一种压合式电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压合式电路板结构，包括电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层和绝缘层，所述第一导体层设置在电路板基层的上方，所述第二导体层设置在第一导体层的上方，所述第三导体层设置在第二导体层的上方，所述绝缘层设置在第三导体层的上方，所述电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层、绝缘层之间皆设置有纯胶层，所述第一导体层、第二导体层、第三导体层的内部皆穿设有金属连接杆。本实用新型专利技术不仅提升了电路板各层之间连接的紧密性，不易分离，电路板各层之间不会出现偏移的情况，提高了电路板压合的精度，而且改善了散热效果，延长了使用寿命。延长了使用寿命。延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种压合式电路板结构


[0001]本技术涉及柔性线路板
，具体为一种压合式电路板结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现有的多层电路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的，首先制作内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。
[0003]1、压合式电路板结构在进行压合时，各层之间连接不够牢固，而且容易出现分离的情况，影响了电路板的正常使用，因此有待改进；2、电路板在压合时各层容易出现偏移的情况，各层连接不够精准，因此影响了电路板的精度；3、电路板在使用时散热效果一般，容易导致温度快速升高，温度过高会影响电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压合式电路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种压合式电路板结构，包括电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层和绝缘层，所述第一导体层设置在电路板基层的上方，所述第二导体层设置在第一导体层的上方，所述第三导体层设置在第二导体层的上方，所述绝缘层设置在第三导体层的上方，所述电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层、绝缘层之间皆设置有纯胶层，所述电路板基层的上表面皆设置有等间距的第一盲孔，所述绝缘层的下表面皆设置有等间距的第二盲孔，所述第一导体层、第二导体层、第三导体层的内部皆穿设有金属连接杆，金属连接杆的底端延伸至第一盲孔的内部并与电路板基层固定连接，金属连接杆的顶端延伸至第二盲孔的内部并与绝缘层固定连接，所述电路板基层的两侧皆设置有支架。
[0006]优选的，所述电路板基层的下表面皆粘黏有导热硅胶片，且所述导热硅胶片的下表面皆固定有等间距的散热片，便于对电路板进行散热。
[0007]优选的，所述电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层上表面的拐角位置处皆设置有定位凹槽，便于对定位凸起进行限位。
[0008]优选的，所述第一导体层、第二导体层、第三导体层、绝缘层下表面的拐角位置处皆设置有定位凸起，定位凸起与定位凹槽紧密卡接，防止电路板各层发生偏移，提升了电路板的精度。
[0009]优选的，所述支架的顶部皆设置有螺纹孔，且所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓，便于调节压板的高度。
[0010]优选的，所述导热硅胶片下方的支架之间皆固定有等间距的连接片，连接片为软性材质，可形变，且所述连接片之间设置有散热间隙，提供了散热的空间。
[0011]优选的，所述螺栓的底端转动安装有压板，便于给电路板基层施加下压力，通过压紧的方式，进一步提升了电路板各层之间连接的紧密性，使其不易分离。
[0012]优选的，所述压板的底端粘黏有橡胶片，不仅起到了增大压板和电路板基层之间摩擦力的作用，而且可防止电路板基层表面产生磨损。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该压合式电路板结构不仅提升了电路板各层之间连接的紧密性，不易分离，电路板各层之间不会出现偏移的情况，提高了电路板压合的精度，而且改善了散热效果，延长了使用寿命；
[0014](1)通过设置有金属连接杆、第一盲孔、第二盲孔、支架、螺纹孔、螺栓、压板、橡胶片，由于第一导体层、第二导体层、第三导体层之间穿设有多组金属连接杆，金属连接杆的顶端固定在绝缘层底端的第二盲孔中，金属连接杆的底端固定在电路板基层顶端的第一盲孔中，金属连接杆的设置使得电路板结构各层之间连接更加紧密、牢固，再旋转螺栓使其在螺纹孔的内部转动并下移，螺栓推动压板下移并给电路板基层施加下压力，橡胶片的设置起不仅起到了增大压板和电路板基层之间摩擦力的作用，而且可防止电路板基层表面产生磨损，通过压紧的方式，进一步提升了电路板各层之间连接的紧密性，不易分离；
[0015](2)通过设置有定位凸起、定位凹槽，由于电路板基层、第一导体层、第二导体层、第三导体层上表面的拐角位置处皆设置有定位凹槽，且第一导体层、第二导体层、第三导体层、绝缘层下表面的拐角位置处皆设置有定位凸起，定位凸起与定位凹槽紧密卡接，在压合时，电路板各层之间的定位凸起卡进对应的定位凹槽中，使得电路板各层之间不会出现偏移的情况，从而提高了电路板压合的精度；
[0016](3)通过设置有导热硅胶片、散热片、连接片、散热间隙，由于电路板基层的下表面皆粘黏有导热硅胶片，便于传导电路板内部的热量，导热硅胶片下表面散热片的设置便于将热量导出，同时，导热硅胶片下方的支架底部固定有连接片，连接片之间设有散热间隙，形成了散热的空间，便于随着空气流通将热量导出，从而改善了电路板的散热效果，延长了使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术的正视结构示意图；
[0018]图2为本技术的局部剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0020]图4为本技术的图2中B处放大结构示意图；
[0021]图5为本技术的支架俯视剖面结构示意图；
[0022]图6为本技术的导热硅胶片仰视放大结构示意图。
[0023]图中：1、电路板基层；2、第一导体层；3、第二导体层；4、第三导体层；5、绝缘层；6、纯胶层；7、支架；8、导热硅胶片；9、散热片；10、第一盲孔；11、第二盲孔；12、金属连接杆；13、螺纹孔；14、螺栓；15、压板；16、橡胶片；17、定位凸起；18、定位凹槽；19、连接片；20、散热间
隙。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种压合式电路板结构，包括电路板基层1、第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4和绝缘层5，第一导体层2设置在电路板基层1的上方，第二导体层3设置在第一导体层2的上方，第三导体层4设置在第二导体层3的上方，绝缘层5设置在第三导体层4的上方，电路板基层1、第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4、绝缘层5之间皆设置有纯胶层6；
[0026]电路板基层1的上表面皆设置有等间距的第一盲孔10，绝缘层5的下表面皆设置有等间距的第二盲孔11，第一导体层2、第二导体层3、第三导体层4的内部皆穿设有金属连接杆12，金属连接杆12的底端延伸至第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合式电路板结构，其特征在于，包括电路板基层(1)、第一导体层(2)、第二导体层(3)、第三导体层(4)和绝缘层(5)，所述第一导体层(2)设置在电路板基层(1)的上方，所述第二导体层(3)设置在第一导体层(2)的上方，所述第三导体层(4)设置在第二导体层(3)的上方，所述绝缘层(5)设置在第三导体层(4)的上方，所述电路板基层(1)、第一导体层(2)、第二导体层(3)、第三导体层(4)、绝缘层(5)之间皆设置有纯胶层(6)，所述电路板基层(1)的上表面皆设置有等间距的第一盲孔(10)，所述绝缘层(5)的下表面皆设置有等间距的第二盲孔(11)，所述第一导体层(2)、第二导体层(3)、第三导体层(4)的内部皆穿设有金属连接杆(12)，金属连接杆(12)的底端延伸至第一盲孔(10)的内部并与电路板基层(1)固定连接，金属连接杆(12)的顶端延伸至第二盲孔(11)的内部并与绝缘层(5)固定连接，所述电路板基层(1)的两侧皆设置有支架(7)。2.根据权利要求1所述的一种压合式电路板结构，其特征在于：所述电路板基层(1)的下表面皆粘黏有导热硅胶片(8)，且所述导热硅胶片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣元勇，朱洪，周磊，
申请(专利权)人：武汉微科中芯电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：