集成电路的结构和热管理制造技术

本申请涉及集成电路的结构和热管理。本申请涉及对与集成电路一起使用的总成的修改和增强。在所述实施方案中，多个热部件(例如，蒸汽室、散热片叠堆、散热管)可用于为电路板和位于电路板上的集成电路提供双面热能提取解决方案。热部件可为电路板上的附加发热部件提供热能耗散能力。另外，多个板可提供用于维持集成电路与电路板之间且具体地集成电路的接触垫与位于电路板上的插座的引脚或弹簧之间的接触的压缩力。接触的压缩力。接触的压缩力。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的结构和热管理


[0001]所述实施方案一般涉及电路板上的集成电路的管理。更具体地，本实施方案涉及在增加的弯曲力矩和增加的热需求下维持集成电路和电路板之间的接触。

技术介绍

[0002]便携式计算设备的最新进展提供了增强的性能。这包括例如以更高的操作频率(即，更快的处理速度)操作的集成电路。然而，通过在较高频率下操作，集成电路可生成额外热能。为了限制集成电路的性能和/或防止对集成电路的损坏，热能应当基本上从集成电路和集成电路所连接的电路板被提取和吸走。
[0003]另外，为了增加操作的数量，集成电路可在总大小/占有面积方面增加。因此，附加的触点或焊盘可能被添加到集成电路，这可能导致在维持集成电路上的相应触点与插座上的引脚之间的电连接方面的额外挑战。

技术实现思路

[0004]该文件描述了涉及维持集成电路和电路板之间的电接触同时解决弯曲力矩和热能耗散需要的各种实施方案。
[0005]在本公开的一些实施方案中，描述了一种电子设备。该电子设备可以包括限定内部体积的外壳。该电子设备还可包括位于内部体积中的部件。该部件可包括电路板。该部件还可包括位于电路板上的集成电路。该部件还可包括第一板。该部件还可包括第二板。在一些实施方案中，第一板和第二板提供维持集成电路与电路板之间的耦接的力。
[0006]在本公开的一些实施方案中，描述了一种电子设备。电子设备可包括第一热部件。该第一热部件可包括保持器。第一热部件还可包括偏置部件。就这一点而言，保持器和偏置部件可以不专门用作热部件，而是可以被承载在第一热部件内。该电子设备还可包括包括插座的电路板。该电子设备还可包括与插座电耦合的集成电路。集成电路可与第一热部件热耦合。电子设备还可包括热耦合到电路板的第二热部件。电子设备还可包括通过紧固件与保持器耦接的多个板。该多个板可以基于紧固件和偏置部件向集成电路和电路板提供压缩力。
[0007]在本公开的一些实施方案中，描述了一种集成电路的总成。该总成可以包括第一散热片叠堆。第一散热片叠堆可以包括保持器。第一散热片叠堆还可包括偏置部件。该总成还可包括电路板，该电路板包括承载集成电路的插座。集成电路可以与第一散热片叠堆热耦合。该总成还可包括热耦合到电路板的第二散热片叠堆。该总成还可包括通过紧固件与保持器耦接的多个板，该多个板基于紧固件和偏置部件向集成电路和电路板提供压缩力。
[0008]根据结合以举例的方式示出所述实施方案的原理的附图而进行的以下详细描述，本专利技术的其他方面和优点将变得显而易见。
[0009]提供本
技术实现思路
仅用于概述一些示例性实施方案的目的，以便提供对本文所述主题的一些方面的基本理解。因此，应当理解，上述特征仅为示例并且不应理解为以任何方式
缩小本文所述的主题的范围或实质。本文所描述的主题的其他特征、方面和优点将通过以下具体实施方式、附图和权利要求书而变得显而易见。
附图说明
[0010]本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标号表示类似的结构元件。
[0011]图1示出了电子设备的实施方案的等轴视图；
[0012]图2示出了根据一些所述实施方案的用于电子设备中的若干部件的分解图；
[0013]图3示出了根据一些所述实施方案的与图2中所示的部件一起使用的附加部件的分解图；
[0014]图4示出了根据一些所述实施方案的组装在一起的总成的部件的局部剖视图；
[0015]图5A至图5C示出了可包括本文所述的内部部件的电子设备的替代实施方案；
[0016]图6示出了根据一些所述实施方案的示出了一种用于支持集成电路的方法的流程图；并且
[0017]图7示出了根据一些所述实施方案的电子设备的框图。
具体实施方式
[0018]在该部分描述了根据本申请的方法与装置的代表性应用。提供这些示例仅为了添加上下文并有助于理解所描述的实施方案。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施方案。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施方案，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用是可能的，使得以下示例不应被当作是限制性的。
[0019]在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。虽然这些实施方案被描述得足够详细，以使本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但是应当理解，这些示例不是限制性的；使得可以使用其他实施方案，并且可以在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。
[0020]本申请涉及用以解决电子设备中发热部件(例如，集成电路)的结构和热需求的修改和增强。作为非限制性示例，本文所描述的电子设备可以指台式计算设备、膝上型计算设备、移动无线通信设备(例如，智能电话、平板计算设备)和显示设备(例如，具有显示器的计算设备、独立显示器)。在操作期间，电子设备中的集成电路(例如，片上系统或SOC)生成热能(即，热)。另外，应该维持位于电路板上的集成电路和插座之间的电连接和机械连接，以确保集成电路的正确操作。
[0021]为了解决热问题，本文中所描述的电子设备可包括围绕集成电路及电路板的多个热部件。在该具体实施方式和权利要求书中，“热部件”可指经设计以从发热部件吸收或提取热能的设备。例如，作为非限制性示例，热部件可包括热提取部件、热传送部件或导热部件。热提取部件和热传递部件的示例包括蒸汽室和散热管。导热部件的示例包括金属或金属合金，其依赖于其固有性质(即，相对高的热导率)来吸收热能。铜是与导热部件一起使用的示例性金属。热部件的附加示例包括散热器，其吸收热能且允许流体(例如，空气)穿过其
表面。散热片叠堆是散热器的一个示例。
[0022]在一些实施方案中，蒸汽室通过与集成电路或集成电路的盖/覆盖件接触而热耦合到集成电路。另外，在一些实施方案中，蒸汽室热耦合到电路板和定位在电路板上的至少一些部件(例如，稳压器)。共同地，热部件(即，蒸汽室)可以围绕集成电路和电路板，从而向组合的集成电路和电路板的多个区域提供双面热能提取解决方案。
[0023]可使用附加的热部件。例如，在一些实施方案中，一个或多个散热管热耦合到蒸汽室中的一个蒸汽室。此外，散热片叠堆可被集成并用作散热管的散热器。另外，附加散热片叠堆可被集成并用作附加蒸汽室的散热器。
[0024]为了解决结构问题，本文中描述的电子设备还可包括一个或多个板或构造层，用于向集成电路和电路板提供力。例如，在一些实施方案中，板定位在蒸汽室中的一个蒸汽室上方，并且另外的板定位在电路板下方。施加到每个板的外力可以将板朝向彼此引导，从而向集成电路和电路板提供压缩力。就这一点而言，热耦合到蒸汽室的热部件(例如，散热片叠堆)包括多个模块，每个模块包括偏置部件(例如，弹簧)和保持器(例如，螺母，包括螺纹螺母)。此外，当紧固件(用于固定板中的一个板)各自与相应的保持器耦接(例如，通过螺纹接合)时，由紧固件和弹簧提供的所得压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，所述外壳限定内部体积；和位于所述内部体积中的部件，所述部件包括：电路板，位于所述电路板上的集成电路，第一板，和第二板，其中所述第一板和所述第二板提供维持所述集成电路和所述电路板之间的耦接的力。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述部件还包括电连接到所述电路板的插座，并且所述耦接包括所述集成电路和所述插座之间的机械耦接和电耦合。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述集成电路和所述电路板定位在所述第一板和所述第二板之间，并且所述力包括压缩力。4.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：与所述第一板耦接的热部件；由所述热部件承载的模块，所述模块包括保持器和偏置部件；和紧固件，所述紧固件定位在所述第二板的开口中并且与所述保持器耦接，其中所述力部分地由所述偏置部件提供。5.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：热耦合到所述集成电路的第一热部件；和热耦合到所述电路板的第二热部件。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述第一热部件包括蒸汽室，并且所述第二热部件包括散热片叠堆。7.根据权利要求5所述的电子设备，其中：所述电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述集成电路位于所述第一表面上，所述部件还包括位于所述第二表面上的稳压器，并且所述第二热部件热耦合到所述稳压器。8.一种电子设备，所述电子设备包括：第一热部件，所述第一热部件包括：保持器，和偏置部件；电路板，所述电路板包括插座；与所述插座电耦合的集成电路，所述集成电路与所述第一热部件热耦合；第二热部件，所述第二热部件热耦合到所述电路板；和多个板，所述多个板通过紧固件与所述保持器耦接，所述多个板基于所述紧固件和所述偏置部件向所述集成电路和所述电路板提供压缩力。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一热部件包括散热片叠堆。
10.根据权利要求8所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：