高弯折性能的FPC及其制造方法技术

本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高弯折性能的FPC及其制造方法，该FPC包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合围成第一空腔，所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板合围成第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的高弯折性能的FPC及其制造方法，能够改善动态弯折区和静态多层区的结合处容易在多次弯折后出现断裂的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
高弯折性能的FPC及其制造方法


[0001]本申请涉及印制线路板
，尤其涉及一种高弯折性能的FPC及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备技术的快速发展，一些可弯折电子设备也应运而生，如折叠屏手机等。可弯折电子设备在设计时要求具有较高的可弯折次数，相应地也要求设于电子设备内部的FPC的弯折性也较佳，例如，三代折叠屏手机要求FPC弯折次数达到30万次，相对于二代折叠屏手机使用的FPC提升了将近10万次。
[0003]一些可弯折电子设备屏幕大，功能复杂，电子元器件贴装密度大，需使得FPC具有高密度多层结构设计，而FPC弯折性能与其厚度成反比，多层结构厚度相对单层FPC厚度更高，会在一定程度上影响FPC弯折性能。
[0004]传统的FPC通常使用分层结构来提升其自身的弯折性，即通过对热固胶进行开窗，去除部分层间热固胶，以实现层间分离，形成具有分层结构的动态弯折区，让多层板拥有良好弯折性能，但是在FPC的动态弯折区和与动态弯折区相邻的静态多层区的结合处，容易在多次弯折后出现断裂的问题。
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高弯折性能的FPC，其特征在于，包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合围成第一空腔，所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板合围成第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔在第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第一空腔具有朝向所述第二方向的第一侧壁和背向所述第二方向的第二侧壁，所述第二空腔具有朝向所述第二方向的第三侧壁和背向所述第二方向的第四侧壁；其中，所述第一侧壁在所述第二方向上凸出所述第三侧壁；和/或，所述第二侧壁在所述第二方向上凸出所述第四侧壁。3.根据权利要求2所述的FPC，其特征在于，所述第一侧壁与所述第三侧壁在所述第二方向上的距离为0.25mm
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0.35mm；和/或，所述第二侧壁与所述第四侧壁在所述第二方向上的距离为0.25mm
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0.35mm。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的FPC，其特征在于，所述第一空腔内设有第一隔离层，其中，所述第一隔离层设于所述第一单层板朝向所述第一介质层的一面，所述第一隔离层的材质与所述第二单层板的材质不同；或，所述第一隔离层设于所述第二单层板朝向所述第一介质层的一面，所述第一隔离层的材质与所述第一单层板的材质不同。5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的高弯折性能的FPC的制造方法，其特征在于，包括：将所述第一单层板、所述第一介质层、所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板沿所述第一方向依次且层叠设置；将所述第一单层板、所述第一介质层、所述第二单层板、所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖海平，周锦鹏，何柱华，曾佳，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：