【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板制作，尤其涉及一种具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法及fpc。
技术介绍
1、部分智能移动终端所使用的fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)，例如手机变焦摄像头驱动fpc等，一般是通过半槽孔与不同模块插接，以实现信号传递及联通的功能。其中，不仅要求半槽孔有一定强度，还要实现半槽孔的孔金属化。
2、常规的制作方法中，一般会将产品设计为硬板或软硬结合板。受限于终端应用组装空间的要求，整体硬板无法满足厚度的需求，且挠性能差，与智能终端短小轻薄的发展趋势相违背，而软硬结合板的结构，对有强度需求的面积占比少，其余的大面积软板区域需要全部做揭盖设计，大面积的揭盖不仅会导致揭盖区的材料全部浪费，在材料利用率、成本等方面毫无优势，且在fpc产品结构及形状较复杂的情况下，大面积揭盖在实际生产过程中也很难实现。
技术实现思路
1、本申请提供了一种具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法及fpc，能够使得具有导通半槽孔和补强板的fpc的制作过程更加简单，且成本较低。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法，包括：
3、提供基板，所述基板具有补强区域，所述基板设置有线路层；
4、将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，部分所述补强板延伸出所述基板的边缘并形成裁切部；
5、在所述软硬结合板上加工出凹陷部，所述凹陷部贯穿所述补强板和所述基板，且部分所述凹陷部成型于
6、在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通；
7、对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
8、在其中一些实施例中，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
9、将所述软硬结合板放置在第一承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
10、使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
11、在其中一些实施例中，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
12、将所述软硬结合板放置在第一治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第一治具具有用于容纳所述补强板的第一容置槽，所述第一容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
13、使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
14、在其中一些实施例中，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
15、将所述软硬结合板放置在第二承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
16、使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
17、在其中一些实施例中，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
18、将所述软硬结合板放置在第二治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第二治具具有用于容纳所述补强板的第二容置槽，所述第二容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
19、使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
20、在其中一些实施例中，所述基板具有贴合面，部分所述贴合面为所述补强区域，所述补强区域的面积为所述贴合面的面积的1％-20％。
21、在其中一些实施例中，所述将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，包括：
22、将所述基板、补强热固胶和所述补强板依次叠放在一起；
23、对所述基板、所述补强热固胶和所述补强板进行压合，形成所述软硬结合板。
24、在其中一些实施例中，所述补强板具有金属层；所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通时，所述导电层与所述金属层相导通。
25、在其中一些实施例中，所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层之后，所述制作方法还包括：
26、在所述金属层上贴附干膜；
27、对所述干膜进行曝光、显影；
28、对所述金属层进行蚀刻，以获得补强线路，所述补强线路通过所述导电层与所述线路层相导通。
29、第二方面，本申请实施例提供了一种具有半槽孔和补强板的fpc，所述fpc通过如第一方面所述的fpc的制作方法加工而成。
30、本申请实施例提供的具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法，有益效果在于：由于先将补强板贴合在基板的补强区域，形成软硬结合板，然后在软硬结合板上加工出贯穿补强板和基板的凹陷部，且部分凹陷部成型于裁切部，并在凹陷部的内壁上制作出导电层之后，对软硬结合板进行冲切，以去除补强板延伸出基板的边缘的裁切部，所以既能够通过补强板提高基板的补强区域的强度，也能够在补强区域对应的软硬结合板上较为简单地制作出凹陷部，不需要进行大面积揭盖处理，成本较低。
31、本申请提供的fpc相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
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1.一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
3.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
4.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
5.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
6.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述基板具有贴合面，部分所述贴合面为所述补强区域，所述补强区域的面积为所述贴合面的面积的1％-20％。
7.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，包括：
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述补强板具有金属层；所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通时，
9.根据权利要求8所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层之后，所述制作方法还包括：
10.一种具有半槽孔和补强板的FPC，其特征在于，所述FPC通过如权利要求1至9中任意一项所述的FPC的制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的fpc的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
3.根据权利要求1所述的fpc的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
4.根据权利要求1所述的fpc的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
5.根据权利要求1所述的fpc的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
6.根据权利要求1所述的fpc的制作方法，其特征在于，所述基板具有贴合面，部分所述贴合面为所述补强区域，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊磊，李秋梅，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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