一种抗弯折集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗弯折集成电路板,属于集成电路板技术领域。本实用新型专利技术用于解决现有集成电路板表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳；集成电路板受外部应力影响，容易产生板体弯曲形变，同时螺栓固定，需要使用工具辅助拆装的技术问题。本实用新型专利技术包括电路板主体，电路板主体端面中部凹陷开设有卡槽，电路板主体侧边设有与卡槽连接的十字滑槽。本实用新型专利技术在电路板主体侧边及底部设有多组开槽，有效增加电路板主体整体散热效率，配合抗弯框架、侧架、支撑底架和导热板实现电路板主体稳定支撑与安装。安装。安装。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯折集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，尤其涉及一种抗弯折集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路作为电子产品中的核心部件，其质量的好坏直接决定了到电子整机产品的性能和可靠性的高低；
[0003]现有集尘电路板由覆铜板和绝缘板层组成，其表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳；集成电路板受外部应力影响，容易产生板体弯曲形变，同时螺栓固定，需要使用工具辅助拆装；
[0004]针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种抗弯折集成电路板，去解决现有集成电路板表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳；集成电路板受外部应力影响，容易产生板体弯曲形变，同时螺栓固定，需要使用工具辅助拆装的问题。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种抗弯折集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体端面中部凹陷开设有卡槽，所述电路板主体侧边设有与卡槽连接的十字滑槽，所述电路板主体底部一端设有固定扣，所述电路板主体端面设有与卡槽卡接的抗弯框架;
[0007]所述抗弯框架两侧对称设有侧架，所述抗弯框架底部固定连接有多组支撑底架，所述支撑底架一端顶部设有与固定扣卡接的锁紧机构，所述锁紧机构顶部设有与固定扣锁紧卡接的锁止块。
[0008]优选的，所述电路板主体内部中心嵌设有覆铜板，所述覆铜板表面设有绝缘板层包覆，所述电路板主体底部设有与卡槽连接的多组矩形滑槽，多组所述矩形滑槽之间垂直相交设有散热压槽。
[0009]优选的，所述卡槽、十字滑槽、矩形滑槽和散热压槽均贯穿绝缘板层与覆铜板连接，所述固定扣与覆铜板固定连接，所述固定扣一侧绝缘板层上设有与卡槽连接的开槽。
[0010]优选的，所述抗弯框架侧边设有与卡槽卡接的卡块，所述侧架呈十字形长条，所述侧架与十字滑槽滑动卡接。
[0011]优选的，多组所述支撑底架与矩形滑槽滑动卡接，所述支撑底架两端延伸至矩形滑槽外，且支撑底架两端裸露部分表面贯穿设有栓孔，所述支撑底架中部设有与散热压槽卡接的导热板。
[0012]优选的，所述锁紧机构顶部一侧设有与抗弯框架外壁固定连接的凸块，所述凸块内部卡接有按压杆，所述按压杆一端侧边设有与凸块内壁转动连接的转轴一，所述按压杆另一端卡接有传动杆，所述传动杆一端设有与按压杆转动连接的转轴二，所述传动杆杆体中部设有与锁紧机构内壁转动连接的转轴三，所述传动杆另一端底部设有与锁紧机构内壁连接的弹簧件，所述锁紧机构顶部另一侧设有位于固定扣下方的活动槽，所述传动杆另一端顶部设有延伸至活动槽内的锁止块。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]（1）本技术通过在绝缘板层上开设有与覆铜板连接的卡槽、十字滑槽、矩形滑槽以及散热压槽，有效增加电路板主体整体散热效率，同时多组槽口开设在电路板主体侧边及底部，配合抗弯框架、侧架、支撑底架和导热板实现电路板主体稳定支撑与安装；
[0015]（2）通过抗弯框架、侧架、支撑底架以及导热架构成半包围框架结构，对电路板主体底部构成包覆滑动支撑，避免外部应力导致电路板主体局部区域受力不均，产生电路板主体弯曲形变等问题；同时抗弯框架、侧架、支撑底架以及导热架接触覆铜板，进一步加速引导覆铜板板体上热量扩散；锁紧机构辅助抗弯框架与支撑底架使用，由锁止块与固定扣锁紧卡接，实现电路板主体在半包围框架结构上便携式滑动安装与拆卸。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明；
[0017]图1是本技术整体结构立体图；
[0018]图2是本技术电路板主体一端仰视结构示意图；
[0019]图3是本技术抗弯框架结构示意图；
[0020]图4是本技术抗弯框架部分结构放大示意图；
[0021]图5是本技术锁紧机构结构示意图。
[0022]图例说明：1、电路板主体；101、覆铜板；102、绝缘板层；103、固定扣；104、卡槽；105、十字滑槽；106、矩形滑槽；107、压槽；2、抗弯框架；201、卡块；3、侧架；4、支撑底架；401、栓孔；402、导热板；5、锁紧机构；501、凸块；502、按压杆；503、活动槽；504、锁止块；505、转轴一；506、转轴二；507、传动杆；508、转轴三；509、弹簧件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例一：
[0024]本实施例用于解决现有集成电路板表面安装有较多发热电子元件，集成电路板采用螺栓进行固定，受力点集中，容易造成集成电路板固定区域板体受损、支撑不稳的问题。
[0025]请参阅图1
‑
3所示，本实施例为一种抗弯折集成电路板，包括电路板主体1，电路板主体1端面中部凹陷开设有卡槽104，电路板主体1侧边设有与卡槽104连接的十字滑槽105，
通过在绝缘板层102上开设有与覆铜板101连接的卡槽104、十字滑槽105、矩形滑槽106以及散热压槽107，有效增加电路板主体1整体散热效率；电路板主体1底部一端设有固定扣103，电路板主体1端面设有与卡槽104卡接的抗弯框架2。
[0026]电路板主体1内部中心嵌设有覆铜板101，覆铜板101表面设有绝缘板层102包覆，电路板主体1底部设有与卡槽104连接的多组矩形滑槽106，多组矩形滑槽106之间垂直相交设有散热压槽107。
[0027]卡槽104、十字滑槽105、矩形滑槽106和散热压槽107均贯穿绝缘板层102与覆铜板101连接，固定扣103与覆铜板101固定连接，固定扣103一侧绝缘板层102上设有与卡槽104连接的开槽。
[0028]在电路板主体1侧边及底部设有多组开槽，有效增加电路板主体1整体散热效率，配合抗弯框架2、侧架3、支撑底架4和导热板402实现电路板主体1稳定支撑与安装。
实施例二：
[0029]本实施例用于解决集成电路板受外部应力影响，容易产生板体弯曲形变，同时采用螺栓固定，需要使用工具辅助拆装，费时费力的问题。
[0030]请参阅图1、图4、图5所示，本实施例的抗弯折集成电路板，包括抗弯框架2两侧对称设有侧架3，抗弯框架2底部固定连接有多组支撑底架4，抗弯框架2、侧架3、支撑底架4以及导热架构成半包围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗弯折集成电路板，包括电路板主体（1），其特征在于，所述电路板主体（1）端面中部凹陷开设有卡槽（104），所述电路板主体（1）侧边设有与卡槽（104）连接的十字滑槽（105），所述电路板主体（1）底部一端设有固定扣（103），所述电路板主体（1）端面设有与卡槽（104）卡接的抗弯框架（2）;所述抗弯框架（2）两侧对称设有侧架（3），所述抗弯框架（2）底部固定连接有多组支撑底架（4），所述支撑底架（4）一端顶部设有与固定扣（103）卡接的锁紧机构（5），所述锁紧机构（5）顶部设有与固定扣（103）锁紧卡接的锁止块（504）。2.根据权利要求1所述的一种抗弯折集成电路板，其特征在于，所述电路板主体（1）内部中心嵌设有覆铜板（101），所述覆铜板（101）表面设有绝缘板层（102）包覆，所述电路板主体（1）底部设有与卡槽（104）连接的多组矩形滑槽（106），多组所述矩形滑槽（106）之间垂直相交设有散热压槽（107）。3.根据权利要求1所述的一种抗弯折集成电路板，其特征在于，所述卡槽（104）、十字滑槽（105）、矩形滑槽（106）和散热压槽（107）均贯穿绝缘板层（102）与覆铜板（101）连接，所述固定扣（103）与覆铜板（101）固定连接，所述固定扣（103）一侧绝缘板层（102）上设有与卡槽（104）连接的开槽。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：史云，蒋飞，史和平，王国珍，曹蒋杰，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：