【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板，尤其涉及一种电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板。
技术介绍
1、随着消费类电子产品的可穿戴性要求越来越高，对电子产品中的电路板的性能要求也越来越高。针对电路板的弯折区，为了能够满足多次弯折且线路不出现细小裂痕的背景下，需要对弯折区的盲孔或通孔进行选择性填孔电镀，以导通电路板上下层的电气性能，且不需要在整个线路层上电镀铜层，保证了弯折区的线路在原基铜的基础上进行弯折，而不会出现因为电镀铜的不耐弯折导致线路出现裂痕，并伴随着出现电阻大等可靠性缺陷。
2、传统的电路板的选择性填孔电镀工艺中，通常采用正片曝光而后图形电镀的方式进行选择性填孔，在电镀的过程中容易出现烧板的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板，能够改善电镀的过程中容易出现烧板的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板的选择性填孔电镀工艺，包括：
3、提供基板，所述基板包括依次层叠的第一金属层、基材层和第二金属层，所述基板设置有需填孔，所述需填孔贯穿所述第一金属层、所述基材层和所述第二金属层；
4、在所述基板上设置保护掩体层，所述保护掩体层覆盖所述需填孔的内孔壁、所述第一金属层及所述第二金属层；
5、对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料，部分所述第一导电材料填充所述需填孔，部分所述第一导电材料覆盖位于所述第一金属层表面的所述保护掩体，部分所述第一导电材料覆盖位于所述第二金属层表面的
6、将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均去除。
7、在其中一些实施例中，所述在所述基板上设置保护掩体层之后，且在对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料之前，所述选择性填孔电镀工艺还包括：
8、在所述基板上设置第一保护膜，所述第一保护膜覆盖所述第一金属层和所述第二金属层，且所述第一保护膜暴露出所述需填孔；
9、将覆盖所述需填孔的内孔壁的所述保护掩体层去除；
10、将所述第一保护膜从所述基板上去除。
11、在其中一些实施例中，所述对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料，包括：
12、在所述需填孔的内孔壁及所述保护掩体层上均溅射第二导电材料；
13、对所述基板进行整板脉冲电镀，以所述基板上形成所述第一导电材料，所述第一导电材料覆盖所述第二导电材料；
14、所述将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均去除之前，将位于所述需填孔外部的所述第二导电材料和位于所述需填孔外部的所述第一导电材料均从所述保护掩体层上去除。
15、在其中一些实施例中，所述第二导电材料的厚度为100nm-4000nm。
16、在其中一些实施例中，所述在所述基板上设置第一保护膜，所述第一保护膜覆盖所述第一金属层和所述第二金属层，且所述第一保护膜暴露出所述需填孔，包括：
17、在所述第一金属层和所述第二金属层上均贴附所述第一保护膜；
18、对所述第一保护膜进行曝光、显影，剩余的所述保护膜覆盖所述第一金属层和所述第二金属层，且剩余的所述第一保护膜暴露出所述需填孔。
19、在其中一些实施例中，所述第一保护膜设置有第一避位开窗，所述第一避位开窗用于暴露出所述需填孔，所述第一避位开窗的孔径与所述需填孔的孔径之差大于或等于75um。
20、在其中一些实施例中，所述对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料，包括：
21、在所述保护掩体层上溅射第二导电材料；
22、对所述基板进行整板脉冲电镀，以在在所述基板上形成所述第一导电材料，所述第一导电材料覆盖所述第二导电材料；
23、所述将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均去除之前，将位于所述需填孔外部的所述第二导电材料和位于所述需填孔外部的所述第一导电材料均从所述保护掩体层上去除。
24、在其中一些实施例中，所述将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均去除，包括：
25、在所述基板上设置第二保护膜，所述第二保护膜覆盖所述需填孔；
26、将位于所述需填孔外部的所述第一导电材料从所述保护掩体层上蚀刻去除；
27、将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均蚀刻去除；
28、将所述第二保护膜从所述基板上去除。
29、在其中一些实施例中，所述保护掩体层的材质为钛、铝、钨和银中的一种。
30、第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板通过如第一方面所述的选择性填孔电镀工艺制作而成。
31、本申请实施例提供的电路板的选择性填孔电镀工艺，有益效果在于：由于先在基板上设置保护掩体层，保护掩体层覆盖需填孔的内孔壁、第一金属层及第二金属层，再对基板进行整板电镀，以在基板上形成第一导电材料，部分第一导电材料填充需填孔，部分第一导电材料覆盖位于第一金属层表面的保护掩体，部分第一导电材料覆盖位于第二金属层表面的保护掩体，所以能够在需填孔内填充第一导电材料时，对基板进行整板电镀，并可以通过第一金属层、第二金属层和保护掩体层增大电镀面积、分散电镀电流，避免产生烧板问题，同时保护掩体层能够避免第一金属层及第二金属层上电镀上第一导电材料，将覆盖第一金属层的保护掩体层和覆盖第二金属层的保护掩体层均去除后不影响第一金属层和第二金属层的正常使用。
32、本申请提供的电路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的选择性填孔电镀工艺相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述在所述基板上设置保护掩体层之后，且在对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料之前，所述选择性填孔电镀工艺还包括：
3.根据权利要求2所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料，包括：
4.根据权利要求3所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述第二导电材料的厚度为100nm-4000nm。
5.根据权利要求2所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述在所述基板上设置第一保护膜，所述第一保护膜覆盖所述第一金属层和所述第二金属层，且所述第一保护膜暴露出所述需填孔，包括：
6.根据权利要求5所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述第一保护膜设置有第一避位开窗，所述第一避位开窗用于暴露出所述需填孔，所述第一避位开窗的孔径与所述需填孔的孔径之差大于或等于75um。
7.根据权利要求1所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述对所述基板进
8.根据权利要求1所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述将覆盖所述第一金属层的所述保护掩体层和覆盖所述第二金属层的所述保护掩体层均去除，包括：
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述保护掩体层的材质为钛、铝、钨和银中的一种。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的选择性填孔电镀工艺制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述在所述基板上设置保护掩体层之后，且在对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料之前，所述选择性填孔电镀工艺还包括：
3.根据权利要求2所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述对所述基板进行整板电镀，以在所述基板上形成第一导电材料，包括：
4.根据权利要求3所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述第二导电材料的厚度为100nm-4000nm。
5.根据权利要求2所述的选择性填孔电镀工艺，其特征在于，所述在所述基板上设置第一保护膜，所述第一保护膜覆盖所述第一金属层和所述第二金属层，且所述第一保护膜暴露出所述需填孔，包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：农金旺，黄勇，曾佳，刘家旺，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。