使用合并PCB底部铜柱的热耗散及屏蔽改进制造技术

本公开涉及使用合并PCB底部铜柱的热耗散及屏蔽改进。本发明专利技术公开一种用于从封装耗散热且减少信令引脚之间的干扰的系统及方法。所述系统包含电路衬底，所述电路衬底包含电介质层及具有外表面的至少一个金属层。多个金属柱安置在所述外表面上，其用于以下中的至少一者：从所述电路衬底耗散热、屏蔽所述信令引脚之间的干扰信号及与对应组件部分上的安装衬底交互。合并一或多个金属柱，从而增加金属柱的干扰屏蔽及散热功能。扰屏蔽及散热功能。扰屏蔽及散热功能。

【技术实现步骤摘要】
使用合并PCB底部铜柱的热耗散及屏蔽改进


[0001]本公开涉及使用合并PCB底部铜柱的热耗散及屏蔽改进。

技术介绍

[0002]通信装置(例如，智能手机)不断经历重新设计工艺以增加功能性，其目标是增加功能性而不是增加形状因子大小。然而，通信装置中的许多RF组件产生热，所述热最初可导致RF性能降级(举例来说，例如插入损失、及增益及功率效率损失)且最终可导致整个系统故障。根据形状因子大小经重新设计有增加功能性的装置尤其存在过热风险，且当前热及当前热耗散解决方案可能未有效地防止这些装置过热。此外，通信装置中的增加组件部分/能量密度也可导致增加装置组件之间的干扰，对于这些干扰，电流屏蔽设计可能无法有效地防止这些组件之间的串扰。因此，期望提供一种在当前及未来设计中选择性地减少热效应及RF效应的热及RF屏蔽系统。

技术实现思路

[0003]公开一种包含封装的系统。在一或多个实施例中，所述封装包含电路衬底。在一或多个实施例中，电路衬底包括电介质层及安置在所述电介质层的第一侧上且经配置具有第一外表面的第一金属层。在一或多个实施例中，所述电路衬底也包含安置在所述第一外表面上的多个金属柱。在一或多个实施例中，所述多个金属柱包含经配置以阻挡第一信号引脚与第二信号引脚之间的干扰信号且从所述电路衬底耗散热的至少两个金属柱的合并组。在一或多个实施例中，所述多个金属柱进一步包含经配置以安装所述封装的金属柱的安装组。
[0004]在所述系统的一些实施例中，所述系统进一步包含安置在所述电介质层的第二侧上的第二金属层。在一些实施例中，所述系统进一步包含经配置以在所述第一金属层与所述第二金属层之间传输电信号的内部电路系统。
[0005]在所述系统的一些实施例中，所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置具有在40μm与200μm之间的范围内的宽度。在所述系统的一些实施例中，所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在30μm与200μm之间的范围内的高度。在所述系统的一些实施例中，所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在30μm与100μm之间的范围内的最小长度。
[0006]在所述系统的一些实施例中，所述金属柱的合并组经配置为L形。在所述系统的一些实施例中，所述金属柱的合并组经配置为十字形。在所述系统的一些实施例中，所述金属柱的合并组经配置为块形。
[0007]在所述系统的一些实施例中，所述系统进一步包含收发器，其中所述封装集成在所述收发器内。在所述系统的一些实施例中，所述系统进一步包含移动通信装置，其中所述半导体集成在所述移动通信装置内。
[0008]还公开一种方法。在一或多个实施例中，所述方法包含准备电路衬底的外表面以
放置多个金属柱。在一或多个实施例中，所述方法进一步包含将所述多个金属柱放置在电路衬底的所述外表面上。在一或多个实施例中，所述方法进一步包含在所述外表面上形成第一信令引脚及第二信令引脚。在一或多个实施例中，所述方法进一步包含合并所述多个金属柱中的两个或更多个金属柱以增加所述第一信令引脚与所述第二信令引脚之间的屏蔽且增加来自所述电路衬底的热耗散。在一或多个实施例中，所述方法进一步包含经由所述多个金属柱中的一或多者将所述封装耦合到电子组件部分。
[0009]本
技术实现思路
仅作为具体实施方式及附图中充分描述的主题的介绍。
技术实现思路
不应被视为描述基本特征，也不用于确定权利要求的范围。再者，应理解前述
技术实现思路
及以下具体实施方式两者均仅是实例及解释性的且不一定限制所要求保护的主题。
附图说明
[0010]详细描述参考附图进行描述。在描述及图中的不同例子中使用相同的附图标记可指示类似或相同的项目。以下详细描述及附图中公开本专利技术的各种实施例或实例(“实例”)。图不一定按比例绘制。通常，除非权利要求中另有规定，否则所公开的工艺的操作可以任意顺序执行。在图中：
[0011]图1是说明根据本公开的一或多个实施例的包括封装的系统的侧视图的框图；
[0012]图2是根据本公开的一或多个实施例的具有焊球及金属柱的双面电路衬底的热图；
[0013]图3A说明根据本公开的一或多个实施例的各耦合到多个金属柱的两个电路衬底的外表面；
[0014]图3B说明根据本公开的一或多个实施例的描述信令引脚的模拟干扰的结果的图形；
[0015]图4是根据本公开的一或多个实施例的安置在金属层上的金属柱的图；
[0016]图5是根据本公开的一或多个实施例的说明合并柱的类型的一系列图；
[0017]图6是说明根据本公开的一或多个实施例的电路衬底的两个区段的反向平面视图的图；
[0018]图7是说明根据本公开的一或多个实施例的包括封装的系统的侧视图的图；
[0019]图8是说明根据本公开的一或多个实施例的集成在移动通信装置内的系统的框图；及
[0020]图9是说明根据本公开的一或多个实施例的用于从封装耗散热且减少第一信令引脚与第二信令引脚之间的RF干扰的方法的框图。
具体实施方式
[0021]在详细解释本公开的一或多个实施例之前，应理解实施例的应用不受限于以下描述中所阐述或图中所说明的组件或步骤或方法的构造及布置细节。在实施例的以下详细描述中，可阐述许多具体细节以提供对本公开的更透彻理解。然而，对于受益于本公开的所属领域的一般技术人员来说，显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些的情况下实践本文所公开的实施例。在其它例子中，可不详细描述熟知的特征以避免不必要地致使本公开复杂化。
[0022]如本文所使用，附图标记后面的字母希望引用特征或元件的实施例，其可与先前描述的具有相同附图标记(例如，1、1a、1b)的元件或特征类似，但不一定相同。除非明确相反地陈述，否则此类速记符号仅用于方便的目的而不应解释为以任何方式限制本公开。
[0023]此外，除非另有明确相反陈述，否则“或”是指包含性的或而非排他性的或。例如，条件A或B满足以下的任一者：A为真(或存在)且B为假(或不存在)，A为假(或不存在)且B为真(或存在)，且A及B两者均为真(存在)。
[0024]另外，“一”或“一个”的使用可用来描述本文所公开的实施例的元件及组件。这样做仅是为了方便且除非很明显是另有别意，否则“一”及“一个”希望包含“一个”或“至少一个”，且单数也包含复数。
[0025]最后，如本文所使用，任何参考“一个实施例”或“一些实施例”意味着结合实施例描述的特定元件、特征、结构或特性包含在本文所公开的至少一个实施例中。说明书中的各种位置中出现的短语“在一些实施例中”不一定全部指相同实施例，且实施例可包含本文明确描述或固有存在的特征的一或多者，或两个或更多个此类特征连同可不必在本公开中明确描述或固有存在的任何其它特征的子组合的任何组合。
[0026]公开一种包括电路衬底的封装。所述电路衬底包含：至少一个电介质层；至少一个外部铜层；及耦合到所述至少一个外部铜层的多个铜柱。一组铜柱可用于安装。合并至少一组铜柱，其增加铜柱阻挡两个信号引脚之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统，其包括：封装，其包括：电路衬底，其包括：电介质层；第一金属层，其安置在所述电介质层的第一侧上且具有第一外表面；及多个金属柱，其安置在所述第一外表面上，所述多个金属柱包括：至少两个金属柱的合并组，其经配置以阻挡第一信号引脚与第二信号引脚之间的干扰信号及从所述电路板耗散热；及金属柱的安装组，其经配置以安装所述封装。2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：第二金属层，其安置在所述电介质层的第二侧上；及内部电路系统，其经配置以在所述第一金属层与所述第二金属层之间传输电信号。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属柱包括铜。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在10μm与500μm之间的范围内的宽度。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在40μm与200μm之间的范围内的宽度。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在10μm与600μm之间的范围内的高度。7.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在30μm与200μm之间的范围内的高度。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个金属柱中的一或多个金属柱经配置以具有在30μm与100μm之间的范围内的最小长度。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属柱的合并组经配置为L形。10.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属柱的合并组经配置为十字形。11.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属柱的合并组经配置为块形。12.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属柱的合并组经配置为中空块形。13.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括收发器，其中所述封装集成在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔昌圭，具贤慕，S，
申请(专利权)人：安华高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：