【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板，尤其涉及一种线路板散热结构及其制作方法。
技术介绍
1、随着电子通讯行业及车载电子行业的不断发展，相关的线路板产品要求也越来越高，由于其逐渐趋向于小型化和多功能化，所以对散热性能的要求越来高。
2、传统的线路板散热结构一般包括子板和贴合在子板一侧的散热板，子板上设置有发热元器件，在使用时散热板将子板和发热元器件产生的热量传导出去，对于大功率高热密度的发热元器件，目前的线路板散热结构已经不能满足其散热要求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种线路板散热结构及其制作方法，能够满足大功率高热密度的半导体发热元器件的散热要求。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种线路板散热结构，包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液。
3、在其中一些实施例中，所述第一子板设置有用于容纳所述发热元器件的第一容置孔，所述第一导热部限定出所述第一容置孔的底面。
4、在其中一些实施例中，所述第一子板设置有第一避位孔，所述第一导热部位于所述第一避位孔内，所述第一导热部与所述第一线路层相接触。
5、在其中一些实施例中，部分所述液冷腔位于所述第一导热部的内部。
6、在其中一些实施例中，所述散热板包括靠近所述第一子板的第一板和远离所述第一子板的第二板，所
7、在其中一些实施例中，所述支撑件为支撑柱，所述支撑柱设置多个且多个所述支撑柱间隔分布。
8、在其中一些实施例中，所述支撑件为支撑条，所述支撑条的长度方向垂直于所述第一板和所述第二板的排布方向。
9、在其中一些实施例中，在所述支撑条的长度方向上，所述支撑条沿曲线路径延伸。
10、在其中一些实施例中，所述第一板的材质和所述支撑件的材质均为铜，所述第二板的材质为铝。
11、第二方面，本申请实施例提供了一种如第一方面所述的线路板散热结构的制作方法，包括：
12、将所述第一子板和所述散热板层叠放置；
13、将所述第一子板和所述散热板压合在一起。
14、本申请实施例提供的线路板散热结构，有益效果在于：由于线路板散热结构包括层叠设置的第一子板和散热板，第一子板设置有第一线路层，第一线路层用于与发热元器件相连接，且散热板设置有用于与发热元器件相连接的第一导热部，散热板的内部设置有液冷腔，液冷腔内设有可流通的冷却液，所以发热元器件产生的热量可以经第一导热部直接传导至液冷腔内的冷却液，并由流动的冷却液带走，从而能够提高线路板散热结构的散热效果，满足了大功率高热密度的半导体发热元器件的散热要求。
15、本申请提供的线路板散热结构的制作方法相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的线路板散热结构相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
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1.一种线路板散热结构，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液。
2.根据权利要求1所述的线路板散热结构，其特征在于，所述第一子板设置有用于容纳所述发热元器件的第一容置孔，所述第一导热部限定出所述第一容置孔的底面。
3.根据权利要求1所述的线路板散热结构，其特征在于，所述第一子板设置有第一避位孔，所述第一导热部位于所述第一避位孔内，所述第一导热部与所述第一线路层相接触。
4.根据权利要求3所述的线路板散热结构，其特征在于，部分所述液冷腔位于所述第一导热部的内部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板散热结构，其特征在于，所述散热板包括靠近所述第一子板的第一板和远离所述第一子板的第二板，所述液冷腔位于所述第一板和所述第二板之间；所述散热板的内部还设有支撑件，所述支撑件相对的两端分别与所述第一板和所述第二板相连接。
6.根据权利要
7.根据权利要求5所述的线路板散热结构，其特征在于，所述支撑件为支撑条，所述支撑条的长度方向垂直于所述第一板和所述第二板的排布方向。
8.根据权利要求7所述的线路板散热结构，其特征在于，在所述支撑条的长度方向上，所述支撑条沿曲线路径延伸。
9.根据权利要求5所述的线路板散热结构，其特征在于，所述第一板的材质和所述支撑件的材质均为铜，所述第二板的材质为铝。
10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的线路板散热结构的制作方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种线路板散热结构，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液。
2.根据权利要求1所述的线路板散热结构，其特征在于，所述第一子板设置有用于容纳所述发热元器件的第一容置孔，所述第一导热部限定出所述第一容置孔的底面。
3.根据权利要求1所述的线路板散热结构，其特征在于，所述第一子板设置有第一避位孔，所述第一导热部位于所述第一避位孔内，所述第一导热部与所述第一线路层相接触。
4.根据权利要求3所述的线路板散热结构，其特征在于，部分所述液冷腔位于所述第一导热部的内部。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的线路板散热结构，其特征在于，所述散热板包括靠近所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗奇，黄奕钊，李秋梅，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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