一种LED柔性屏专用硬件线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED柔性屏专用硬件线路板，涉及柔性线路板技术领域，包括顶层线路层、中间基材层以及底层线路层，所述顶层线路层、中间基材层以及底层线路层从上到下依次进行焊接,所述LED柔性屏专用硬件线路板的设计方法包括以下具体步骤：S1、走线设计；S2、焊盘设计；S3、过孔设计；S4、器件布局；S5、补强片打孔；S6、器件方向。该LED柔性屏专用硬件线路板，通过采取对焊盘、过孔、走线方向、器件布局、增加补强等地方的优化来提高柔性屏的品质，提高了线路板的质量，让不良品可控，提高生产效率，也让生产流程顺畅；通过从源头端提高线路板的质量，可减少在生产过程中的不良品，也可减少出货后的售后成本。减少出货后的售后成本。减少出货后的售后成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED柔性屏专用硬件线路板


[0001]本技术涉及柔性线路板
，具体为一种LED柔性屏专用硬件线路板。

技术介绍

[0002]LED柔性屏是近两年新兴的一种产品，由于柔性的特性，使用过程中会改变其形状，会对硬件线路以及器件产生应力，为了防止这种应力损坏线路造成产品品质下降，必须有一种特殊的、科学的硬件线路设计方法来解决这个问题。
[0003]传统LED硬屏线路设计基本不考虑走线的相对位置，不考虑器件摆放的位置，更无需考虑器件焊盘开窗是否科学合理。只要满足基本的电器特性，能够是线路连接通畅，线宽线距符合基本的工艺要求即可。而柔性线路板如果按照这种硬屏设计方法做出来的产品，非常容易在生产中或者用户使用的过程中线路板损坏，导致不可逆转的故障。
[0004]柔性屏主要的特色是可以随意弯折，但柔性屏本质也是采用铜等金属作为导电线路，金属在超出自身范围的折弯时(俗称“死折”)会出现金属疲劳，从而断裂。因此我们一方面要实现柔性屏的弯折，又要时弯折的角度在一定的范围内，所以我们就只能在进行线路板设计的时候，避开可能造成死折的情况，主要的措施是对焊盘、过孔、走线方向、器件布局、增加补强等。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED柔性屏专用硬件线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED柔性屏专用硬件线路板，包括顶层线路层、中间基材层以及底层线路层，所述顶层线路层、中间基材层以及底层线路层从上到下依次进行焊接；
[0007]所述顶层线路层包括顶层灯珠覆膜，所述顶层灯珠覆膜位于顶层线路层的中间位置，所述顶层灯珠覆膜下表面设置有顶层铜皮线路，所述顶层灯珠覆膜的两侧均设置有位于顶层线路层上的顶层芯片覆膜；
[0008]所述中间基材层包括灯珠焊盘，所述灯珠焊盘位于中间基材层的中间位置，所述灯珠焊盘与顶层铜皮线路进行焊接，所述灯珠焊盘上设置有灯珠，所述灯珠焊盘的两侧均设置有位于中间基材层上的芯片焊盘，所述芯片焊盘上设置有芯片；
[0009]所述底层线路层包括底层覆膜，所述底层覆膜位于LED柔性屏专用硬件线路板的底部，所述底层覆膜的两侧均设置有补强层。
[0010]进一步优化本技术方案，所述灯珠焊盘上的灯珠依次成列进行设置，所述中间基材层还设置有灯珠走线，所述灯珠基于灯珠走线进行电路连接，用于与芯片进行信号的控制。
[0011]进一步优化本技术方案，所述灯珠以及芯片均设置在LED柔性屏专用硬件线路板的正面，且灯珠以及芯片均为硬质材料制成。
[0012]进一步优化本技术方案，所述补强层上设置有透气孔，所述透气孔呈排列状进行设置，所述补强层的一侧还设置有钢片补强，所述钢片补强为金属钢片材质制成。
[0013]进一步优化本技术方案，所述顶层灯珠覆膜和底层覆膜进行开孔设计，通过锡材料使得顶层线路层、中间基材层以及底层线路层从上到下依次进行焊接，实现灯珠和芯片的电性连接。
[0014]进一步优化本技术方案，所述灯珠焊盘和芯片焊盘边缘处的走线进行加粗处理，或者单独设置一条走线，用于防止LED柔性屏在弯折时的线路断裂问题。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种LED柔性屏专用硬件线路板，具备以下有益效果：
[0016]1、该LED柔性屏专用硬件线路板，通过采取对焊盘、过孔、走线方向、器件布局、增加补强等地方的优化来提高柔性屏的品质，提高了线路板的质量，让不良品可控，提高生产效率，也让生产流程顺畅。
[0017]2、该LED柔性屏专用硬件线路板，通过从源头端提高线路板的质量，可减少在生产过程中的不良品，也可减少出货后的售后成本，同时，大大降低了柔性屏的成本，减少材料的浪费，增加生产人员的信心。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板的结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板中的灯珠结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板中的灯珠走线局部示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板中的芯片焊盘局部示意图；
[0022]图5为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板中的钢片补强局部示意图；
[0023]图6为本技术提出的一种LED柔性屏专用硬件线路板的方法流程示意图。
[0024]图中：1、顶层线路层；2、中间基材层；3、底层线路层；11、顶层灯珠覆膜；12、顶层铜皮线路；13、顶层芯片覆膜；21、灯珠焊盘；22、灯珠；23、芯片焊盘；24、芯片；25、灯珠走线；31、底层覆膜；32、补强层；33、透气孔；34、钢片补强。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术的实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例一：
[0027]请参阅图1，一种LED柔性屏专用硬件线路板，包括顶层线路层1、中间基材层2以及底层线路层3，所述顶层线路层1、中间基材层2以及底层线路层3从上到下依次进行焊接。通过从源头端提高线路板的质量，可减少在生产过程中的不良品，也可减少出货后的售后成
本，同时，大大降低了柔性屏的成本，减少材料的浪费，增加生产人员的信心。
[0028]在本实施例中，所述顶层灯珠覆膜11和底层覆膜31进行开孔设计，通过锡材料使得顶层线路层1、中间基材层2以及底层线路层3从上到下依次进行焊接，实现灯珠22和芯片24的电性连接。
[0029]所述顶层线路层1包括顶层灯珠覆膜11，所述顶层灯珠覆膜11位于顶层线路层1的中间位置，所述顶层灯珠覆膜11下表面设置有顶层铜皮线路12，所述顶层灯珠覆膜11的两侧均设置有位于顶层线路层1上的顶层芯片覆膜 13。
[0030]所述中间基材层2包括灯珠焊盘21，所述灯珠焊盘21位于中间基材层2 的中间位置，所述灯珠焊盘21与顶层铜皮线路12进行焊接，所述灯珠焊盘 21上设置有灯珠22，所述灯珠焊盘21的两侧均设置有位于中间基材层2上的芯片焊盘23，所述芯片焊盘23上设置有芯片24。所述芯片24的焊盘布局如图4所示。
[0031]如图2和图3所示，在本实施例中，所述灯珠焊盘21上的灯珠22依次成列进行设置，所述中间基材层2还设置有灯珠走线25，所述灯珠22基于灯珠走线25进行电路连接，用于与芯片24进行信号的控制。
[0032]具体的，所述灯珠22以及芯片24均设置在LED柔性屏专用硬件线路板的正面，且灯珠22以及芯片24均为硬质材料制成。
[0033]进一步的，所述灯珠焊盘21和芯片焊盘23边缘处的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED柔性屏专用硬件线路板，其特征在于，包括顶层线路层(1)、中间基材层(2)以及底层线路层(3)，所述顶层线路层(1)、中间基材层(2)以及底层线路层(3)从上到下依次进行焊接；所述顶层线路层(1)包括顶层灯珠覆膜(11)，所述顶层灯珠覆膜(11)位于顶层线路层(1)的中间位置，所述顶层灯珠覆膜(11)下表面设置有顶层铜皮线路(12)，所述顶层灯珠覆膜(11)的两侧均设置有位于顶层线路层(1)上的顶层芯片覆膜(13)；所述中间基材层(2)包括灯珠焊盘(21)，所述灯珠焊盘(21)位于中间基材层(2)的中间位置，所述灯珠焊盘(21)与顶层铜皮线路(12)进行焊接，所述灯珠焊盘(21)上设置有灯珠(22)，所述灯珠焊盘(21)的两侧均设置有位于中间基材层(2)上的芯片焊盘(23)，所述芯片焊盘(23)上设置有芯片(24)；所述底层线路层(3)包括底层覆膜(31)，所述底层覆膜(31)位于LED柔性屏专用硬件线路板的底部，所述底层覆膜(31)的两侧均设置有补强层(32)。2.根据权利要求1所述的一种LED柔性屏专用硬件线路板，其特征在于，所述灯珠焊盘(21)上的灯珠(22)依次成列进行设置，所述中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军，崔纬，杨顺，简森林，熊宇峰，
申请(专利权)人：深圳市君同科技有限公司，
类型：新型
国别省市：