布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上。接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。部分。部分。

【技术实现步骤摘要】
布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为布线基板的制造方法，已知减成法、半加成法和全加成法。一般在制造高密度布线基板时采用半加成法。
[0003]专利文献1公开了采用半加成法的布线基板的制造方法。具体而言，依次层叠基体层、电介质层、种子层和第1镀层，采用光刻法在第1镀层上形成带图案抗蚀剂，在第1镀层的从带图案抗蚀剂露出的部分上形成第2镀层，接着，除去带图案抗蚀剂，将第2镀层作为掩模而除去第1镀层和种子层，从而制造布线基板。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
225524号公报

技术实现思路

[0006]在采用专利文献1记载的镀敷法的半加成法中，需要形成厚度为所形成的第2镀层的厚度以上的带图案抗蚀剂。但是，形成厚度大的带图案抗蚀剂需要很多工序。另外，除去这样的带图案抗蚀剂不仅需要很多工序，还会产生大量废液。
[0007]因此，本专利技术提供一种能够降低抗蚀剂(绝缘层)的厚度的布线基板的制造方法。
[0008]根据本专利技术一方式，提供一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设在所述绝缘性基材上且具有预定的布线图案的布线层，所述制造方法包括：
[0009]步骤(a)：准备带图案基材的步骤，
[0010]其中，所述带图案基材具备所述绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，所述导电性种子层设在所述绝缘性基材上，且包含第1部分和第2部分，所述第1部分具有与所述布线图案对应的预定图案，所述第2部分是第1部分以外的部分，所述绝缘层设在所述种子层的第2部分上；
[0011]步骤(b)：在所述种子层的第1部分上形成厚度比所述绝缘层大的金属层的步骤，
[0012]其中，在所述带图案基材与阳极之间配置树脂膜，该树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使所述树脂膜和所述种子层压接的状态下在所述阳极与所述种子层之间施加电压；以及
[0013]步骤(c)：除去所述绝缘层和所述种子层的第2部分的步骤。
[0014]采用本专利技术的布线基板的制造方法，能够降低绝缘层的厚度。
附图说明
[0015]图1是表示实施方式的布线基板的制造方法的流程图。
[0016]图2是表示实施方式的布线基板的制造方法的、准备带图案基材的步骤的流程图。
[0017]图3是表示形成种子层的步骤的概念图。
[0018]图4是表示形成绝缘层的步骤的概念图。
[0019]图5是表示对绝缘层照射激光束的步骤的概念图。
[0020]图6是表示形成金属层的步骤的概念图。
[0021]图7是表示除去绝缘层和种子层的第2部分的步骤的概念图。
[0022]图8是表示除去绝缘层和种子层的第2部分的步骤的概念图。
[0023]图9是表示在形成金属层的步骤中使用的成膜装置的概略截面图。
[0024]图10是表示使壳体下降到预定高度的图9所示成膜装置的概略截面图。
[0025]图11是表示第1变形方式的布线基板的制造方法的、准备带图案基材的步骤的流程图。
[0026]图12是第3变形方式的布线基板的制造方法中的带图案基材的概念图。
[0027]图13是实施例10的布线基板的截面SEM像。
[0028]附图标记说明
[0029]1：布线基板、2：布线层、10：带图案基材、11：绝缘性基材、R1：第1部分、R2：第2部分、13：种子层、14：金属层、16：绝缘层、50：成膜装置、51：阳极、52：树脂膜、L：包含金属离子的溶液(金属溶液)
具体实施方式
[0030][实施方式][0031]以下，适当参照附图说明实施方式。再者，以下说明中参照的附图中，对相同的构件或具有相同功能的构件附带相同标记，省略重复的说明。另外，为了便于说明，有时附图的尺寸比率与实际的比率不同，构件的一部分从附图中省略。另外，在本申请中，使用符号“～”表示的数值范围包含符号“～”前后记载的数值分别作为下限值和上限值。
[0032]如图1所示，实施方式的布线基板的制造方法包括：准备带图案基材的步骤(S1)、形成金属层的步骤(S2)以及除去绝缘层和种子层的第2部分的步骤(S3)。如图2所示，准备带图案基材的步骤(S1)可以包括：形成种子层的步骤(S11)、形成绝缘层的步骤(S12)以及对绝缘层照射激光束(激光)的步骤(S13)。以下，说明各步骤。
[0033](1)准备带图案基材的步骤(S1)
[0034]a)种子层的形成(S11)
[0035]首先，如图3所示，在绝缘性基材11上形成种子层13。
[0036]作为绝缘性基材11，例如可以使用玻璃环氧树脂基材等的树脂和含有玻璃的基材、树脂制的基材、玻璃制的基材等。作为绝缘性基材11中使用的树脂的例子，可举出PET树脂、PI树脂、LCP(液晶聚合物)、环氧树脂、ABS树脂、AS树脂、AAS树脂、PS树脂、EVA树脂、PMMA树脂、PBT树脂、PPS树脂、PA树脂、POM树脂、PC树脂、PP树脂、PE树脂、包含弹性体和PP的聚合物合金树脂、改性PPO树脂、PTFE树脂、ETFE树脂等热塑性树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、硅酮树脂、醇酸树脂等热固性树脂、在环氧树脂中加入氰酸酯树脂而得到的树脂等。
[0037]种子层13的材料只要具有导电性且能够在后述的步骤(S3)中对种子层13进行蚀刻就没有特别限定。例如，种子层13的材料可以是Pt、Pd、Rh、Cu、Ag、Au、Ti、Al、Cr、Si或它们的合金、FeSi2、CoSi2、MoSi2、WSi2、VSi2、ReSi
1.75
、CrSi2、NbSi2、TaSi2、TiSi2、ZrSi2等硅化物，
尤其是过渡金属硅化物、TiO2、SnO、GeO、ITO(氧化铟锡)等导电性金属氧化物或导电性树脂。在后述的照射激光束的步骤(S13)中，种子层13的厚度可以为80nm以上、优选为100nm以上，以残存厚度足够的种子层13。另外，从制造成本的观点出发，种子层13的厚度可以为1000nm以下、优选为500nm以下。
[0038]种子层13可以形成在绝缘基材11的整个主面11a上。种子层13可以采用任意方法形成。例如，可以采用溅镀等PVD(物理气相蒸镀)法、CVD(化学气相蒸镀)法、无电解镀法形成种子层13。或者，也可以通过将导电性粒子的分散液涂布到绝缘性基材11的主面11a上，使该分散液固化，来形成种子层13。作为分散液的分散介质，可以使用通过加热而挥发的液体，例如癸醇。分散液可以包含添加剂。作为添加剂的例子，可举出碳原子数为10～17个的直链脂肪酸盐。分散液的涂布方法没有特别限定。例如，可举出模涂法、浸涂法、旋涂法。使分散液固化的方法没有特别限定。例如，可以通过加热使分散介质挥发，同时烧结导电性粒子，来使分散液固化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线基板的制造方法，所述布线基板具备绝缘性基材和设在所述绝缘性基材上且具有预定的布线图案的布线层，所述制造方法包括：步骤(a)：准备带图案基材的步骤，其中，所述带图案基材具备所述绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，所述导电性种子层设在所述绝缘性基材上，且包含第1部分和第2部分，所述第1部分具有与所述布线图案对应的预定图案，所述第2部分是第1部分以外的部分，所述绝缘层设在所述种子层的第2部分上；步骤(b)：在所述种子层的第1部分上形成厚度比所述绝缘层大的金属层的步骤，其中，在所述带图案基材与阳极之间配置树脂膜，该树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使所述树脂膜和所述种子层压接的状态下在所述阳极与所述种子层之间施加电压；以及步骤(c)：除去所述绝缘层和所述种子层的第2部分的步骤。2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，所述步骤(a)包括：在所述种子层的第1部分和第2部分上形成所述绝缘层；以及对第1部分上的所述绝缘层照射激光束，除去第1部分上的所述绝缘层。3.根据权利要求2所述的布线基板的制造方法，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤春树，森连太郎，黑田圭儿，冈本和昭，加藤彰，村井盾哉，柳本博，中村贤治，冈崎朋也，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：