印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统技术方案

本发明专利技术涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在种子层上贴附干膜；将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；利用照相技术由干膜形成抗镀层；在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；除去抗镀层；除去从电镀膜露出的种子层，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统


[0001]本专利技术涉及在印刷电路板用的树脂绝缘层的表面上层压干膜的印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种在覆铜层积板上层压干膜的干膜层压装置。根据专利文献1的图2，专利文献1的干膜层压装置具有层压辊、后热辊和冷却部。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
‑
113629号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]广泛采用了通过半加成法来形成导体电路。半加成法包括：在种子层上层压干膜；通过曝光和显影由干膜形成抗镀层；和在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜。
[0008]使用包括这种工艺的半加成法难以以100％的成品率制造导体电路。缺陷的原因之一为短路。并且，认为短路的原因之一为种子层与其上的干膜间的空洞。图3(A)示出在覆盖下层的导体层1c的树脂绝缘层1a的表面形成的种子层1b与层压在其上的干膜2间的空洞V的示例。图3(A)的示例中，在从由干膜2形成的抗镀层露出的种子层1b上形成电镀膜时，电镀膜也会析出到种子层1b与干膜2间的空洞V内。因此，彼此相邻的导体电路由空洞V内的电镀膜连接。另一方面，在图3(B)的示例中，在种子层1b与干膜2间不存在空洞V。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的印刷电路板的制造方法具有：
[0011]准备树脂绝缘层；
[0012]在上述树脂绝缘层的表面形成种子层；
[0013]利用层压辊在上述种子层上贴附干膜；
[0014]将贴附在上述种子层上的上述干膜切断成规定的尺寸；
[0015]对贴附在上述种子层上的上述干膜施加压力和热；
[0016]利用照相技术由上述干膜形成抗镀层；
[0017]在从上述抗镀层露出的上述种子层上形成电镀膜；
[0018]除去上述抗镀层；和
[0019]除去从上述电镀膜露出的上述种子层，
[0020]关于对贴附在上述种子层上的上述干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的上述干膜的整个表面同时进行的。
[0021]另外，本专利技术的层压系统具备：
[0022]层压装置，利用层压辊在形成于树脂绝缘层上的种子层上贴附干膜；和
[0023]加压装置，对上述干膜施加热和压力。
附图说明
[0024]图1是用于说明用于实施本专利技术的一个实施方式的印刷电路板的制造方法的本专利技术的一个实施方式的层压系统的截面图。
[0025]图2是用于说明用于实施本专利技术的一个实施方式的印刷电路板的制造方法的本专利技术的另一实施方式的层压系统的侧视图。
[0026]图3的(A)是用于说明在种子层与干膜间存在空洞的状态的截面图，图3的(B)是用于说明在种子层与干膜间不存在空洞的状态的截面图。
具体实施方式
[0027]本专利技术的一个实施方式的印刷电路板的制造方法包括：
[0028]准备树脂绝缘层；
[0029]在树脂绝缘层的表面形成种子层；
[0030]利用层压辊在种子层上贴附干膜；
[0031]将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；
[0032]对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；
[0033]利用照相技术由干膜形成抗镀层；
[0034]在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；
[0035]除去抗镀层；和
[0036]除去从电镀膜露出的种子层。
[0037]上述实施方式的印刷电路板的制造方法中，在将干膜贴附到种子层上后，对干膜施加压力和热。上述实施方式的印刷电路板的制造方法中，在由干膜形成抗镀层之前，对干膜施加压力和热。并且，上述实施方式的印刷电路板的制造方法中，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。
[0038]图1是用于说明用于实施本专利技术的一个实施方式的印刷电路板的制造方法的本专利技术的一个实施方式的层压系统的截面图，图1中符号1表示例如在芯基板的两面交替层积有绝缘层和导体层的增层型的印刷电路板。在该印刷电路板1的两面，如将其一部分放大示出那样存在树脂绝缘层1a，该树脂绝缘层1a构成被覆下层导体层的绝缘层。
[0039]作为树脂绝缘层1a，例如可以使用绝缘树脂膜，特别是，为了应对近年来降低高频信号的传输损耗的要求，希望使用表面粗糙度低的绝缘树脂膜。
[0040]在印刷电路板1的两面的树脂绝缘层1a的表面上，形成有之后通过电解镀铜形成导体层时成为供电层的种子层1b。在该实施方式的印刷电路板的制造方法中，在树脂绝缘层1a的表面形成种子层1b之前，树脂绝缘层1a的表面被粗糙化，该粗糙化后的树脂绝缘层1a的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下。种子层1b例如通过非电解镀铜形成。
[0041]接着，在该实施方式的印刷电路板的制造方法中，为了在印刷电路板1的两面的树脂绝缘层1a的表面所形成的种子层1b上层压之后通过电解镀铜形成导体层时成为抗镀层的感光性的干膜2，使用图1所示的实施方式的层压系统。
[0042]该实施方式的层压系统例如具备层压装置3和未图示的普通切割器，该层压装置3
中，在由两根膜辊送出的两片干膜2之间配置有例如形成或切断成矩形等规定形状的片状的印刷电路板1，在该状态下利用一对层压辊3a夹持并输送该干膜2和印刷电路板1，使干膜2热压接并贴附于在印刷电路板1的两面的树脂绝缘层1a的表面所形成的种子层1b上；该普通切割器将在该印刷电路板1的两面的树脂绝缘层1a的表面的种子层1b上所贴附的干膜2切断成规定尺寸。
[0043]此处，层压装置3具有一对层压辊3a和未图示的驱动机构，该一对层压辊3a是各自例如在钢制圆筒辊的中心部分内置红外线加热管并在该圆筒辊的外周部分内衬厚度1mm～4mm的耐热硅橡胶而构成的，该驱动机构使这些层压辊3a相互沿反向旋转驱动，一边使夹入这些层压辊3a之间的两片干膜2和印刷电路板1在图中向右侧输送，一边进行加热和加压。
[0044]该实施方式的层压系统进一步具备加压装置4：对于将在上述两面的树脂绝缘层1a的表面的种子层1b上所贴附的干膜2切断成规定尺寸的印刷电路板1，以加热状态进行加压。
[0045]此处，加压装置4具有：可开闭的加压容器4a，其以气密状态容纳将在上述两面的树脂绝缘层1a的表面的种子层1b上所贴附的干膜2切断成规定尺寸的印刷电路板1；作为压力源的加压气体G，其从加压气体供给源4b经加压气体注入口4c被注入加压容器4a内；作为热源的上热板4d和下热板4e以及被这些上热板4d和下热板4e所加热的加压气体G，其在加压容器4a内加热贴附有干膜2的印刷电路板1；和间隔件4f，其被插入上热板4d的周边部与下热板4e的周边部之间并在上热板4d与下热板4e之间在上下方向上隔开间隔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在所述种子层上贴附干膜；将贴附在所述种子层上的所述干膜切断成规定的尺寸；对贴附在所述种子层上的所述干膜施加压力和热；利用照相技术由所述干膜形成抗镀层；在从所述抗镀层露出的所述种子层上形成电镀膜；除去所述抗镀层；和除去从所述电镀膜露出的所述种子层，关于对贴附在所述种子层上的所述干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的所述干膜的整个表面同时进行的。2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在将所述干膜贴附到所述种子层上后，对所述干膜施加压力和热。3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在形成所述抗镀层之前，对所述干膜施加压力和热。4.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述压力通过加压气体施加到所述干膜上。5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述热通过所述加压气体施加到所述干膜上。6.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，贴附所述干膜包括制造中途基板，所述施加压力包括将所述中途基板放入加压容器内和向所述加压容器内放入加压气体。7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述热通过所述加压气体施加到所述干膜上。8.如权利要求4～7中任一项所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述加压气体为压缩空气。9.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述压力通过压板施加到所述干膜上。10.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：门胁雄治，加野智巳，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：