【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板结构及其制作方法、信号传输组件及数据中心。
技术介绍
1、服务器、交换机等电子设备包括多个功能模块，现有的数据中心通常使用高速同轴线缆来连接不同的功能模块。
2、随着技术发展，各功能模块的速率逐渐提升，数据中心内需要设置的高速同轴线缆及连接器的数量也越来越多，高速同轴线缆及连接器占用了较多的空间。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种电路板结构及其制作方法、信号传输组件及数据中心，解决了高速同轴线缆和连接器占用空间较多的问题。
2、本申请第一方面的实施例提供了一种电路板结构，所述电路板结构包括第一电路板，包括多条信号线；多个连接结构，凸设于所述第一电路板的表面，所述连接结构分别电连接于一条对应的所述信号线；多个所述连接结构还用于与所述第二电路板电连接，以使多条所述信号线与所述第二电路板电连接。
3、本申请实施例提供的电路板结构包括第一电路板和多个连接结构，第一电路板包括多条信号线，能够利用多条信号线分别传输信号，...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一电路板包括第一外层金属层、第二外层金属层以及设于所述第一外层金属层和所述第二外层金属层之间的至少一层内层金属层，所述信号线为所述内层金属层中的线路；
3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板结构还包括转接电路板，所述转接电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述多个连接结构包括凸设于所述第一面的多个第一连接结构和凸设于所述第二面的多个第二连接结构，所述第一连接结构与所述第二连接结构一一对应电性导通；
4.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述第一电路板包括第一外层金属层、第二外层金属层以及设于所述第一外层金属层和所述第二外层金属层之间的至少一层内层金属层，所述信号线为所述内层金属层中的线路；
3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板结构还包括转接电路板，所述转接电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述多个连接结构包括凸设于所述第一面的多个第一连接结构和凸设于所述第二面的多个第二连接结构，所述第一连接结构与所述第二连接结构一一对应电性导通；
4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：所述转接电路板通过acf导电胶粘接于所述第一电路板，或，所述转接电路板通过焊接固定于所述第一电路板。
5.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于：所述转接电路板上设有多个填充有导电材料的导通孔，所述第一连接结构与所述第二连接结构分别覆盖于所述导通孔的相对两侧且通过所述导通孔导通。
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，李帜，文丽梅，翟可鹏，张霞，康国庆，曾佳，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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