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本实用新型公开了一种错位层叠式多层化集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括两个单面板和双面板，双面板包括一个中间层和多个叠加层，叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双面板...
该专利属于常州市泽宸电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市泽宸电子科技有限公司授权不得商用。

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