一种用于LED灯带的柔性电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于LED灯带的柔性电路板，包括PET薄膜层，PET薄膜层的正面涂覆有正面绝缘粘结层，PET薄膜层的反面涂覆有反面绝缘粘结层，正面绝缘粘结层的顶面粘结有正面线路层，反面绝缘粘结层的底面粘结有反面线路层，正面线路层的顶面设有正面覆盖层，反面线路层的底面设有反面覆盖层，正面线路层和反面线路层上均设置有铝箔，正面覆盖层和/或反面覆盖层上设置有焊盘层，还设置有导通孔。本发明专利技术的结构设置合理，其不但有利于提高加工效率，而且也可以降低加工成本，能更好的保护正面线路层上铝箔及反面线路板上铝箔的接触面，保证导电的有效性和可靠性，同时使LED灯带生产能大批量自动化生产，适用性强且实用性好。适用性强且实用性好。适用性强且实用性好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯带的柔性电路板


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种用于LED灯带的柔性电路板。

技术介绍

[0002]LED灯带中都会有对应的电路板，常规的电路板主要是由基板，印制在基板上的金属铜箔电路等，其在使用时，金属铜箔上焊接LED光源灯珠，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是其不但成本较高，而且不利于大批量自动化生产，同时为保证整体的导电性能，需增加钻孔、电镀导通，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供结构设置合理且有利于降低成本的一种用于LED灯带的柔性电路板。
[0004]实现本专利技术目的的技术方案是一种用于LED灯带的柔性电路板，包括PET薄膜层，所述PET薄膜层的正面涂覆有正面绝缘粘结层，所述PET薄膜层的反面涂覆有反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层的顶面粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层的底面粘结有反面线路层，所述正面线路层的顶面设有正面覆盖层，所述反面线路层的底面设有反面覆盖层，所述正面线路层和反面线路层上均设置有铝箔，所述正面覆盖层和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯带的柔性电路板，包括PET薄膜层，其特征在于：所述PET薄膜层的正面涂覆有正面绝缘粘结层，所述PET薄膜层的反面涂覆有反面绝缘粘结层，所述正面绝缘粘结层的顶面粘结有正面线路层，所述反面绝缘粘结层的底面粘结有反面线路层，所述正面线路层的顶面设有正面覆盖层，所述反面线路层的底面设有反面覆盖层，所述正面线路层和反面线路层上均设置有铝箔，所述正面覆盖层和/或反面覆盖层上设置有焊盘层，还设置有导通孔，所述导通孔以正面覆盖层上的焊盘为中心贯穿所述正面线路板层和反面线路层并使铝箔接触且可...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡健康，
申请(专利权)人：胡健康，
类型：发明
国别省市：