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本实用新型公开了一种多层印制电路板使用的组装装置，包括底板、组装槽和电路板本体，所述底板外壁的一端安装有组装槽，所述组装槽内部的中间位置处安装有电路板本体，所述组装槽内部两端的中间位置处均安装有拼接结构，所述拼接结构包括插栓、卡槽、插孔和卡...
该专利属于武汉微科中芯电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉微科中芯电子技术有限公司授权不得商用。

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