一种可快速散热的多层印制FCB线路板制造技术

本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种可快速散热的多层印制FCB线路板，包括FCB线路板本体，所述FCB线路板本体包括面基板、底基板和多个中基板，多个所述中基板均位于面基板和底基板之间设置，所述面基板与底基板相向的一端及各个中基板的上下两端均贴附有绝缘膜，相邻两个所述绝缘膜之间均共同贴附有多个铝薄片。本申请可以使多层FCB线路板的绝缘介质层具备一定间隙，利于外部气流流通，方便多层FCB线路板内部进行快速的散热降温。线路板内部进行快速的散热降温。线路板内部进行快速的散热降温。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热的多层印制FCB线路板


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种可快速散热的多层印制FCB线路板。

技术介绍

[0002]由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层印制线路板得到较为广泛的应用，而多层线路板的运行稳定是尤为重要的。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，温度是多层印制FCB线路板稳定运行的重要因素之一，由于多层印制FCB线路板集成电路较为密集，工作时会产生较大热量，且由于多层印制FCB线路板叠合在一起，热量会积聚升高，影响多层印制FCB线路板的使用，故通常是在多层印制FCB线路板的外侧增加散热件(如散热片构成的散热器)等散热措施，但是此种通过在外侧散热的方式无法快速将多层印制FCB线路板内侧的热量散出，热量只能通过传递的方式向外散出，因此，提出一种可快速散热的多层印制FCB线路板。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中通常是在多层印制FCB线路板的外侧增加散热件(如散热片构成的散热器)等散热措施，但是此种通过在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热的多层印制FCB线路板，包括FCB线路板本体(1)，其特征在于，所述FCB线路板本体(1)包括面基板(2)、底基板(3)和多个中基板(4)，多个所述中基板(4)均位于面基板(2)和底基板(3)之间设置，所述面基板(2)与底基板(3)相向的一端及各个中基板(4)的上下两端均贴附有绝缘膜(5)，相邻两个所述绝缘膜(5)之间均共同贴附有多个铝薄片(6)。2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制FCB线路板，其特征在于，所述FCB线路板本体(1)的端面四角处均开设有圆孔，且各个圆孔的内部均固定套接有陶瓷套(7)。3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层印制FCB线路板，其特征在于，所述FCB线路板本体(1)的侧壁外缘处均固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利华，覃辉翔，徐小兰，
申请(专利权)人：深圳市恒锦佳业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：