【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法及线路板。
技术介绍
1、随着电子通讯行业以及显示屏电子行业的不断发展，对于线路板产品的要求也越来越高，对线路板的防尘防水性能要求也越来越高。目前在线路板的生产过程中，一般是通过在对线路板表面的器件使用点全封胶和压绝缘膜的工艺，来防止水、湿气和灰尘对线路板的侵入，起到保护线路板的作用，而器件表面的胶厚要大于或等于规定值，才能实际起到对线路板的器件的保护作用。
2、传统的器件点胶方法中，一般通过调节自动点胶设备的参数来调节点到器件表面的胶量，还可通过点胶设备阀体的高度来调节胶量，再压绝缘膜来控制器件表面的胶厚，然后在使用刀模冲贴绝缘膜，进行固化流程后，切片测量较高器件表面的胶厚往往低于规定值，无法满足使用要求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法及线路板，能够使得器件表面的胶厚在规定值之内，以满足使用要求。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法，包括：
3、提供基板，所述基板设有第一器件和第二器件，所述第一器件的高度大于所述第二器件的高度；
4、在所述第一器件上设置第一胶并使所述第一胶固化，且固化后的所述第一胶的高度大于或等于第一预设值；
5、在所述基板上设置第二胶，所述第二胶覆盖所述第一器件和所述第二器件。
6、在其中一些实施例中，所述在所述基板上设置第二胶之后，所述点胶方法还包括：
7、在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第一胶和所述第二胶。
8、在其中一些实施例中，所述在所述基板上设置第二胶，所述第二胶覆盖所述第一器件、所述第二器件和所述第一胶；所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶。
9、在其中一些实施例中，所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶，包括：
10、将绝缘膜放置于所述基板的上方；
11、使用刀模从所述绝缘膜背离所述基板的一侧向靠近所述基板的方向移动，以将部分所述绝缘膜切除，且将剩余的所述绝缘膜贴附于所述第二胶。
12、在其中一些实施例中，所述刀模朝向所述基板的一端凹设有成型槽，所述成型槽内设有吹气孔；所述使用刀模从所述绝缘膜背离所述基板的一侧靠近所述绝缘膜，以将部分所述绝缘膜切除，且将剩余的所述绝缘膜贴附于所述第二胶，包括：
13、将所述刀模从所述绝缘膜背离所述基板的一侧向靠近所述基板的方向移动，以将部分所述绝缘膜切除，且使得所述第二胶和剩余的所述绝缘膜均容置于所述成型槽内；
14、通过所述吹气孔向成型槽内的所述绝缘膜吹气，使得所述绝缘膜贴附于所述第二胶。
15、在其中一些实施例中，所述刀模设有缓冲限位件，所述缓冲限位件限定出所述成型槽的槽底面，所述吹气孔具有成型于所述缓冲限位件的孔口，所述成型槽的深度大于所述绝缘膜的厚度、所述第一器件的高度、固化后的所述第一胶的高度与位于所述第一胶上方的所述第二胶的高度之和且小于第二预设值。
16、在其中一些实施例中，所述绝缘膜为聚酰亚胺膜或聚酯膜。
17、在其中一些实施例中，所述基板设置有ic芯片；所述在所述第一器件上设置第一胶时，在所述ic芯片上设置所述第一胶。
18、在其中一些实施例中，所述第一胶为uv胶或热固胶；和/或，所述第二胶为uv胶或热固胶。
19、第二方面，本申请实施例提供了一种线路板，所述线路板通过如第一方面所述的控制线路板器件表面胶厚的点胶方法制作而成。
20、本申请实施例提供的控制线路板器件表面胶厚的点胶方法，有益效果在于：由于先在第一器件上设置第一胶并使第一胶固化，且固化后的第一胶的高度大于或等于第一预设值，再在基板上设置第二胶，且第二胶覆盖第一器件和第二器件，所以后续在基板上贴附绝缘膜时，刀模往下冲贴绝缘膜时产生的压力无法使得固化的第一胶向第一器件的四边扩散，从而避免固化后第一器件表面的第一胶和第二胶的高度不合格的问题。
21、本申请提供的线路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的控制线路板器件表面胶厚的点胶方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。
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1.一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上设置第二胶之后，所述点胶方法还包括：
3.根据权利要求2所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上设置第二胶，所述第二胶覆盖所述第一器件、所述第二器件和所述第一胶；所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶。
4.根据权利要求3所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶，包括：
5.根据权利要求4所述的点胶方法，其特征在于，所述刀模朝向所述基板的一端凹设有成型槽，所述成型槽内设有吹气孔；所述使用刀模从所述绝缘膜背离所述基板的一侧靠近所述绝缘膜，以将部分所述绝缘膜切除，且将剩余的所述绝缘膜贴附于所述第二胶，包括：
6.根据权利要求5所述的点胶方法，其特征在于，所述刀模设有缓冲限位件，所述缓冲限位件限定出所述成型槽的槽底面，所述吹气孔具有成型于所述缓冲限位件的孔口，所述成型槽的深度大于所述绝缘膜的厚度、所述第一器件的高度、固化后的所述第一胶的高度与位于所
7.根据权利要求2所述的点胶方法，其特征在于，所述绝缘膜为聚酰亚胺膜或聚酯膜。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的点胶方法，其特征在于，所述基板设置有IC芯片；所述在所述第一器件上设置第一胶时，在所述IC芯片上设置所述第一胶。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的点胶方法，其特征在于，所述第一胶为UV胶或热固胶；和/或，所述第二胶为UV胶或热固胶。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的控制线路板器件表面胶厚的点胶方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上设置第二胶之后，所述点胶方法还包括：
3.根据权利要求2所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上设置第二胶，所述第二胶覆盖所述第一器件、所述第二器件和所述第一胶；所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶。
4.根据权利要求3所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述基板上贴附绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二胶，包括：
5.根据权利要求4所述的点胶方法，其特征在于，所述刀模朝向所述基板的一端凹设有成型槽，所述成型槽内设有吹气孔；所述使用刀模从所述绝缘膜背离所述基板的一侧靠近所述绝缘膜，以将部分所述绝缘膜切除，且将剩余的所述绝缘膜贴附于所述第二胶，包括：
6.根据权利要求5所述的点胶方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国勇，王姣艳，韩强强，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：
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