电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，绝缘导热件设置在容置孔内；其中，绝缘导热件的侧壁设有多个沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，绝缘导热件的侧壁与容置孔的侧壁之间以及第一凹槽内填充有塞孔树脂，塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内。本实用新型专利技术采用塞孔树脂将绝缘导热件固定在容置孔内，有利于简化电路板的制作工艺以降低生产成本；在绝缘导热件的侧壁设有沿基板厚度方向延伸的第一凹槽，可以增大塞孔树脂与绝缘导热件的结合面积和结合力，进而实现绝缘导热件的可靠固定。进而实现绝缘导热件的可靠固定。进而实现绝缘导热件的可靠固定。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本技术涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种具有嵌埋式绝缘导热件的电路板。

技术介绍

[0002]现有技术中，为了提高电路板的散热性能，通常在电路板的基板内嵌埋绝缘导热件(例如陶瓷导热件)，该绝缘导热件可以在电路板的厚度方向上形成导热通道，以实现电路板上元器件的快速散热。
[0003]参照中国专利文献CN105744726 A的公开，在制作这种嵌埋绝缘导热件的电路板时，现有技术通常先对芯板和半固化片进行开窗处理，并将开窗后的芯板和半固化片交替叠层形成待热压的电路基板，然后将绝缘导热件放置到芯板和半固化片的窗口内，对电路基板进行热压以利用半固化片将绝缘导热件粘着固定在电路基板内。然而，这种绝缘导热件固定结构不仅制作工艺复杂，而且很容易出现导热件与基板之间固定不可靠的问题，需要加以改进。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的主要目的是提供一种便于实现绝缘导热件可靠固定的电路板。
[0005]为了实现上述主要目的，本技术公开了一种电路板，包括基板和绝缘导热件，基板具有沿其厚度方向设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板和绝缘导热件，所述基板具有沿其厚度方向设置的容置孔，所述绝缘导热件设置在所述容置孔内；其特征在于：所述绝缘导热件的侧壁设有多个沿所述基板厚度方向延伸的第一凹槽，所述绝缘导热件的侧壁与所述容置孔的侧壁之间以及所述第一凹槽内填充有塞孔树脂，所述塞孔树脂将所述绝缘导热件固定在所述容置孔内。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述容置孔的侧壁设有多个沿所述基板厚度方向延伸的第二凹槽，所述第二凹槽内填充有所述塞孔树脂。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第二凹槽和所述第一凹槽相对设置。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘导热件和所述容置孔均为矩形结构，所述绝缘导热件的四个侧壁分别设有一个或多个所述第一凹槽。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述容置孔的角部形成定位弧角，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：高卫东，高斌，陈爱兵，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：