一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板制造技术

技术编号:38148913 阅读:13 留言:0更新日期:2023-07-13 09:12
本实用新型专利技术公开了一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板,涉及集成电路板技术领域,包括电路板本体,电路板本体的四角位置上均粘贴有按压片,且电路板本体上下两侧位置分别设置有上盖板和下底座,多个按压片沿电路板本体的中面呈镜像对称设置,上盖板和下底座相互靠近的外壁四角位置均安装有直角拐,其中位于上盖板位置上的直角拐位置上安装有卡扣板。本实用新型专利技术中电路板上不需要开设定位孔(螺丝安装孔),整体较为完整,并在电路板上安装可以相互拆卸安装的上盖板和下底座,利用上盖板和下底座可以对电路板本体进行固定,并利用其中的侧位透气板和轻纱布对线路板起到隔尘的作用。位透气板和轻纱布对线路板起到隔尘的作用。位透气板和轻纱布对线路板起到隔尘的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
,具体涉及一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是各类电气设备中的重要组成部件,以覆铜板(硅胶板)为主要载体,在板面上蚀刻出电路带,并电焊多个电子元件,例如二极管、半导体等,并将电路板上的电路与设备电路连通。
[0003]此处以电路板的安装方式来说,多以螺丝固定安装为主,在集成电路板对应为主上钻出定位孔,以定位孔作为安装螺丝孔,所以在以螺丝固定集成电路板时,组装和拆卸需要拧紧/拧松多个螺丝,过于繁琐,另外在集成电路板上开孔,会破坏集成电路板的完整性,在拆卸和组装过程中,可能会造成电路板上位于安装螺丝孔的局部位置皲裂。
[0004]针对上述技术问题,本申请提出了一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板,用于解决当前集成电路板以螺丝固定的安装方式为主,需要在电路板上开设多个定位孔用作螺丝安装孔,此方式会影响到电路板的整体完整性,而在拆卸和组装电路板时,过程较为繁琐,此外在组装和拆卸过程中,可能会造成电路板上位于安装螺丝孔的局部位置皲裂。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:包括电路板本体,所述电路板本体的四角位置上均粘贴有按压片,且电路板本体上下两侧位置分别设置有上盖板和下底座,多个所述按压片沿电路板本体的中面呈镜像对称设置,所述上盖板和下底座相互靠近的外壁四角位置均安装有直角拐,其中位于所述上盖板位置上的直角拐位置上安装有卡扣板,其中位于所述下底座位置上的直角拐位置上开设有与卡扣板匹配的卡槽,所述下底座设置安装焊接有多个弧形簧条,多个所述弧形簧条沿下底座的长度方向呈线性等距排列设置,且弧形簧条上滑动安装有多个陶瓷滑球。
[0007]进一步设置为:多个所述弧形簧条沿靠近上盖板的方向呈弯曲拱状。
[0008]进一步设置为:所述上盖板上贴敷有轻纱布。
[0009]进一步设置为:所述上盖板其中一组对侧面位置上安装有侧位透气板。
[0010]进一步设置为:所述上盖板另外一组对侧面与下底座之间开设有通口槽。
[0011]本技术具备下述有益效果:
[0012]1、对集成电路板结构进行优化,集成电路板上无需开设定位孔(螺丝安装孔),使集成电路板的结构完整性较高,并且集成电路板通过上盖板和下底座进行夹持固定,在安装集成电路板时,不需要通过螺丝安装的方式,而是以下底座作为安装基面,将集成电路板放置在上盖板和下底座之间进行夹持固定,而在拆卸集成电路板时,仅仅通过拆卸上盖板进行拆卸集成电路板;
[0013]2、而在通过上盖板和下底座对集成电路板进行夹持固定时,集成电路板外部包裹有轻纱布和侧位透气板,确保上盖板和下底座之间形成的内部空间空气可以流通,从而可以散去集成电路板运行过程中的热量,还可以对集成电路板起到了隔尘的作用。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术提出的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板的结构示意图;
[0016]图2为本技术提出的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板中图1的拆分图;
[0017]图3为本技术提出的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板中上盖板部件的结构示意图;
[0018]图4为本技术提出的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板中下底座部件的结构示意图;
[0019]图5为本技术提出的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板中支撑簧条部件的正视图。
[0020]图中:1、上盖板;2、下底座;3、通口槽;4、轻纱布;5、卡扣板;6、卡槽;7、直角拐;8、侧位透气板;9、按压片;10、电路板本体;11、陶瓷滑球;12、弧形簧条。
具体实施方式
[0021]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
实施例一
[0022]当前的集成电路板为了便于安装,会在集成电路板上的指定位置钻孔,以孔位作为螺丝安装孔,所以在将集成电路板安装在电气设备上时,在钻孔位置上拧紧螺丝后,可能会造成集成电路板钻孔位置出现皲裂的问题,影响到集成电路板的整体完整性,而在安装或拆卸集成电路板时,需要拧紧或拧松多个螺丝,耗时较长,为此提出了如下的技术特征:
[0023]参照图1、图2、图3、图4和图5,本实施例中的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板,包括电路板本体10,电路板本体10的四角位置上均粘贴有按压片9,且电路板本体10上下两侧位置分别设置有上盖板1和下底座2,多个按压片9沿电路板本体10的中面呈镜像对称设置,上盖板1和下底座2相互靠近的外壁四角位置均安装有直角拐7,其中位于上盖板1位置上的直角拐7位置上安装有卡扣板5,其中位于下底座2位置上的直角拐7位置上开设有与卡扣板5匹配的卡槽6,下底座2设置安装焊接有多个弧形簧条12,多个弧形簧条12沿下底座2的长度方向呈线性等距排列设置,且弧形簧条12上滑动安装有多个陶瓷滑球11,多个弧形簧条12沿靠近上盖板1的方向呈弯曲拱状。
[0024]工作原理:相比较传统的集成电路板来说,为了便于安装集成电路板,会在集成电路板上钻出多个孔位,用作螺丝安装孔,所以在安装过程,需要拧入螺丝对集成电路板进行固定,而本实施例中的集成电路板不需要钻出多个孔位,而是将电路板本体10放置在下底座2上,电路板本体10受到多个弧形簧条12上的陶瓷滑球11支撑作用;
[0025]之后通过多个直角拐7将上盖板1和下底座2对位叠加在一起,并通过对应位置的卡扣板5和卡槽6对上盖板1和下底座2的进行固定;
[0026]而上盖板1和下底座2在固定好之后,每个弧形簧条12上的陶瓷滑球11分别抵住电路板本体10下表面的多个位置,对电路板本体10进行支撑固定,此处是对电路板本体10完成固定;
[0027]而在对电路板本体10进行拆卸时,只需要向上移出上盖板1后,在弧形簧条12的作用下,可以向上顶出电路板本体10,此处为电路板本体10的拆卸工作,拆卸和安装过程较为简单,且不会破坏电路本体10的结构完整性。
实施例二
[0028]集成电路板上的布线区在沾附灰尘或油污后,会直接影响到布线区的电路,造成电路接触不良的问题,为此提出如下的技术特征:
[0029]上盖板1上贴敷有轻纱布4,上盖板1其中一组对侧面位置上安装有侧位透气板8,上盖板1另外一组对侧面与下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板,包括电路板本体(10),其特征在于,所述电路板本体(10)的四角位置上均粘贴有按压片(9),且电路板本体(10)上下两侧位置分别设置有上盖板(1)和下底座(2),多个所述按压片(9)沿电路板本体(10)的中面呈镜像对称设置,所述上盖板(1)和下底座(2)相互靠近的外壁四角位置均安装有直角拐(7),其中位于所述上盖板(1)位置上的直角拐(7)位置上安装有卡扣板(5),其中位于所述下底座(2)位置上的直角拐(7)位置上开设有与卡扣板(5)匹配的卡槽(6),所述下底座(2)设置安装焊接有多个弧形簧条(12),多个所述弧形簧条(12)沿下底座(2)的长度方向呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:史云蒋飞史和平王国珍曹蒋杰
申请(专利权)人:常州市泽宸电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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