一种错位层叠式多层化集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种错位层叠式多层化集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括两个单面板和双面板，双面板包括一个中间层和多个叠加层，叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板，单面板、中间层和叠加层上的布线区相匹配，两个单面板上两端位置上均点焊有接口座，每个单面板、叠加层两侧外壁位置上开设有错位分槽。本实用新型专利技术在不破坏集成电路板整体完整性的前提下，在对应位置上开设多个错位分槽，在需要对集成电路板进行维修时，通过多个错位分槽可以实现对应位置之间的单面板或双面板相分离，便于对应电路板的维修工作。便于对应电路板的维修工作。便于对应电路板的维修工作。

【技术实现步骤摘要】
一种错位层叠式多层化集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体涉及一种错位层叠式多层化集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是电气元件中重要构成部分，其生产过程是以硅胶为原材料制成基板，在基板上进行转印、布线、蚀刻、焊接电子元件等步骤，而为了适配于各类的使用要求，集成电路板按照电路层数分为：单面板、双面板和双面板，单面板中导线和零件各分布在基板的两面位置，而双面板的两面均有布线，而双面板结合了多块单面板和双面板，通过定位系统和绝缘胶等物质将单面板和双面板相互粘接，适用于大型工业设备。
[0003]对上述多层式集成电路板来说，当某布线层中的电路出现损伤时，需要通过热风机吹融对应布线层之间的绝缘胶，以此来分离单面板、双面板，露出存在损伤的布线层进行维修，而对当前的集成电路板来说，为了美观性和稳定性，多层集成电路板的边缘处相对平整，所以在吹融多层集成电路板之后，很难分离开单面板和双面板。
[0004]为此，我们提出了一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种错位层叠式多层化集成电路板，用于解决当前多层式集成电路板在维修时存在难以拆卸的问题，从而加大了维修难度，也存在破坏集成电路板的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：包括两个单面板和双面板，所述双面板包括一个中间层和多个叠加层，所述叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，所述单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板，所述单面板、中间层和叠加层上的布线区相匹配，两个所述单面板上两端位置上均点焊有接口座，每个所述单面板、叠加层两侧外壁位置上开设有错位分槽。
[0007]进一步设置为：多个所述错位分槽的槽口直径沿中间层向单面板的方向增大。
[0008]进一步设置为：所述单面板与中间层、中间层与叠加层、叠加层与叠加层相互靠近的中间位置上设置有绝缘黏胶层。
[0009]进一步设置为：所述中间层四个对角点位置上均安装有定位套，其中一个所述单面板的四个对角点位置上均安装有呈竖向设置的定位销柱，所述定位销柱贯穿多个叠加层且与定位销柱之间相匹配。
[0010]进一步设置为：所述单面板和叠加层上开设有多个避空槽，每个所述避空槽的开设位置与中间层上电子元件的设置位置相匹配。
[0011]本技术具备下述有益效果：
[0012]1、本技术对当前的多层式集成电路板进行优化改进，在不破坏整体电路板完整性的前提下，通过在对应的单面板和双面板上开设错位分槽，在需要对多层式集成电路
板进行维修时，可以通过对应位置上的错位分槽实现单面板或双面板之间的分离，而不会破坏集成电路板的完整性；
[0013]2、而在重新安装多层式集成电路板时，可以利用四个对角点位置上的定位销柱和定位套来定位单面板和双面板，并在对应位置上开设避空槽，用来配合最中间位置双面板上的电子元件。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术提出的一种错位层叠式多层化集成电路板的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种错位层叠式多层化集成电路板的拆分图；
[0017]图3为本技术提出的一种错位层叠式多层化集成电路板中图1的俯视图；
[0018]图4为本技术提出的一种错位层叠式多层化集成电路板中图1的侧视图。
[0019]图中：1、单面板；2、双面板；201、中间层；202、叠加层；3、接口座；4、绝缘黏胶层；5、避空槽；6、错位分槽；7、定位销柱；8、定位套。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例一
[0021]多层式集成电路板由多块单面板和双面板叠加并压合在一起的，那么某个单面板或双面板上的布线区出现损伤时，就需要用热风吹融多层式集成电路板之间的绝缘黏胶层，以此来分离出单面板和双面板，但是当前的多层式集成电路板为了保证稳定性和美观性，热压后的多层式集成电路板边缘处严丝合缝，很难分离单面板和双面板，为此提出了如下的技术方案：
[0022]参照图1、图2、图3和图4，本实施例中的一种错位层叠式多层化集成电路板，包括两个单面板1和双面板2，双面板2包括一个中间层201和多个叠加层202，叠加层202沿中间层201的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板1位于双面板2的上下两侧位置上，且单面板1上的布线区靠近双面板2，单面板1、中间层201和叠加层202上的布线区相匹配，两个单面板1上两端位置上均点焊有接口座3，每个单面板1、叠加层202两侧外壁位置上开设有错位分槽6，多个错位分槽6的槽口直径沿中间层201向单面板1的方向增大，单面板1与中间层201、中间层201与叠加层202、叠加层202与叠加层202相互靠近的中间位置上设置有绝缘黏胶层4。
[0023]工作原理：将两个单面板1分布在双面板2的两侧，而双面板2中包括一个中间层
201和多个叠加层202，叠加层202分布在中间层201的两侧，在上述单面板1、中间层201和叠加层202之间位置涂抹绝缘黏胶层4，通过热压合形成，还需要将单面板1、中间层201和叠加层202之间的布线区相匹配，最终形成的多层式集成电路板。
[0024]而在多层式集成电路板中某处布线区中的电路出现损伤后，按照当前的维修方式来说，利用热风机吹融绝缘黏胶层4从而可以使单面板1、中间层201和叠加层202之间不再牢固。
[0025]最后通过对应位置的错位分槽6，中间层201位置不动，通过扣动单面板1或叠加层202上的错位分槽6来分离对应位置上的单面板1或叠加层202，以此实现单面板1或叠加层202与中间层201分离，从而可以对出现损伤的单面板1或叠加层202上的布线区进行维修。
[0026]在上述内容中，利用错位分槽6可以实现对应位置的分离过程，相比较严丝合缝的组合方式，维修人员更容易拆卸单面板1和双面板2。
实施例二
[0027]通过实施例一中所描述的技术方案将整体结构分离成多个单面板或双面板后，并对某个单面板或双面板上的布线区进行维修后，还需要将单面板或双面板后重新压合在一起，为此提出了如下的改进方案：
[0028]中间层201四个对角点位置上均安装有定位套8，其中一个单面板1的四个对角点位置上均安装有呈竖向设置的定位销柱7，定位销柱7贯穿多个叠加层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，包括两个单面板（1）和双面板（2），所述双面板（2）包括一个中间层（201）和多个叠加层（202），所述叠加层（202）沿中间层（201）的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，所述单面板（1）位于双面板（2）的上下两侧位置上，且单面板（1）上的布线区靠近双面板（2），所述单面板（1）、中间层（201）和叠加层（202）上的布线区相匹配，两个所述单面板（1）上两端位置上均点焊有接口座（3），每个所述单面板（1）、叠加层（202）两侧外壁位置上开设有错位分槽（6）。2.根据权利要求1所述的一种错位层叠式多层化集成电路板，其特征在于，多个所述错位分槽（6）的槽口直径沿中间层（201）向单面板（1）的方向增大。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，蒋飞，史和平，王国珍，曹蒋杰，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：