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本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种控制线路板器件表面胶厚的点胶方法及线路板，点胶方法包括：提供基板，所述基板设有第一器件和第二器件，所述第一器件的高度大于所述第二器件的高度；在所述第一器件上设置第一胶并使所述第一胶固化，且固化后的所述...
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