一种具有散热结构的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种具有散热结构的集成电路板，本实用新型专利技术用于解决现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果的技术问题，包括两组基板和散热箱，散热箱底部拐角处设有支撑腿，散热箱一侧底端外壁上设有支撑板；本实用新型专利技术的有益效果：通过导热板能够将基板上的热量导入散热箱中，通过存液箱将冷却液灌入散热箱中对导入热量进行降温散热，通过吸热铝片和吸热层能够对基板上产生的热量进行部分吸收，通过上述设置使得集成电路板上各个位置散热均匀，提高了集成电路板的散热效果。提高了集成电路板的散热效果。提高了集成电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体涉及一种具有散热结构的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果，同时风力吹动集成电路板会造成电路板震荡，影响集成电路板的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热结构的集成电路板，用于解决现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果，同时风力吹动集成电路板会造成电路板震荡，影响集成电路板的正常使用的技术问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种具有散热结构的集成电路板，包括两组基板和散热箱，所述散热箱底部拐角处设有支撑腿，所述散热箱一侧底端外壁上设有支撑板，所述支撑板顶部安装有存液箱，所述存液箱顶部中间位置设有进液口，所述存液箱中部内壁上设有过滤层，所述存液箱靠近散热箱的一侧底端连通有第二水泵，所述第二水泵另一端设有与散热箱相连通的进液管，所述存液箱一侧顶端中部连通有第一水泵，所述第一水泵另一端设有连通管，所述散热箱远离存液箱的一侧顶端设有出液口，且所述连通管另一端与出液口相连通，所述散热箱的顶端和底端中部对称设置有导热板，两个所述导热板与散热箱固定连接，两个所述导热板伸入至散热箱的内腔，所述散热箱顶部和底端两端外壁上对称设有限位结构。
[0007]作为本技术进一步的改进方案：两个所述导热板在散热箱内腔的一端面均设置有多个散热片，且散热片与导热板固定连接。
[0008]作为本技术进一步的改进方案：所述基板顶端中部纵向间隔设有多个吸热层，所述吸热层两端对称纵向间隔设有多个安装在基板上的第一电容，所述第一电容远离吸热层的一端纵向间隔设有多组安装在基板上的电阻组件，每组电阻组件包括多个间隔设置的电阻，电阻组件远离吸热层的一端纵向间隔设有多个安装在基板上的芯片，所述芯片远离吸热层的一端纵向间隔设有多个安装在基板上的第二电容，所述基板顶部中间位置竖直方向两端对称安装有吸热铝片。
[0009]作为本技术进一步的改进方案：限位结构包括固定杆和安装板，所述固定杆和安装板分别对称设在基板两端，所述安装板一侧顶端外壁上设有旋转电机，所述旋转电
机的输出轴上套设有转动块，所述转动块上开设有环形滑槽，所述固定杆上套设有滑动套，所述滑动套一侧中间位置外壁上固定安装有固定柱，且所述固定柱与环形滑槽内壁相滑动连接，所述滑动套靠近基板的一端固定连接有固定板。
[0010]作为本技术进一步的改进方案：所述固定板底端通过螺栓安装有压板，所述压板的底端设有防护垫，所述压板上设有两组与螺栓相配合使用的安装孔，所述压板和防护垫上设有多组散热孔，所述防护垫的底端设有波纹。
[0011]本技术具备以下有益效果：
[0012]通过导热板能够将基板上的热量导入散热箱中，通过存液箱将冷却液灌入散热箱中对导入热量进行降温散热，通过吸热铝片和吸热层能够对基板上产生的热量进行部分吸收，通过上述设置使得集成电路板上各个位置散热均匀，提高了集成电路板的散热效果；
[0013]通过旋转电机工作带动固定柱运动，使得滑动套在固定杆上上下运动，进而能够调节压板的位置，能够对基板的位置进行限位固定，防止基板发生晃动，保证了集成电路板的正常使用。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的内部结构示意图；
[0016]图2为本技术基板的俯视图；
[0017]图3为本技术存液箱的剖切结构示意图；
[0018]图4为本技术图1中A处的放大结构示意图；
[0019]图5为本技术压板、防护垫、散热孔和安装孔的连接结构示意图。
[0020]附图标记：1、基板；2、芯片；3、电阻；4、第一电容；5、散热箱；6、存液箱；7、第一水泵；8、连通管；9、第二水泵；10、支撑板；11、支撑腿；12、导热板；13、散热片；14、吸热铝片；15、吸热层；16、过滤层；17、安装板；18、旋转电机；19、转动块；20、环形滑槽；21、固定杆；22、滑动套；23、固定板；24、压板；25、防护垫；26、固定柱；27、散热孔；28、安装孔；29、第二电容。
具体实施方式
[0021]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0022]现有的集成电路板在使用时大多是通过风冷进行散热，风吹到和未吹到的地方散热效果不一，使得集成电路板上各个位置散热不均匀，降低了集成电路板的散热效果，为解决此问题，提出如下技术方案：
[0023]如图1
‑
3所示，本实施例提供一种具有散热结构的集成电路板，包括两组基板1和散热箱5，散热箱5底部拐角处设有支撑腿11，散热箱5一侧底端外壁上设有支撑板10，支撑板10顶部安装有存液箱6，存液箱6顶部中间位置设有进液口，存液箱6中部内壁上设有过滤层16，存液箱6靠近散热箱5的一侧底端连通有第二水泵9，第二水泵9另一端设有与散热箱5相连通的进液管，存液箱6一侧顶端中部连通有第一水泵7，第一水泵7另一端设有连通管8，散热箱5远离存液箱6的一侧顶端设有出液口，且连通管8另一端与出液口相连通，散热箱5的顶端和底端中部对称设置有导热板12，两个导热板12与散热箱5固定连接，两个导热板12伸入至散热箱5的内腔，散热箱5顶部和底端两端外壁上对称设有限位结构；两个导热板12在散热箱5内腔的一端面均设置有多个散热片13，且散热片13与导热板12固定连接；基板1顶端中部纵向间隔设有多个吸热层15，吸热层15两端对称纵向间隔设有多个安装在基板1上的第一电容4，第一电容4远离吸热层15的一端纵向间隔设有多组安装在基板1上的电阻组件，每组电阻组件包括多个间隔设置的电阻3，电阻组件远离吸热层15的一端纵向间隔设有多个安装在基板1上的芯片2，芯片2远离吸热层15的一端纵向间隔设有多个安装在基板1上的第二电容29，基板1顶部中间位置竖直方向两端对称安装有吸热铝片14；通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的集成电路板，包括两组基板(1)和散热箱(5)，其特征在于，所述散热箱(5)底部拐角处设有支撑腿(11)，所述散热箱(5)一侧底端外壁上设有支撑板(10)，所述支撑板(10)顶部安装有存液箱(6)，所述存液箱(6)顶部中间位置设有进液口，所述存液箱(6)中部内壁上设有过滤层(16)，所述存液箱(6)靠近散热箱(5)的一侧底端连通有第二水泵(9)，所述第二水泵(9)另一端设有与散热箱(5)相连通的进液管，所述存液箱(6)一侧顶端中部连通有第一水泵(7)，所述第一水泵(7)另一端设有连通管(8)，所述散热箱(5)远离存液箱(6)的一侧顶端设有出液口，且所述连通管(8)另一端与出液口相连通，所述散热箱(5)的顶端和底端中部对称设置有导热板(12)，两个所述导热板(12)与散热箱(5)固定连接，两个所述导热板(12)伸入至散热箱(5)的内腔，所述散热箱(5)顶部和底端两端外壁上对称设有限位结构。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的集成电路板，其特征在于，两个所述导热板(12)在散热箱(5)内腔的一端面均设置有多个散热片(13)，且散热片(13)与导热板(12)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的集成电路板，其特征在于，所述基板(1)顶端中部纵向间隔设有多个吸热层(15)，所述吸热层(15)两端对称纵向间隔设有多个安装在基板(1)上的第一电容(4)，所述第一电容(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，蒋飞，史和平，王国珍，曹蒋杰，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：