印刷布线板制造技术

技术编号：40823001 阅读：6 留言：0更新日期：2024-04-01 14:43

本发明专利技术提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。

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【技术实现步骤摘要】

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

1、专利文献1公开了具有树脂基板、形成在树脂基板上的树脂绝缘层和导体电路的印刷布线板。导体电路隔着包含特定金属的合金层形成在树脂绝缘层上。例如，在专利文献1的第8段落中示出了特定的金属。

2、专利文献1：日本特开2000-124602号公报

3、专利文献1的课题

4、在专利文献1的具有合金层的印刷布线板中，认为导体电路与树脂绝缘层的密合力不充分。

技术实现思路

1、本专利技术的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度和所述第3部分的厚度厚。所述第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。所述第1膜与所述第2膜电连接。所述第1膜的一部分形成在所述第2膜上。

2、在本专利技术的实施方式的印刷布线板中，第2部分具有第1膜和第2膜，第1膜的一部分形成在第2膜上。第1膜和第2膜部分重叠。因此，开口的内壁面上的晶种层(第2部分)的强度高。第2部分难以

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【技术保护点】

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求5所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求9所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

13.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

14.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，

15.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

16.根据权利要求15所述的印刷布线板，其中，

17.根据权利要求16所述的印刷布线板，其中，

18.根据权利要求17所述的印刷布线板，其中，

19.根据权利要求16所述的印刷布线板，其中，

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【技术特征摘要】