【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、在电子通讯等领域中，用作高频功放的线路板需要封装到主板上，而这些线路板都要求轻薄化，因此线路板都具有层次低、厚度薄、面积小的特点。
2、一般采用的多为板厚小于0.6mm的线路板，其中一面布线走信号，残铜率低；一面大铜面作电源层，残铜率高。由于线路板的双面残铜率差异达到30％-50％，呈不对称结构，导致两面图形分布不均匀，从而易使得线路板产生板翘的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法及线路板，能够改善双面不对称残铜率的线路板易产生板翘的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法，包括：
3、提供基板，所述基板具有相背设置的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层的分布面积大于所述第二铜层的分布面积；
4、在所述第一铜层上蚀刻出开窗，所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置，所述开窗包括主...
【技术保护点】
1.一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗设置偶数个，且所有的所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗至少设置四个，且其中四个所述开窗分别位于所述第一铜层的四个边角处。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述延伸部设置四个，其中两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的长度方向，另外两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的宽度方向。
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种双面不对称残铜率的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗设置偶数个，且所有的所述开窗关于所述第一铜层的中心对称设置。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述开窗至少设置四个，且其中四个所述开窗分别位于所述第一铜层的四个边角处。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述延伸部设置四个，其中两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的长度方向，另外两个所述延伸部的长度方向均平行于所述第一铜层的宽度方向。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜层包括线路区和非线路区；所述线路板的制作方法还包括：在所述基板上加工出第一槽，所述第一槽贯穿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝春华，范伟名，唐心权，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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