【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板制作领域，尤其涉及一种加工孔的方法及具有孔的fpc多层板。
技术介绍
1、通常情况下，制作fpc多层板上的孔一般采用机械钻孔的方式，受工厂制程能力限制，行业内机械钻孔可加工的最小孔径为0.1mm，加工精度为±0.05mm。
2、由于设计要求或产品本身设计限制，对fpc多层板产品上孔的加工品质的要求也越来越高，孔的孔径一般会设计小于0.1mm，机械钻孔工艺显然已无法满足最小孔径的要求，因此镭射钻孔的方式应运而生。
3、在采用传统的镭射钻孔的方式在fpc多层板上加工孔时，产生的大块带胶废料很容易溅射粘附在钻孔机器内部配件(如扫描镜、丝杆等表面)上，不仅导致钻孔机器精度变差，还容易产生堵孔的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种加工孔的方法及具有孔的fpc多层板，能够改善加工孔时废料溅射粘附在钻孔机器内部配件上，导致钻孔机器精度变差的问题以及堵孔的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种加工孔的方法，包括：
3、提供基板，所述基板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一板、连接介质层和第二板；
4、使用第一激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第一孔，所述第二方向与所述第一方向相反，所述第一激光在垂直于所述第一方向的基准平面上的投影为第一圆形路径，所述第一孔贯穿所述第二板且不贯穿所述连接介质层，所述第一孔的孔径为d1；
5、使用第二激光沿第二方向在所述基板上加工出第二孔，所述第二激光在所述基准平面
6、使用第三激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第三孔，所述第三激光在所述基准平面上的投影为第一螺旋路径，所述第三孔与所述第一孔同轴设置且二者等深，所述第三孔的孔径为d3，d3＝d2。
7、在其中一些实施例中，所述第一板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第一铜层、第一介质层和第二铜层；所述使用第三激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第三孔之后，所述加工孔的方法还包括：
8、使用第四激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第四孔，所述第四激光在所述基准平面上的投影为第三圆形路径，所述第四孔与所述第一孔同轴设置，所述第四孔贯穿所述第一介质层且不贯穿所述第一铜层，所述第四孔的孔径为d4，d4<d2；
9、使用第五激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第五孔，所述第五激光在所述基准平面上的投影为第四圆形路径，所述第五孔与所述第四孔同轴设置且二者等深，所述第五孔的孔径为d5，d5>d4，且d5＝d2；
10、使用第六激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第六孔，所述第六激光在所述基准平面上的投影为第二螺旋路径，所述第六孔与所述第四孔同轴设置且二者等深，所述第六孔的孔径为d6，d6＝d5；
11、使用第七激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第七孔，所述第七激光在所述基准平面上的投影为第五圆形路径，所述第七孔与所述第四孔同轴设置，所述第七孔贯穿所述第一铜层，所述第七孔的孔径为d7，d7＝d5。
12、在其中一些实施例中，d1＝0.6*d2，d1＝d4。
13、在其中一些实施例中，所述第一介质层包括沿第一方向层叠设置的第一pi层和第一ad胶层。
14、在其中一些实施例中，所述第二板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第三铜层、第二介质层和第四铜层，所述第三铜层沿所述第一方向的厚度和所述第四铜层沿所述第一方向的厚度中的至少一者小于9μm。
15、在其中一些实施例中，所述第三铜层沿所述第一方向的厚度和所述第四铜层沿所述第一方向的厚度均为7μm-9μm。
16、在其中一些实施例中，所述使用第一激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第一孔之前，所述加工孔的方法还包括：
17、测量所述第四铜层沿所述第一方向的厚度；
18、判断所述第四铜层沿所述第一方向的厚度是否大于9μm，若所述第四铜层沿所述第一方向的厚度大于9μm，则对所述第四铜层进行减薄处理，使得所述第四铜层沿所述第一方向的厚度小于9μm。
19、在其中一些实施例中，所述第二介质层包括沿第一方向层叠设置的第二ad胶层和第二pi层。
20、在其中一些实施例中，所述第三激光为离焦激光，所述第三激光的能量为1w-2w。
21、第二方面，本申请实施例提供了一种具有孔的fpc多层板，所述多层板通过如第一方面所述的加工孔的方法制作而成。
22、本申请实施例提供的加工孔的方法，有益效果在于：由于先使用第一激光沿第二方向在基板上加工出第一孔，第二方向与第一方向相反，第一激光在垂直于第一方向的基准平面上的投影为第一圆形路径，第一孔贯穿第二板且不贯穿连接介质层，第一孔的孔径为d1，再使用第二激光沿第二方向在基板上加工出第二孔，第二激光在基准平面上的投影为第二圆形路径，第二孔与第一孔同轴设置且二者等深，第二孔的孔径为d2，d2>d1，所以能够确保第二孔内残留的废料体积较小，从而能够在使用第三激光沿第二方向在基板上加工出第三孔时，不仅可以更彻底地清楚第二孔内残留的废料，还可以改善废料溅射粘附在钻孔机器的内部配件上，导致钻孔机器精度变差的问题以及堵孔的问题。
23、本申请提供的具有孔的fpc多层板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的加工孔的方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
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1.一种加工孔的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第一板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第一铜层、第一介质层和第二铜层；所述使用第三激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第三孔之后，所述加工孔的方法还包括：
3.根据权利要求2所述的加工孔的方法，其特征在于，D1＝0.6*D2，D1＝D4。
4.根据权利要求2所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第一介质层包括沿第一方向层叠设置的第一PI层和第一AD胶层。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第二板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第三铜层、第二介质层和第四铜层，所述第三铜层沿所述第一方向的厚度和所述第四铜层沿所述第一方向的厚度中的至少一者小于9μm。
6.根据权利要求5所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第三铜层沿所述第一方向的厚度和所述第四铜层沿所述第一方向的厚度均为7μm-9μm。
7.根据权利要求5所述的加工孔的方法，其特征在于，所述使用第一激光沿所述第二方向在所述基板上加工出
8.根据权利要求5所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第二介质层包括沿第一方向层叠设置的第二AD胶层和第二PI层。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第三激光为离焦激光，所述第三激光的能量为1w-2w。
10.一种具有孔的FPC多层板，其特征在于，所述多层板通过如权利要求1至9中任意一项所述的加工孔的方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种加工孔的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第一板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第一铜层、第一介质层和第二铜层；所述使用第三激光沿所述第二方向在所述基板上加工出第三孔之后，所述加工孔的方法还包括：
3.根据权利要求2所述的加工孔的方法，其特征在于，d1＝0.6*d2，d1＝d4。
4.根据权利要求2所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第一介质层包括沿第一方向层叠设置的第一pi层和第一ad胶层。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的加工孔的方法，其特征在于，所述第二板包括沿所述第一方向依次且层叠设置的第三铜层、第二介质层和第四铜层，所述第三铜层沿所述第一方向的厚度和所述第四铜层沿所述第一方向的厚度中...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋志刚，曾佳，李梦龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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