具有散热区的柔性电路板及其制备方法技术

本申请涉及电路板技术领域，提出一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，基板包括基底和分别设于基底相对两侧的基材金属层，基板上设有与散热区对应的加工区域；在基材金属层上制备第一金属层；在第一金属层和基材金属层上制备图形线路；制备沉铜层；通过电镀制备预设厚度的第二金属层。上述具有散热区的柔性电路板的制备方法可实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。提高产品品质。提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】
具有散热区的柔性电路板及其制备方法


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)生产制造工艺流程中图形线路设计对产品性能的起决定性作用。随着电子产品行业的发展，电子产品的散热能力早已成为消费者用来评判产品优劣的重要指标之一。为了使产品散热性能更好，可考虑在图形线路设计时在产品表面设计铜柱，产品板面存在高低差，增加产品金属层的表面积，利用铜具有良好导热性的物理特性，从而达到加快散热的目的。
[0003]现有制作图形线路的工艺流程依次为贴膜、曝光、显影、蚀刻，在蚀刻时将所需要去掉的铜完全蚀刻，露出基材中间的PI层。上述产品在蚀刻时需在蚀刻出线路的同时将局部金属层保留一定厚度，通常会通过调整蚀刻参数的方法降低蚀刻量，通过不断的尝试参数来达到局部保留金属层一定厚度的目的，但是该方法由于蚀刻时药水对铜的反应时不可控，导致保留的金属层厚度会根据当时的生产条件不同而改变，无法保证大批量生产时金属层保留厚度均符合产品需求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，以解决现有当局部铜厚要求与其他区域铜厚要求不一致时，难于实现铜厚均匀性的技术问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：
[0006]提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；
[0007]在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；
[0008]在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；
[0009]制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；
[0010]通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。
[0011]在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。
[0012]在一实施例中，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。
[0013]在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：
[0014]去除所述遮挡层；
[0015]进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。
[0016]在一实施例中，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第一金属层和所述第二金属层。
[0017]在一实施例中，所述第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且所述预设生产线速为2m/min～3m/min。
[0018]在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层时，制备参数包括第二药水浓度和铜槽流量，所述第二药水浓度包括：硫酸浓度为175g/L～225g/L、硫酸铜浓度为110g/L～140g/L、氯离子浓度为40PPm～80PPm、光剂浓度为3ml/L～5ml/L、湿润剂浓度和整平剂浓度均为16ml/L～22ml/L，所述铜槽流量为180L/min～200L/min。
[0019]在一实施例中，所述沉铜层的厚度为0.5μm～0.8μm；所述基材为PI。
[0020]上述具有散热区的柔性电路板的制备方法利用制备第一金属层和制备第二金属层代替传统的通过调整蚀刻参数来保留金属层厚度的工艺，通过先将需要控制厚度的加工区域选择性蚀刻以去除部分基材金属层和第一金属层后，再通过制备沉铜层及预设厚度的第二金属层的方式，实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。
[0021]本申请第二方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板，采用如第一方面中任一实施例所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法获得。
[0022]上述具有散热区的柔性电路板通过先将需要控制厚度的散热区选择性蚀刻以去除部分基材金属层和第一金属层后，再通过制备沉铜层及预设厚度的第二金属层的方式，实现散热区所需产品厚度的控制及多个散热柱的生产制备，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；其次，由于制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部均匀增厚，可实现批量产品的制作，且保障大批量生产时产品的稳定性，提高产品品质。
[0023]本申请第三方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板，所述具有散热区的柔性电路板上设有散热区，所述具有散热区的柔性电路板包括多个凸设于所述散热区内的散热柱和围设在所述散热柱周侧的第二金属层，所述第二金属层具有预设厚度，每个所述散热柱包括依次叠设的基材金属层、第一金属层、沉铜层及所述第二金属层。
[0024]上述具有散热区的柔性电路板的散热区上凸设有多个散热柱，可实现良好的散热效果，由于围设在散热柱周侧的第二金属层具有预设厚度，从而实现散热区所需产品厚度的准确控制，有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述
中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请一实施例提供的具有散热区的柔性电路板的制备方法的流程图；
[0027]图2为本申请一实施例提供的具有散热区的柔性电路板的俯视图；
[0028]图3为图2所示具有散热区的柔性电路板的结构示意图；
[0029]图4为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S1中基板的结构示意图；
[0030]图5为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S2中制备第一金属层后的结构示意图；
[0031]图6为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S3中制备图形线路后的结构示意图；
[0032]图7为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S4中制备沉铜层后的结构示意图；
[0033]图8为图1所示具有散热区的柔性电路板的制备方法中步骤S5之前制备遮挡层后的结构示意图；
[0034]图9为图1所示具有散热区的柔性电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。2.根据权利要求1所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。3.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。4.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：去除所述遮挡层；进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。5.根据权利要求4所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金添，顾晓尉，邓振岗，陆青望，李梦龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：