一种复合型集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术，用于解决电路板的元件焊死在电路板上，导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题，具体为一种复合型集成电路板；本实用新型专利技术中，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落，同时胶质层内部的加强筋能够承受更大的压力而不会导致电路板发生弯曲或断裂，对于电路板上的易损元件，取消原有的锡焊焊点结构，更换为能够转动安装的引脚夹板，从而在更换易损元件时，无需对锡焊进行清除，再次安装时也无需焊接锡焊，无需专业设备，便于普通用户操作，提高复合集成电路板的使用效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型集成电路板


[0001]本技术涉及电路板技术，具体为一种复合型集成电路板。

技术介绍

[0002]电路板是各种电子产品的主要核心元件，电路板大致包括了主板以及焊接在主板上的电子元件，电子元件通过焊锡将引进焊接在电路板的指定位置，电子元件之间是通过电路板的线路而彼此连接，从而进行数据的传递以及通过电路板对电路板上的各种零部件进行供电。
[0003]目前，现有的复合集成电路板仍存在不足之处，现有的电路板都是将电子元件的引脚穿过电路板，然后通过锡焊将电子元件的引脚固定在电路板上，电子元件焊死后，很难将其取下，此时若元件发生损坏，则非常不易更换，同时取下后焊锡留在主板上，如果想要更换元件，则必须先清除主板上的焊锡，非常的不便，费时费力，同时电路板上的焊点直接暴露在外，在运输或安装的过程中容易碰撞发生损坏。
[0004]针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术中，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落，同时胶质层内部的加强筋能够承受更大的压力而不会导致电路板发生弯曲或断裂，对于电路板上的易损元件，取消原有的锡焊焊点结构，更换为能够转动安装的引脚夹板，从而在更换易损元件时，无需对锡焊进行清除，再次安装时也无需焊接锡焊，无需专业设备，便于普通用户操作，提高复合集成电路板的使用效果，解决电路板的元件焊死在电路板上，导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题，而提出一种复合型集成电路板。<br/>[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种复合型集成电路板，包括基础板体，所述基础板体开设有多组用于穿设元件针脚的孔洞，所述基础板体在安装元件时通过焊接脚对元件进行焊接固定，所述基础板体朝向焊接脚的一侧开设有连接槽，所述连接槽分布于基础板体四周边缘处；
[0008]所述基础板体通过连接槽固定连接有胶质层，所述胶质层远离基础板体的一侧开设有槽，该槽内固定安装有加强筋，所述基础板体用于连接易损元件的位置取消焊接脚，所述基础板体用于连接易损元件的孔洞外侧开设有安装槽，所述安装槽内部螺纹连接有安装套，所述安装套内转动连接有引脚夹板，所述安装套顶端固定连接有转动套，所述引脚夹板为两瓣式结构，且引脚夹板的两瓣相互对称，所述引脚夹板圆心处开设有圆孔。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述加强筋沿胶质层对角线以及中心椭圆形分布，所述加强筋椭圆形分布与加强筋对角线分布相交与胶质层对角线三等分点处。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，所述基础板体位于安装槽内部的区域上表面固定安装有限位块，所述限位块呈环形分布，所述引脚夹板下表面具有与限位块相对应
的凹槽。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式，所述转动套中部开设有定位槽，所述定位槽有转动套内壁向外呈渐开线分布，两组所述定位槽堆成开设在转动套两侧，所述引脚夹板朝向定位槽的一侧固定安装有挤压杆，所述挤压杆滑动连接在定位槽内部，所述挤压杆外端为圆弧形表面，该表面与定位槽侧相抵接。
[0012]作为本技术的一种优选实施方式，所述连接槽朝向基础板体边缘的一侧开设有至少两组溢流口，所述溢流口由连接槽向基础板体边缘处贯穿基础板体。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，在电路板焊点面增加胶质层，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中的碰撞发生焊点损坏或脱落，同时胶质层内部的加强筋能够增加电路板自身板材的强度，从而使得电路板在安装一些元件时，能够承受更大的压力而不会发生弯曲或断裂，提高电路板使用寿命。
[0015]2、本技术中，对于电路板上的易损元件，取消原有的锡焊焊点结构，更换为能够转动安装的引脚夹板，从而在更换易损元件时，无需对锡焊进行清除，再次安装时也无需焊接锡焊，无需专业设备，便于普通用户操作，提高复合集成电路板的使用效果。
附图说明
[0016]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1为本技术的结构主视示意图；
[0018]图2为本技术的基础板体结构示意图；
[0019]图3为本技术图2中A处放大结构示意图；
[0020]图4为本技术的展开结构示意图；
[0021]图5为本技术图4中B处放大结构示意图；
[0022]图6为本技术图1中C处放大结构示意图。
[0023]图中：1、基础板体；2、胶质层；3、加强筋；4、连接槽；5、焊接脚；6、转动套；7、引脚夹板；8、安装槽；9、限位块；10、安装套；11、挤压杆；12、定位槽；13、溢流口。
具体实施方式
[0024]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例一：
[0025]目前电路板上的焊点直接暴露在外，在运输或安装的过程中容易碰撞发生损坏。
[0026]请参阅图1－图2所示，一种复合型集成电路板，包括基础板体1，基础板体1开设有多组用于穿设元件针脚的孔洞，基础板体1在安装元件时通过焊接脚5对元件进行焊接固定，此时安装的为常规的高寿命不易损元件，通过焊接脚5对元件进行固定能够使其更加适用于现有的加工生产线，减少更换设备成本，基础板体1朝向焊接脚5的一侧开设有连接槽
4，连接槽4分布于基础板体1四周边缘处，连接槽4朝向基础板体1边缘的一侧开设有至少两组溢流口13，溢流口13由连接槽4向基础板体1边缘处贯穿基础板体1，基础板体1通过连接槽4固定连接有胶质层2，连接时通过连接槽4内部的黏性胶实现对胶质层2以及基础板体1之间的连接，同时连接槽4边缘处的溢流口13能够将连接槽4内部多余的胶水等导出，防止其向内溢出至电路板上，胶质层2远离基础板体1的一侧开设有槽，该槽内固定安装有加强筋3，通过加强筋3提高基础板体1的强度，防止基础板体1在安装零部件或连接线时受到按压发生断裂，加强筋3沿胶质层2对角线以及中心椭圆形分布，加强筋3椭圆形分布与加强筋3对角线分布相交与胶质层2对角线三等分点处，使得加强筋3在基础板体1底部分布的更加合理，保证受力均匀。
实施例二：
[0027]现有的电路板都是将电子元件的引脚穿过电路板，然后通过锡焊将电子元件的引脚固定在电路板上，电子元件焊死后，很难将其取下，此时若元件发生损坏，则非常不易更换，同时取下后焊锡留在主板上，如果想要更换元件，则必须先清除主板上的焊锡，非常的不便，费时费力。
[0028]请参阅图1－图6所示，基础板体1用于连接易损元件的位置取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型集成电路板，包括基础板体（1），其特征在于，所述基础板体（1）开设有多组用于穿设元件针脚的孔洞，所述基础板体（1）在安装元件时通过焊接脚（5）对元件进行焊接固定，所述基础板体（1）朝向焊接脚（5）的一侧开设有连接槽（4），所述连接槽（4）分布于基础板体（1）四周边缘处；所述基础板体（1）通过连接槽（4）固定连接有胶质层（2），所述胶质层（2）远离基础板体（1）的一侧开设有槽，该槽内固定安装有加强筋（3），所述基础板体（1）用于连接易损元件的位置取消焊接脚（5），所述基础板体（1）用于连接易损元件的孔洞外侧开设有安装槽（8），所述安装槽（8）内部螺纹连接有安装套（10），所述安装套（10）内转动连接有引脚夹板（7），所述安装套（10）顶端固定连接有转动套（6），所述引脚夹板（7）为两瓣式结构，且引脚夹板（7）的两瓣相互对称，所述引脚夹板（7）圆心处开设有圆孔。2.根据权利要求1所述的一种复合型集成电路板，其特征在于，所述加强筋（3）沿胶质层（2）对角线以及中心椭圆形分布，所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，蒋飞，史和平，王国珍，曹蒋杰，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：