【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法及线路板。
技术介绍
1、随着线路板技术的不断发展，对线路板的性能要求也越来越高，其中就包括散热板的散热性能要求。
2、传统的高散热性能的线路板一般包括以下种类：一、金属基线路板，此类线路板由于原材料成本高，很难实现多高层线路板的制作；二、厚铜线路板，此类线路板散热效果良好，主要劣势在于无法制作精密布线，存在局限性；三、埋嵌类线路板，包括在线路板的内部埋嵌陶瓷、铜块和铜钉等导热散热器，此类线路板可以实现高多层产制作的同时还能实现大电流或高热量产品高导热效果，埋嵌类线路板又分半埋式、全埋式和贯穿式。
3、其中贯穿式嵌入导热散热器为实现线路板散热效果较佳的设计，在制作时一般现在线路板上制作埋嵌凹陷部，然后选用小于埋嵌凹陷部尺寸的高导热散热器嵌入埋嵌凹陷部内，再使用一次性塞孔方式固定高导热散热器，此种方式容易在直接塞孔后产生树脂空洞的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法及线路板，能够解决现有的嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法中，容易在直接塞孔后产生树脂空洞的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法，包括：
3、提供基板和高温保护膜，所述基板设有埋嵌凹陷部，所述埋嵌凹陷部贯穿所述基板，所述埋嵌凹陷部具有第一开口和第二开口，所述高温保护膜遮蔽所述第一开口；
4、由所述第二
5、由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体，所述第一导热浆体占据部分所述填充空间，且所述导热散热器和所述基板通过所述第一导热浆体相连接，所述第一导热浆体的体积为第一体积；
6、将所述填充空间设置为真空状态；
7、在所述填充空间内填充半固化的第二导热浆体，所述导热散热器和所述基板通过所述第一导热浆体和所述第二导热浆体相连接，所述第二导热浆体的体积为第二体积，所述第二体积大于所述第一体积。
8、在其中一些实施例中，所述由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体，包括：
9、将第一挡点网置于所述基板的上方，所述第一挡点网设有第一开窗和第一挡点，所述第一开窗与部分所述填充空间相对应，所述第一挡点与所述导热散热器和剩余的所述填充空间相对应；
10、将所述第一导热浆体置于所述第一挡点网上，所述第一导热浆体依次由所述第一开窗和所述第二开口落入所述填充空间。
11、在其中一些实施例中，所述导热散热器包括主体部和凸点，所述凸点设于所述主体部朝向所述埋嵌凹陷部侧壁的表面，所述凸点在所述第一挡点网上的正投影与所述第一开窗重合或位于所述第一开窗的内部。
12、在其中一些实施例中，所述凸点与所述主体部朝向所述第一开口的表面的距离为第一距离，所述凸点与所述主体部朝向所述第二开口的表面的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
13、在其中一些实施例中，所述在所述填充空间内填充半固化的第二导热浆体，包括：
14、将第二挡点网置于所述基板的上方，所述第二挡点网设有第二开窗和第二挡点，所述第二开窗与所述填充空间相对应，所述第二挡点与所述导热散热器相对应；
15、将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，所述第二导热浆体由所述第二开窗落入所述填充空间。
16、在其中一些实施例中，所述由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体之后，去除所述高温保护膜；所述将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，使得所述第二导热浆体由所述第二开窗落入所述填充空间，包括：
17、将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第二开口落入所述填充空间；
18、翻转所述基板，使得所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第一开口落入所述填充空间。
19、在其中一些实施例中，在所述将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，使得所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第二开口落入所述填充空间之后，且在所述翻转所述基板，使得所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第一开口落入所述填充空间之前，对所述基板进行加热处理。
20、在其中一些实施例中，所述将所述填充空间设置为真空状态，包括：
21、对所述填充空间进行抽真空处理；
22、或者，将所述基板放置于塞孔腔并对所述塞孔腔进行抽真空处理。
23、在其中一些实施例中，由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体后，所述第一开口与所述第二开口通过所述填充空间相连通。
24、第二方面，本申请实施例提供了一种线路板，所述线路板通过如第一方面所述的线路板制作方法加工而成。
25、本申请实施例提供的嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法，有益效果在于：由于先由第二开口往填充空间内填充半固化的第一导热浆体，第一导热浆体占据部分填充空间，且导热散热器和基板通过第一导热浆体相连接，第一导热浆体的体积为第一体积，再将填充空间设置为真空状态，最后在填充空间内填充半固化的第二导热浆体，导热散热器和基板通过第一导热浆体和固化后的第二导热浆体相连接，第二导热浆体的体积为第二体积，第二体积大于第一体积，所以可以避免第一导热浆体和第二导热浆体产生空洞的问题。
26、本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
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1.一种嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述导热散热器包括主体部和凸点，所述凸点设于所述主体部朝向所述埋嵌凹陷部侧壁的表面，所述凸点在所述第一挡点网上的正投影与所述第一开窗重合或位于所述第一开窗的内部。
4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，所述凸点与所述主体部朝向所述第一开口的表面的距离为第一距离，所述凸点与所述主体部朝向所述第二开口的表面的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述填充空间内填充半固化的第二导热浆体，包括：
6.根据权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体之后，去除所述高温保护膜；所述将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，使得所述第二导热浆体由所述
7.根据权利要求6所述的线路板制作方法，其特征在于，在所述将所述第二导热浆体置于所述第二挡点网上，使得所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第二开口落入所述填充空间之后，且在所述翻转所述基板，使得所述第二导热浆体依次由所述第二开窗和所述第一开口落入所述填充空间之前，对所述基板进行加热处理。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述将所述填充空间设置为真空状态，包括：
9.根据权利要求8所述的线路板制作方法，其特征在于，由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体后，所述第一开口与所述第二开口通过所述填充空间相连通。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的线路板制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌有导热散热器的高导热的线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述由所述第二开口往所述填充空间内填充半固化的第一导热浆体，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述导热散热器包括主体部和凸点，所述凸点设于所述主体部朝向所述埋嵌凹陷部侧壁的表面，所述凸点在所述第一挡点网上的正投影与所述第一开窗重合或位于所述第一开窗的内部。
4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，所述凸点与所述主体部朝向所述第一开口的表面的距离为第一距离，所述凸点与所述主体部朝向所述第二开口的表面的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述填充空间内填充半固化的第二导热浆体，包括：
6.根据权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述由所述第二开口往所述填充空...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢光前，沙伟强，林友锟，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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