上均设置有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；去除所述绝缘介质层上的线路区的所述有机膜；对所述线路区导电化、电镀，以在所述板体的所述绝缘介质层上形成所述线路；去除所述绝缘介质层的非线路区的所述有机膜。2.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，在所述对所述线路区导电化的步骤前，所述制作方法还包括：在所述板体的所述线路区钻孔。3.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区上均设置有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述板体的所述线路区钻孔；去除钻污。4.根据权利要求1所述的印制电路板的线路制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘介质层的所述线路区以及非线路区均设置所述有机膜，所述有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜的步骤，以及，所述去除所述绝缘介质层上的线路区的所述有机膜的步骤之间，所述制作方法还包括以下步骤：在所述板体的所述线路区钻孔。5.根据权利要求1所述的印制电路板的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：史宏宇，李志东，陈蓓，
申请(专利权)人：深圳市华芯微测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：