【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线基板以及布线基板的制造方法。
技术介绍
1、在专利文献1中，公开了通过电镀在绝缘层上形成布线的方法。在该方法中，通过在形成于晶种层上的第1抗蚀剂膜的开口部形成镀覆膜来形成布线，在去除第1抗蚀剂膜之后，形成覆盖镀覆膜的第2抗蚀剂膜。在镀覆膜的上表面和侧面被第2抗蚀剂膜覆盖的状态下，通过湿蚀刻去除未被镀覆膜覆盖的晶种层的不需要部分。
2、专利文献1：日本特开2009-253147号公报
3、在专利文献1所公开的布线的形成方法中，在以微细的间距排列的多个布线的形成中，有时在以较窄的间隔相邻的镀覆膜彼此之间露出的晶种层被第2抗蚀剂膜覆盖而无法可靠地去除。其结果，有时产生布线间的绝缘性的降低、短路不良。此外，在为了形成具有较低的导体电阻的布线而形成较厚的镀覆膜的情况下，认为容易形成跨越镀覆膜的侧面之间的第2抗蚀剂膜，在镀覆膜彼此之间露出的晶种层更容易被第2抗蚀剂膜覆盖。
技术实现思路
1、本专利技术的布线基板包含：绝缘层；以及导体层，其形成在所述绝缘层的表面上且包含多个布线图案。而且，所述导体层的与所述绝缘层相反的一侧的表面为研磨面，所述多个布线图案的最小布线宽度为5μm以下，所述多个布线图案的各布线图案彼此的最小间隔为7μm以下，所述多个布线图案各自的纵横比为2.0以上且4.0以下，所述导体层由上层和下层构成，该上层由镀覆膜构成，该下层直接形成在所述绝缘层的所述表面上并且是所述镀覆膜的晶种层，所述下层的厚度相对于所述导体层的厚度的比率为2.5％以下
2、本专利技术的布线基板的制造方法包含如下步骤：形成绝缘层；以及在所述绝缘层的表面上形成导体层。而且，形成所述导体层的步骤包含如下步骤：在所述绝缘层的表面上形成0.03μm以上且0.3μm以下的厚度的晶种层；在所述晶种层上形成具有使所述晶种层露出的槽状的多个开口部的抗镀剂；在所述多个开口部内形成比所述抗镀剂厚的电镀膜；通过研磨减小所述电镀膜和所述抗镀剂的厚度；去除所述抗镀剂；以及去除所述晶种层中的未被所述电镀膜覆盖的部分，所述多个开口部分别具有5μm以下的宽度和2.0以上的纵横比并且与相邻的开口部之间具有7μm以下的间隔，所述电镀膜在所述研磨中被研磨成使得所述晶种层的厚度不超过所述晶种层的厚度与所述电镀膜的厚度的合计厚度的2.5％。
3、根据本专利技术的实施方式，认为可提供一种布线基板，该布线基板包含以微细的间距排列且与相邻的布线之间具有所期望的绝缘性，而且电特性优异的布线。
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1.一种布线基板，其包含：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，
10.根据权利要求9所述的布线基板，其中，
11.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：
12.根据权利要求11所述的布线基板的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其包含：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布...
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