【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于在构成服务器等中使用的高密度印刷布线基板的芯基板等的玻璃纤维强化基板上形成贯通孔的钻头。
技术介绍
1、伴随着近年来的服务器用印刷布线基板的高密度化,要求设置于该高密度印刷布线基板的芯基板的贯通孔的间隔间距的窄间距化。为了实现窄间距化,需要使形成通孔的贯通孔的孔径小径化。
2、芯基板为了应对翘曲,厚度无法变薄,而且大多利用绝缘树脂中含有的玻璃纤维进行强化,因此若减小贯通孔形成用的钻头直径,则钻头无法贯通芯基板而弯曲。因此,即使钻头直径小,也需要能够贯通构成芯基板的厚的玻璃纤维强化基板的钻头。
3、作为用于在玻璃纤维强化基板形成贯通孔的以往的钻头,已知有例如专利文献1所公开的钻头。该钻头具有钻头主体,该钻头主体具有前端侧的刀尖部和直径比刀尖部小的基端侧的颈部,钻头主体包含连续的仅一条切屑排出槽和具有0.022~0.024的芯厚锥度wt的钻头芯。
4、切屑排出槽具有主槽和沿着主槽延伸且在主槽的中途汇合而终止的副槽,芯厚锥度wt由wt=(w2-w1)/l定义,其中,w2:钻头芯基部直径、w
...【技术保护点】
1.一种玻璃纤维强化基板用钻头,其用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
3.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
4.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
5.根据权利要求4所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
6.根据权利要求5所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
7.一种印刷布线基板的制造方法,该印刷布线基板的制造方法使用权利要求1至6中的任意一项所述的玻璃纤维强化基板用钻头。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃纤维强化基板用钻头,其用于在玻璃纤维强化基板上形成贯通孔,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
3.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻头,其中,
4.根据权利要求1所述的玻璃纤维强化基板用钻...
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