印刷布线板制造技术

技术编号：40831187 阅读：3 留言：0更新日期：2024-04-01 14:54

提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分比第2部分和第3部分厚。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成内壁面的第1无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子，第1无机粒子的形状与第2无机粒子的形状不同。

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【技术实现步骤摘要】

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

技术介绍

1、专利文献1公开了具有树脂基板、形成在树脂基板上的树脂绝缘层和导体电路的印刷布线板。导体电路隔着包含特定金属的合金层形成在树脂绝缘层上。例如，在专利文献1的第8段落中示出了特定的金属。

2、专利文献1：日本特开2000-124602号公报

3、专利文献1的课题

4、在专利文献1的具有合金层的印刷布线板中，认为导体电路与树脂绝缘层的密合力不充分。

技术实现思路

1、本专利技术的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接。所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分比所述第2部分和所述第3部分厚。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述内壁面的第1无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第2无机粒子，所述第1无机粒子的形状与所述第2无机粒子的形状不同。

2、根据本专利技术的实施方式的印刷布线板，在树脂绝缘层的第1面上配置晶种层的厚的部位(第1部分)。因此，能够提高第2导体层与树脂绝缘层之间的密合强度。可得

3、在本专利技术的实施方式的印刷布线板中，第1无机粒子形成开口的内壁面。而且，第1无机粒子的形状与埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子的形状不同。例如，通过改变第1无机粒子的形状，能够控制内壁面的形状。内壁面是与过孔导体接触的面。因此，通过控制内壁面的形状，能够提高过孔导体与树脂绝缘层之间的密合力。若过孔导体包含晶种层，则晶种层形成于内壁面上。因此，通过控制内壁面的形状，能够使晶种层的厚度变薄。能够减小晶种层的厚度的偏差。能够使第2导体层内的各导体电路的宽度接近目标值。能够提供具有高品质的印刷布线板。

4、开口的内壁面包含第1无机粒子。因此，即使第2部分的厚度比第1部分的厚度薄，晶种层也难以从内壁剥离。

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【技术保护点】

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求7所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

11.根据权利要求9所述的印刷布线板，其中，

12.根据权利要求9所述的印刷布线板，其中，

13.根据权利要求9所述的印刷布线板，其中，

14.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，

15.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

【技术特征摘要】