一种多层印制电路板使用的组装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板、组装槽和电路板本体，所述底板外壁的一端安装有组装槽，所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体，所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构，所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡块，所述卡槽均安装于组装槽内部两端的中间位置处，所述卡槽的内部安装有卡块，所述卡块的内部贯穿有插孔，所述插孔的内部贯穿有插栓。本实用新型专利技术通过设置有拼接结构，当该装置在使用时，需要将组装槽进行拼接，从而能对电路板本体进行安装固定，此时，可以将组装槽上的卡块卡进卡槽的内部，然后将插栓插进插孔的内部进一步的固定，从而实现了对电路板本体固定的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制电路板使用的组装装置
本技术涉及电路板
，具体为一种多层印制电路板使用的组装装置。
技术介绍
随着现在社会的发展，人们生活水平的提高，电路板在我们的日常生活中随处可见，在各各领域都应用的十分广泛，而电路板在使用的过程中需要一种装置进行固定，但是现有的该种装置仍然具有一定的问题和缺陷。多层印制电路板使用的组装装置在使用的过程中不方便对组装电路板的装置进行拆卸拼接，从而使其在使用的过程中十分不便，所以需要制造一种新型的组装装置，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层印制电路板使用的组装装置，以解决上述
技术介绍
中提出不便拼接的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板、组装槽和电路板本体，所述底板外壁的一端安装有组装槽，所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体，所述电路板本体的两侧均安装有调节结构，所述组装槽外壁一端的一侧安装有防护结构，所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构，所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡块，所述卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板(1)、组装槽(2)和电路板本体(5)，其特征在于：所述底板(1)外壁的一端安装有组装槽(2)，所述组装槽(2)内部的中间位置处安装有电路板本体(5)，所述电路板本体(5)的两侧均安装有调节结构(6)，所述组装槽(2)外壁一端的一侧安装有防护结构(4)，所述组装槽(2)内部两端的中间位置处均安装有拼接结构(3)，所述拼接结构(3)包括插栓(301)、卡槽(302)、插孔(303)和卡块(304)，所述卡槽(302)均安装于组装槽(2)内部两端的中间位置处，所述卡槽(302)的内部安装有卡块(304)，所述卡块(304)的内部贯穿有插孔(303)，所...

【技术特征摘要】
1.一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板(1)、组装槽(2)和电路板本体(5)，其特征在于：所述底板(1)外壁的一端安装有组装槽(2)，所述组装槽(2)内部的中间位置处安装有电路板本体(5)，所述电路板本体(5)的两侧均安装有调节结构(6)，所述组装槽(2)外壁一端的一侧安装有防护结构(4)，所述组装槽(2)内部两端的中间位置处均安装有拼接结构(3)，所述拼接结构(3)包括插栓(301)、卡槽(302)、插孔(303)和卡块(304)，所述卡槽(302)均安装于组装槽(2)内部两端的中间位置处，所述卡槽(302)的内部安装有卡块(304)，所述卡块(304)的内部贯穿有插孔(303)，所述插孔(303)的内部贯穿有插栓(301)。


2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板使用的组装装置，其特征在于：所述卡槽(302)的内径大于卡块(304)的外径，且卡块(304)与卡槽(302)之间构成卡合结构。


3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板使用的组装装置，其特征在于：所述防护结构(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣元勇，
申请(专利权)人：武汉微科中芯电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42