一种可组合拼装使用的复合集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可组合拼装使用的复合集成电路板,属于复合集成电路板技术领域。本实用新型专利技术用于解决现有复合集成电路板整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的技术问题。本实用新型专利技术包括电路板右和电路板左，电路板右与电路板左相邻侧壁上对称开设有工字滑槽。本实用新型专利技术外框架、散热底架为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。合拼接电路板使用环境。合拼接电路板使用环境。

【技术实现步骤摘要】
一种可组合拼装使用的复合集成电路板


[0001]本技术涉及复合集成电路板
，尤其涉及一种可组合拼装使用的复合集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路；
[0003]现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可组合拼装使用的复合集成电路板，去解决现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废；单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右和电路板左，所述电路板右与电路板左相邻侧壁上对称开设有工字滑槽，所述工字滑槽内滑动连接有工字架，所述工字架侧边设有与工字滑槽滑动连接的异型凸块，所述电路板右与电路板左两端外壁上滑动套接有外框架;
[0007]所述外框架包括锁紧滑框，所述锁紧滑框一端固定连接限位框架，所述锁紧滑框一端设有电路板右卡接的锁紧块，所述外框架底部设有与电路板右与电路板左卡接的散热底架。
[0008]优选的，所述异型凸块呈T字形结构，所述异型凸块对称固定在工字架两侧中部。
[0009]优选的，所述电路板右与电路板左板体顶部边角贯穿设有多组栓孔，所述电路板右与电路板左板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内角处设有扇形槽，所述电路板右与电路板左两端凹陷设有与锁紧滑框滑动连接的锁紧滑槽。
[0010]优选的，所述电路板右远离工字滑槽一侧凹陷设有与限位框架卡接的限位凹槽，所述电路板左远离工字滑槽一侧凹陷设有与锁紧块卡接的锁紧槽。
[0011]优选的，所述锁紧滑框另一端凹陷设有与锁紧块卡接的卡槽，所述锁紧块上下两端凸出设有卡块，所述锁紧块侧边设有与锁紧槽卡接的方形凸块，所述方形凸块底部设有内垫块。
[0012]优选的，所述散热底架为绝缘陶瓷材质，所述散热底架与矩形凹槽卡接，所述散热
底架架体上设有多组与扇形槽套接的扇形块，所述扇形块中部贯穿设有与栓孔连通的孔洞，所述散热底架一侧设有内垫块接触的外垫块。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]（1）本技术通过工字架与电路板左和电路板右上工字滑槽滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；外框架滑动卡接在两组电路板外侧，由限位框架、锁紧块辅助锁紧滑框进一步加固组合拼接使用电路板的结构强度，同时锁紧块与锁紧槽卡接，初步构成外框架与多组电路板之间卡接结构；
[0015]（2）通过散热底架通过外垫块将锁紧块上内垫块卡紧在锁紧槽内，散热底架利用扇形块以及栓件连接多组电路板，不仅实现外框架多重扣紧，为组合拼接的电路板提供外部包覆保护结构，还利用散热底架为组合拼接电路板提供接触式散热结构，保障组合拼接电路板使用环境。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明；
[0017]图1是本技术整体结构立体图；
[0018]图2是本技术电路板右结构示意图；
[0019]图3是本技术电路板左仰视结构示意图；
[0020]图4是本技术外框架结构示意图；
[0021]图5是本技术工字架结构示意图；
[0022]图6是本技术外框架部分结构放大示意图。
[0023]图例说明：1、电路板右；101、栓孔；102、限位凹槽；103、锁紧滑槽；104、工字滑槽；2、外框架；201、锁紧滑框；202、限位框架；203、卡槽；204、锁紧块；205、卡块；206、方形凸块；207、内垫块；3、电路板左；301、锁紧槽；302、扇形槽；303、矩形凹槽；4、工字架；401、异型凸块；5、散热底架；501、外垫块；502、扇形块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]本实施例用于现有复合集成电路板在组合使用时，整体拼接结构复杂，安装不便，复合集成电路板组合拼接区域板体结构容易受损，导致集成电路板内排布线路断裂，造成电路板报废的问题。
[0027]请参阅图1
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5所示，本实施例为一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右1和电路板左3，电路板右1与电路板左3相邻侧壁上对称开设有工字滑槽104，工字滑槽104内滑动连接有工字架4，通过工字架4与电路板左3和电路板右1上工字滑槽104滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；工字架4侧边设有与工字滑槽104滑动连接的异型凸块401，电路板右1与电路板左3两端外壁上滑动套接有外框架2。
[0028]异型凸块401呈T字形结构，异型凸块401对称固定在工字架4两侧中部。
[0029]电路板右1与电路板左3板体顶部边角贯穿设有多组栓孔101，电路板右1与电路板左3板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽303，矩形凹槽303内角处设有扇形槽302，电路板右1与电路板左3两端凹陷设有与锁紧滑框201滑动连接的锁紧滑槽103。
[0030]电路板右1远离工字滑槽104一侧凹陷设有与限位框架202卡接的限位凹槽102，电路板左3远离工字滑槽104一侧凹陷设有与锁紧块204卡接的锁紧槽301。
[0031]通过工字架4与电路板左3和电路板右1上工字滑槽104滑接，实现两组电路板之间组合拼接使用；限位框架202、锁紧块204辅助锁紧滑框201进一步加固组合拼接使用电路板的结构强度，锁紧块204与锁紧槽301卡接，初步构成外框架2与多组电路板之间卡接结构。
[0032]实施例二：
[0033]本实施例用于解决单独电路板出现短路等因素引起高温现象时，高温容易干扰牵连相邻复合集成电路板的正常使用的问题。
[0034]请参阅图1、图4、图6所示，本实施例的可组合拼装使用的复合集成电路板，包括外框架2包括锁紧滑框201，锁紧滑框201一端固定连接限位框架202，散热底架5通过外垫块501将锁紧块204上内垫块207卡紧在锁紧槽301内；锁紧滑框201一端设有电路板右1卡接的锁紧块2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可组合拼装使用的复合集成电路板，包括电路板右（1）和电路板左（3），其特征在于，所述电路板右（1）与电路板左（3）相邻侧壁上对称开设有工字滑槽（104），所述工字滑槽（104）内滑动连接有工字架（4），所述工字架（4）侧边设有与工字滑槽（104）滑动连接的异型凸块（401），所述电路板右（1）与电路板左（3）两端外壁上滑动套接有外框架（2）;所述外框架（2）包括锁紧滑框（201），所述锁紧滑框（201）一端固定连接限位框架（202），所述锁紧滑框（201）一端设有电路板左（3）卡接的锁紧块（204），所述外框架（2）底部设有与电路板右（1）与电路板左（3）卡接的散热底架（5）。2.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述异型凸块（401）呈T字形结构，所述异型凸块（401）对称固定在工字架（4）两侧中部。3.根据权利要求1所述的一种可组合拼装使用的复合集成电路板，其特征在于，所述电路板右（1）与电路板左（3）板体顶部边角贯穿设有多组栓孔（101），所述电路板右（1）与电路板左（3）板体底部边缘凹陷设有矩形凹槽（303），所述矩形凹槽（303）内角处设有扇形槽（302），所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：