本技术涉及集成电路板技术领域，具体是一种集成电路板生产加工用点胶装置，用于解决电路板在移动和放置时会出现位置偏移，导致点胶不精准的问题，工作台的顶部开始有空心槽，工作台的两侧均固定连接有基板，工作台顶部开设的空心槽内设置有加工平台，加工...

本发明公开了一种集成电路功耗测试系统，涉及集成电路功耗测试技术领域，包括数据收集模块、数据分析模块、数据监测模块、维修方案包生成模块、应急维修方案判定模块、维修方案输出用模块和显示终端；解决了系统会针对故障器件对生成多个维修方案进行推荐...

本技术涉及集成电路板生产技术领域，具体涉及一种用于集成电路板生产的喷涂设备，本技术用于解决现有的用于集成电路板生产的喷涂设备在对集成电路板基板进行喷涂时对其夹持不够稳固，集成电路板基板移动会影响其喷涂效果的技术问题，包括底座，底座顶部拐...

本实用新型涉及电路板技术，用于解决电路板的元件焊死在电路板上，导致元件需要更换时费时费力难以操作的问题，具体为一种复合型集成电路板；本实用新型中，通过柔软且具有弹性的胶质层对电路板上的焊点起到保护作用，从而避免电路板因为运输或安装过程中...

本实用新型公开了一种抗弯折集成电路板,属于集成电路板技术领域。本实用新型用于解决现有集成电路板表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳；集成电路板受外部应力影响，容...

本实用新型公开了一种错位层叠式多层化集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括两个单面板和双面板，双面板包括一个中间层和多个叠加层，叠加层沿中间层的上下两侧位置呈线性等距堆成设置，单面板位于双面板的上下两侧位置上，且单面板上的布线区靠近双...

本实用新型公开了一种可折叠的分体式集成电路板，涉及电路板技术领域，包括第一板体和第二板体，第一板体与第二板体的一侧安装有折弯固定机构；本实用新型是通过在第一板体与第二板体之间连接的铜箔上卡接金属连接条，同时再将金属连接条固定到壳体一侧活...

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种带有卡位结构的集成电路板，包括底板，所述底板上端面的四个边角处均内嵌开设有安装槽，且安装槽内部中心处开设有安装孔，所述底板上端面设置有卡位机构，且卡位机构与底板之间有集成电路板本体；其中，所述卡位...

本实用新型公开了一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，涉及集成电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的四角位置上均粘贴有按压片，且电路板本体上下两侧位置分别设置有上盖板和下底座，多个按压片沿电路板本体的中面呈镜像对称设置，上盖板和下底...

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种具有散热结构的集成电路板，本实用新型用于解决现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果的...

本实用新型公开了一种多层拼接式集成电路板，涉及电路板技术领域。该多层拼接式集成电路板包括电路板本体一与电路板本体二，电路板本体一与电路板本体二的两侧外表面均固定连接有固定板，电路板本体一与电路板本体二之间设置有连接板，且连接板与固定板对...

本实用新型公开了一种具有安装保护结构的集成电路板，属于电路零部件技术领域。本实用新型用于解决现有解决现有技术中集成电路板容易出现裂纹发生断裂，集成电路板的抗冲击性能较差，与设备规格不同的电路板安装操作繁杂的技术问题，一种具有安装保护结构...

本实用新型公开了一种可组合拼装使用的复合集成电路板,属于复合集成电路板技术领域。本实用新型用于解决现有复合集成电路板整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单...

本发明公开了一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺，涉及集成电路板加工技术领域，本发明在使用过程中，以旋转离心的方式进行三防漆涂覆作业，通过以集成电路板的相对中心点作为旋转点，在集成电路板的相对中心点施加三防漆，并在集成电路板的对侧面...