高散热的线路板制作方法及线路板技术

本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高散热的线路板制作方法及线路板，高散热的线路板制作方法包括：提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。本申请提供的高散热的线路板制作方法，能够较大程度地改善多层板的散热性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
高散热的线路板制作方法及线路板


[0001]本申请涉及印制线路板
，尤其涉及一种高散热的线路板制作方法及线路板。

技术介绍

[0002]为了满足电子通讯和光伏电源等行业对线路板的要求，线路板除了需要具有一定的大功率化和耐电压化的性能，还需要同时具备较佳的散热性能。
[0003]传统的提高线路板散热性能的方式中，使用最多的是直接在线路板中埋嵌散热块，以此来提高线路板的散热性能，但由于散热块的散热面积非常有限，所以无法较大程度地改善线路板的散热性能。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种高散热的线路板制作方法及线路板，能够较大程度地改善线路板的散热性能。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种高散热的线路板制作方法，包括：
[0006]提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；
[0007]将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；
[0008]将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。
[0009]在其中一些实施例中，提供多层板、连接层和散热板之前，将所述导热柱安装于所述散热板。
[0010]在其中一些实施例中，所述散热板设置有多个凹陷部，多个所述凹陷部与多个所述导热柱一一对应设置；将所述导热柱安装于所述散热板，包括：将所述导热柱的一端插入所述凹陷部内。
[0011]在其中一些实施例中，所述导热柱与所述凹陷部之间设有间隙；将所述导热柱的一端插入所述凹陷部内之后，使用钎料填充所述间隙。
[0012]在其中一些实施例中，所述多层板的边缘设置有定位部，所述定位部设置有定位孔，所述散热板连接有定位柱；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起时，所述定位柱延伸至所述定位孔内，以限定所述多层板和所述散热板的相对位置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起后，将所述定位部、与所述定位部相对应的所述连接层以及与所述定位部相对应的所述散热板去除。
[0013]在其中一些实施例中，提供多层板、连接层和散热板之前，对所述散热板和所述导热柱进行棕化处理。
[0014]在其中一些实施例中，对所述散热板和所述导热柱进行棕化处理，包括：
[0015]将所述散热板和所述导热柱放入输送装置中，所述输送装置包括沿第一方向依次且间隔设置的第一输送组件和第二输送组件，所述第二输送组件用于承载所述散热板，所述第一输送组件用于抵持所述散热板背向所述第二输送组件的一面，所述第二输送组件和所述第一输送组件用于共同沿第二方向输送所述散热板，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述导热柱的一端与所述散热板相连接，所述导热柱的另一端朝向所述第一输送组件设置；
[0016]在所述第二方向上对所述散热板和所述导热柱进行喷淋棕化。
[0017]在其中一些实施例中，所述第一输送组件包括第一支座、第一转轴和多个第一滚轮，所述第一转轴与所述第一支座转动连接，所述第一转轴沿第三方向延伸，所述第三方向垂直于所述第一方向且垂直于所述第二方向，所述第一滚轮与所述第一转轴相连接，多个所述第一滚轮沿所述第三方向间隔设置，至少一个所述第一滚轮位于沿所述第三方向相邻的两个所述导热柱之间。
[0018]在其中一些实施例中，所述输送装置还包括用于设于所述第一输送组件和所述第二输送组件之间的调节件，所述调节件用于调整所述第一输送组件和所述第二输送组件沿所述第一方向的距离。
[0019]第二方面，本申请实施例提供了一种线路板，所述线路板根据如第一方面所述的高散热的线路板制作方法加工而成。
[0020]本申请实施例提供的高散热的线路板制作方法，有益效果在于：由于多层板设置有多个散热部和多个容置孔，散热部和容置孔对应设置，散热板连接有多个导热柱，多个导热柱与多个容置孔一一对应设置，且在将散热板、连接层和多层板依次叠放在一起时，导热柱延伸至容置孔内，导热柱与散热部相接触，所以在将散热板、连接层和多层板压合在一起后，可以将散热部产生的热量通过导热柱快速传导至散热板，散热速度快，且散热板的散热面积较大，能够较大程度地改善多层板的散热性能。
[0021]本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的高散热的线路板制作方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请其中一个实施例中高散热的线路板制作方法的流程图；
[0024]图2是本申请其中一个实施例中将散热板、连接层和多层板压合在一起后的示意图；
[0025]图3是将图2所示的定位部、与定位部相对应的连接层以及与定位部相对应的散热板去除后的散热板、多层板和连接层的结构示意图；
[0026]图4是本申请其中一个实施例中输送装置的结构示意图；
[0027]图5是本申请另一个实施例中输送装置的结构示意图；
[0028]图6是图5所示的输送装置的俯视图；
[0029]图7是本申请其中一个实施例中第一输送组件的结构示意图；
[0030]图8是图7所示的第一输送组件的立体图；
[0031]图9是图8所示的第一输送组件的分解图；
[0032]图10是图9所示的第一输送组件的A部位的局部放大图；
[0033]图11是图9所示的第一输送组件的B部位的局部放大图。
[0034]图中标记的含义为：
[0035]10、多层板；
[0036]11、散热部；12、容置孔；13、定位部；14、定位孔；
[0037]20、连接层；
[0038]30、散热板；
[0039]31、凹陷部；32、钎料；33、贯穿孔；
[0040]40、导热柱；
[0041]50、定位柱；
[0042]60、第一输送组件；
[0043]61、第一支座；62、第一转轴；621、调节孔；63、第一滚轮；64、安装件；65、连接套；651、连接孔；
[0044]70、第二输送组件；
[0045]71、第二支座；72、第二转轴；73、第二滚轮；
[0046]80、调节件。
具体实施方式
[0047]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0048]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的线路板制作方法，其特征在于，包括：提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，提供多层板、连接层和散热板之前，将所述导热柱安装于所述散热板。3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述散热板设置有多个凹陷部，多个所述凹陷部与多个所述导热柱一一对应设置；将所述导热柱安装于所述散热板，包括：将所述导热柱的一端插入所述凹陷部内。4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，所述导热柱与所述凹陷部之间设有间隙；将所述导热柱的一端插入所述凹陷部内之后，使用钎料填充所述间隙。5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述多层板的边缘设置有定位部，所述定位部设置有定位孔，所述散热板连接有定位柱；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起时，所述定位柱延伸至所述定位孔内，以限定所述多层板和所述散热板的相对位置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起后，将所述定位部、与所述定位部相对应的所述连接层以及与所述定位部相对应的所述散热板去除。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的线路板制作方法，其特征在于，提...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾培，林友锟，张飞龙，罗奇，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：