【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于在构成服务器等中使用的高密度印刷布线基板的芯基板等的玻璃纤维强化基板上形成贯通孔的钻头。
技术介绍
1、伴随着近年来的服务器用印刷布线基板的高密度化，要求设置于该高密度印刷布线基板的芯基板的贯通孔的间隔间距的窄间距化。为了实现窄间距化，需要使形成通孔的贯通孔的孔径小径化。
2、芯基板为了应对翘曲，厚度无法变薄，而且大多利用绝缘树脂中含有的玻璃纤维进行强化，因此若减小贯通孔形成用的钻头直径，则钻头无法贯通芯基板而弯曲。因此，即使钻头直径小，也需要能够贯通构成芯基板的厚的玻璃纤维强化基板的钻头。
3、作为用于在玻璃纤维强化基板形成贯通孔的以往的钻头，已知有例如专利文献1所公开的钻头。该钻头具有钻头主体，该钻头主体具有前端侧的刀尖部和直径比刀尖部小的基端侧的颈部，钻头主体包含连续的仅一条切屑排出槽和具有0.022～0.024的芯厚锥度wt的钻头芯。
4、切屑排出槽具有主槽和沿着主槽延伸且在主槽的中途汇合而终止的副槽，芯厚锥度wt由wt＝(w2-w1)/l定义，其中，w2：钻头芯基部直径、w1：钻头芯前端部直径、l：钻头芯长度。
5、根据该以往的玻璃纤维强化基板用钻头，将切屑排出槽设为仅1条，并且使沿着切屑排出槽的主槽的副槽与主槽的中途汇合，由此提高刚性。另外，通过将钻头芯的芯厚锥度wt设为比以往小的0.022～0.024而增大切屑排出槽的深度比例，从而容易将破坏贯通孔的内壁面的切屑从孔排出，提高形成于内壁面上的通孔导体的连接的可靠性。
6、专利文献1：日本特
7、但是，在该现有的玻璃纤维强化基板用钻头中，在构成芯基板的厚度700μm以上的玻璃纤维强化基板上形成孔径为150μm以下的贯通孔的情况下，弯曲刚性也不足，在开孔中弯曲，存在无法贯通该玻璃纤维强化基板的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供钻头，其用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔，即使钻头直径小也具有高弯曲刚性，能够在厚度厚的玻璃纤维强化基板上形成贯通孔，能够以窄间距形成小径贯通孔。
2、本专利技术的玻璃纤维强化基板用钻头是用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔的钻头，其特征在于，该钻头具有钻头主体，该钻头主体具有前端侧的刀尖部和基端侧的颈部，所述刀尖部的前端具有切削刃和在该钻头的切入旋转方向上位于该切削刃的后方侧的前端后刀面，所述刀尖部的直径比所述颈部的直径大，在所述刀尖部与所述颈部之间存在台阶，所述钻头主体包含连续的仅一条切屑排出槽和具有0.022～0.024的芯厚锥度wt的钻头芯，所述切屑排出槽包含：横截面为l字状的主槽，其从所述刀尖部的前端越过所述台阶而延伸至所述颈部；以及横截面为u字状的副槽，其以比所述主槽小的槽宽和槽深沿着所述主槽从所述刀尖部的前端越过所述台阶而延伸至所述颈部，并且在所述颈部与所述主槽汇合而终止，所述芯厚锥度wt由wt＝(w2-w1)/l定义，其中，w1：钻头芯前端部直径、w2：钻头芯基部直径、l：钻头芯长度。
3、另外，在本专利技术的玻璃纤维强化基板用钻头中，优选所述副槽在从所述钻头主体的前端到该钻头主体的全长的30％～50％之间与所述主槽汇合而终止。另外，优选所述主槽的宽度为0.02mm～0.25mm，所述副槽的宽度为0.02mm～0.12mm。
4、而且，在本专利技术的玻璃纤维强化基板用钻头中，优选划分所述主槽的、与所述切削刃相连的一个侧壁部和与所述前端后刀面相连的另一个侧壁部之间的夹角在规定的横截面中为80°～100°。另外，优选的是，在规定的横截面中，所述一个侧壁部的截面宽度比所述另一个侧壁部的截面宽度窄。并且，优选的是，在规定的横截面中，所述另一个侧壁部的截面宽度为所述一个侧壁部的截面宽度的1.2倍～1.4倍。
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1.一种玻璃纤维强化基板用钻头，其用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
3.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
4.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
5.根据权利要求4所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
6.根据权利要求5所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
7.一种印刷布线基板的制造方法，该印刷布线基板的制造方法使用权利要求1至6中的任意一项所述的玻璃纤维强化基板用钻头。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃纤维强化基板用钻头，其用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
3.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头，其中，
4.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻...
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