一种应用内层互连的多层HDI电路板制造技术

一种应用内层互连的多层HDI电路板，其包括电路板本体部、散热组件及风机，所述散热组件装设于电路板本体部上，所述风机装设于散热组件上并设置于电路板本体部的下方；所述散热组件包括定位组件、锁固组件及安装组件，定位组件包括两相对设计的定位架，所述定位架包括顶板、底板及连接于顶板及底板的侧板；所述安装组件包括散热鳍片组、缓冲件及固定底脚，所述固定底脚及散热鳍片组均装设于所述底板的底面上，所述散热鳍片组包括若干散热鳍片、定位鳍片及支撑鳍片；所述固定底脚、缓冲件依次穿设于螺栓上，螺栓再自下向上锁入至所述底板内。本实用新型专利技术的将散热件与安装件集成于一体，大大提升了电路板的散热效果，实用性强，具有较强的推广意义。有较强的推广意义。有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种应用内层互连的多层HDI电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种应用内层互连的多层HDI电路板。

技术介绍

[0002]HDI电路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
[0003]由于多层HDI电路板内部线路分布密度高，其工作时会产生大量的热量，使得电路板迅速升温，若不及时采取散热措施，多层HDI电路板的使用寿命会降低。目前市面上有较多具有自散热功能的HDI电路板，然而，该种电路板大多为仅采用风机散热，且额外需设置底座以安装风机；散热效果欠佳，且使得电路板整体尺寸变大，需占用较大的空间。如中国专利CN 202021068934.6内层互连的多层HDI线路板,其包括底座、装设于底座上的风机及电路板本体，风机设置于电路板本体的下方。其中，除了风机散热外，无其它辅助散热结构；底座本身也不具有散热或导热功能，其仅具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用内层互连的多层HDI电路板，其包括电路板本体部、散热组件及风机，其特征在于：所述散热组件装设于电路板本体部上，所述风机装设于散热组件上并设置于电路板本体部的下方；所述散热组件包括定位组件、锁固组件及安装组件，所述定位组件包括两相对设计的定位架，所述定位架包括顶板、底板及连接于顶板及底板的侧板，所述底板、顶板分别限位于电路板主体部的上下两端面上；所述安装组件包括散热鳍片组、缓冲件及固定底脚，所述固定底脚及散热鳍片组均装设于所述底板的底面上，所述散热鳍片组包括若干散热鳍片、定位鳍片及支撑鳍片，所述定位鳍片上设有左右贯穿的通孔，支撑鳍片内侧面上设置有限位台阶面；所述锁固组件包括螺栓及螺帽，所述螺栓包括螺杆及设置于螺杆一端的螺母；所述固定底脚、缓冲件、螺帽依次穿设于螺栓上，螺栓再自下向上锁入至所述底板内，所述风机的外侧面上设置有若干安装块，所述安装块上设置有锁孔，风机的底面支撑于所述支撑鳍片的限位台阶面上，所述安装块与定位鳍片上的通孔左右对齐，并通过螺栓锁定。2.如权利要求1所述的一种应用内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：所述电路板本体部包括上下层叠的若干子板，所述子板的外侧端面上设置有卡口。3.如权利要求2所述的一种应用内层互连的多层HDI电路板，其特征在于：每一所述子板上的卡口尺寸或位置各不相同，各子板依次层叠后的卡口形成设定的形状。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：文伟峰，罗海春，任丹丹，陈盛新，谢圣林，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：